研究委員会 講演概要
H25年度（第1回～第4回） R01年度（第25回～第28回）
H30年度（第1回～第3回） 第2回 EDA（2013.7.17） 第3回 EDA（2013.9.11） 第4回 EDA（2013.12.3） 第6回 EDA（2014.7.11） 第7回 EDA（2014.9.3） 第8回 EDA（2014.12.2） ２．『高密度実装対応リワークにおける加熱技術の開発』 ３．『次世代パワー半導体用接合技術』 ４．『Sn-Ag-Bi-In系合金の耐熱疲労特性向上に関する研究』 ５．『ガラスインターポーザーの開発と実装』 ６．『三次元半導体実装』 ２．Mate2015奨励賞 受賞講演 ３．Mate2015奨励賞 受賞講演 ４．『高伸縮性配線とそれを用いたセンシングデバイス』 ５．Mate2015優秀発表賞 受賞講演 ６．Mate2015優秀発表賞 受賞講演 ７．Mate2015優秀発表賞 受賞講演 第10回 EDA（2015.7.14） 第11回 EDA（2015.9.15） 第12回 EDA（2015.12.1） 第14回 EDA（2016.7.11） 第15回 EDA（2016.9.7） 第16回 EDA（2016.11.29） 第18回 EDA（2017.7.10） 第19回 EDA（2017.9.5） 第20回 EDA（2017.11.29） 第22回 EDA（2018.7.2） 第23回 EDA（2018.9.5） 第24回 EDA（2018.11.28） 第26回 EDA（2019.7.10） 第27回 EDA（2019.9.11） 第28回 EDA（2019.11.27） 第30回 EDA（2020.10.16） 第31回 EDA（2020.12.2） 第32回 EDA（2021.3.8） 第34回 EDA（2021.7.16） 第35回 EDA（2021.9.13） 第36回 EDA（2021.11.30） 第38回 EDA（2022.7.11） 第39回 EDA（2022.9.5） 第40回 EDA（2022.11.29） 第41回 EDA および 第15回 OIJ 合同オンライン研究委員会（2022.12.13） 第2回 OIJ（2018.10.23） 第6回 OIJ（2020.3.5） 開催中止 第8回 OIJ（2020.12.15） 第9回 OIJ（2021.3.19） 第14回 OIJ（2022.10.18） 第41回 EDA および 第15回 OIJ 合同オンライン研究委員会（2022.12.13） 第16回 OIJ（2023.3.15）電子デバイス実装研究委員会（EDA）
H26年度（第5回～第8回） R02年度（第29回～第32回）
H27年度（第9回～第12回） R03年度（第33回～第36回）
H28年度（第13回～第16回） R04年度（第37回～第41回）
H29年度（第17回～第20回） R05年度（第42回～第46回）
H30年度（第21回～第24回）有機／無機接合研究委員会（OIJ）
R01年度（第4回～第6回）
R02年度（第7回～第9回）
R03年度（第10回～第12回）
R04年度（第13回～第16回）
第1回 EDA（2013.5.10）
１．『パワーチップとパッケージの絆』
三菱電機(株)○湊 忠玄
２．『JEITA 環境調和型先端実装技術の活動概要と国際標準化』
ＪＥＩＴＡ 実装技術標準化専門委員会○荒金 秀幸
３．『ADEKAの実装プロセス材料－実装樹脂材料および回路形成薬液－』
(株)ADEKA○森 貴裕
４．Mate2013技術開発論文賞 受賞講演
『Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部のエレクトロマイグレーション現象』
新光電気工業(株)○村山 啓
５．Mate2013 開発奨励賞 受賞講演
『ガラスフリット入りAg ペーストを用いたAl 表面上のAg 焼成膜形成技術の開発』
三菱マテリアル(株)○西元 修司
６．Mate2013開発奨励賞 受賞講演
『フォトシンタリングを利用した導電性銅ナノインクの焼結と焼結銅皮膜の特性』
石原薬品(株)○川戸 祐一
１．『はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象』
大阪大学○上西 啓介（株）富士通研究所 赤松 俊也、作山 誠樹
２．『三次元ヘテロ集積化技術とスーパーチップ』
東北大学○小柳 光正
３．『半導体チップの3次元積層における設計フローと課題』
ケイレックス・テクノロジー（株）○川瀬 英路
４．『シングル・チップ・モジュール／マルチ・チップ・モジュールから3D-ICへのIBMパッケージ技術の展開』
日本IBM（株）○久田 隆史
５．『ＳＭＴ実装工程の良品生産システムの提案』
パナソニック ファクトリーソリューションズ（株）○井上 雅文
６．『メタルマスク不要 クリームハンダジェットプリンターについて』
マイクロニック・マイデータ・ジャパン（株）○辻村 武彦
１．『高電力密度パワーモジュールの開発と回路実装』
大阪大学○ 舟木 剛
２．『高熱伝導有機材料のパワーモジュールへの応用』
三菱電機（株）○ 多田 和弘
３．『ナノコンポジットによるエポキシ樹脂の高耐熱化』
富士電機（株）○ 竹松 裕司
４．樹脂実装研究会活動報告
『アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー添加量および熱劣化の影響』
群馬大学○ 三ツ木 寛尚，北郷 慎也，荘司 郁夫，小山 真司
５．樹脂実装研究会活動報告
『樹脂実装電子デバイスにおける応力緩和』
大阪大学○ 松嶋 道也
６．樹脂実装研究会活動報告
『導電性接着剤の熱伝導率評価』
（株）東レリサーチセンター○ 平野 孝行，大阪大学 西川 宏
７．樹脂実装研究会活動報告
『導電性接着剤の機能発現挙動解明を目的とするキュアプロセス解析』
群馬大学○ 井上 雅博, 大阪大学 小日向 茂，上西 啓介
１．『WLCSPの落下衝撃時におけるポリイミド層の応力緩衝効果』
芝浦工業大学○ 苅谷 義治、坂巻 一星、旭化成イーマテリアルズ 安西 信裕、藤田 充
２．『LSI 内蔵パッケージ基板の開発動向』
日本電気（株）○ 大島 大輔
３．『電子ビーム金属積層造形装置（金属3Dプリンター）』
（株）エイチ・ティー・エル○ 赤野 恒夫
４．『常温・低温接合の最新技術とその接合メカニズム』
イーヴィグループジャパン（株）○ 川野 連也
５．『定常法による電子デバイス材料の界面を含む熱抵抗測定とはんだ接合部の温度変化率における熱疲労寿命特性について』
エスペック（株）○ 青木 雄一、小林 晶子
６．『金属酸化物を用いたナノ粒子接合技術』
（株）日立製作所○ 宝藏寺裕之、守田俊章、保田雄亮
第5回 EDA（2014.5.20）
１．『IMS(Injection Molded Solder)技術を用いた微細はんだバンピング』
日本アイ・ビー・エム（株）○青木 豊広、鳥山 和重、森 裕幸、折井 靖光
２．『高電流密度に対応するCu-Cu ダイレクト接合の低温化技術』
（株）富士通研究所○酒井 泰治、宮島 豊生、今泉 延弘
３．Mate2014技術開発論文賞 受賞講演
『高分子複合材料におけるフィラの立体的な分散把握による界面熱抵抗の定量化と熱伝導率予測』
（株）デンソー○荒尾 修、新帯 亮、杉浦 昭夫
４．Mate2014開発奨励賞 受賞講演
『高温動作SiC素子実装のための金系はんだの融点制御技術』
○高橋 弘樹*1*2, 村上 善則*1*3, 安在 岳士*1*4,加藤 史樹*1*5, 渡辺 衣世*1, 佐藤 伸二*1*6,谷澤 秀和*1*6, 樋山 浩平*1*7, 佐藤 弘*1*5
*1 技術研究組合 次世代ﾊﾟﾜｰｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ研究開発機構, *2 富士電機(株), *3 日産自動車(株),*4 ｶﾙｿﾆｯｸｶﾝｾｲ(株), *5（独）産業技術総合研究所, *6 ｻﾝｹﾝ電気(株), *7(株)東芝
５．Mate2014開発奨励賞 受賞講演
『ポッティング封止型パワー半導体パッケージの開発』
三菱電機（株）○小川 翔平、藤野 純司、菊池 正雄
６．Mate2014優秀発表賞 受賞講演
『短繊維強化樹脂材料の機械的特性に及ぼす繊維方向および温度の影響』
群馬大学○髙橋 諒伍、荘司 郁夫、（株）山田製作所 関 祐貴、丸山 敏
７．Mate2014優秀発表賞 受賞講演
『Sn-Ag-Cu微小接合部における連続動的再結晶と低サイクル疲労損傷』
芝浦工業大学○文倉 智也、紺谷 洋之、苅谷 義治
１．『ソリューションに応じてはんだ材料を選択する時代へ』
千住金属工業(株)○ 吉川 俊策
２．『Sn-3Ag-0.5Cu はんだとW 基板上Ni めっきメタライズ界面に生成するSn-W 構造』
（株）日立製作所○ 依田 智子、原田 正英、日本オクラロ（株） 西川 徹、群馬大学 小林 竜也、荘司 郁夫
３．『ますます進歩する高熱伝導性樹脂の開発の現状と今後のトレンド』
（地独）大阪市立工業研究所○上利 泰幸
４．『半導体ﾊﾟﾜｰモジュール絶縁基板の部分放電現象観察と耐電圧向上課題』
富士電機（株）○早瀬 悠二、山城 啓輔、高野 哲美、外薗 洋昭
５．『エンジン制御用コンピュータの熱シミュレーション技術』
(株)デンソー○篠田 卓也
６．『銅ペースト膜の抵抗率および残留応力に及ぼす焼成条件の影響』
ファインセラミックス技術研究組合○福田 真治、島田 和彦、山東 睦夫、産業技術総合研究所 伊豆 典哉、申ウソク、平尾 喜代司、村山 宣光
７．『粘塑性・クリープ分離型構成モデルの開発と鉛フリーはんだ接合部の疲労寿命評価』
東京工業高等専門学校○林 丈晴、富士電機(株) 渡邉 裕彦、浅井 竜彦、東京学芸大学 海老原 理徳
１．『液晶構造の導入による高熱伝導性エポキシ樹脂の開発』
関西大学○ 原田 美由紀
２．『Auレス最終表面処理の実装性について』
奥野製薬工業（株）○田邉 靖博
３．『焼結フリー金属ナノインクによるプリンテッド・エレクトロニクス』
岡山大学○金原 正幸
４．『自己伝播発熱素材を用いた瞬間ハンダ接合技術の有用性』
兵庫県立大学○生津 資大
５．『最新実装技術と材料について』
千住金属工業(株)○日渡 逸人
６．『静電気を利用した成膜・塗布工法に関して』
アピックヤマダ（株）○小林 一彦
７．『低温・短ＴＡＴ実装のニーズに応える接着剤接合技術』
富士通クオリティ・ラボ（株）○伊達 仁昭
１．『Sn-Ag系PbフリーはんだとAu/NiPめっき基材との溶融時の界面反応 － Auめっき厚が界面構造に及ぼす影響 － 』
(株)東レリサーチセンター ○伊藤 元剛、大阪大学 *現 ソニー(株) 平森 智幸、大阪大学 廣瀬 明夫
富士通アドバンストテクノロジ(株) ○佐藤 稔尚、岡田 徹、古川 稔、増山 卓己
大同大学 ○山田 靖
パナソニック(株) ○日根 清裕、酒谷 茂昭、森 将人、古澤 彰男
新光電気工業(株) ○森 健一、小泉 直幸、村山 啓、相澤 光浩、永井 鉱治、小山 利徳、田中 正人、小平 正司
法政大学 ○山田文明
第9回 EDA（2015.5.27）
１．Mate2015優秀論文賞 受賞講演
『InSn共晶はんだ合金の組織と機械的性質に及ぼすAg添加の影響』
（株）富士通研究所 ○上村 泰紀， 清水 浩三， 作山 誠樹
『パワーモジュール向けSn-Cu系はんだの高信頼化』
（株）日立製作所 ○宮崎 高彰， 池田 靖
『Niナノ粒子を用いた高温実装用ダイアタッチ技術の基礎検討』
新日鐵住金（株） ○松原 典恵， 宇野 智裕、新日鉄住金化学（株） 清水 隆之、新日鉄住金マテリアルズ（株） 石川 信二
（国研）産業技術総合研究所 ○吉田 学， 植村 聖， 延島 大樹
『酸化銀ペーストを用いた金-アルミナ接合の継手特性評価』
大阪大学 ○浅間 晃司，小椋 智，佐野 智一，廣瀬 明夫
『クエン酸を用いた金属塩生成接合法によるSUS304ステンレス鋼の固相接合』
群馬大学 ○常藤 達礼， 小山 真司
『スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命』
芝浦工業大学 矢島 直幸， 大日方 築，○苅谷 義治、富士通アドバンストテクノロジ(株) 菊池 俊一，広島 義之， 松井 亜紀子、日立化成(株) 清水 浩
１． 『はんだフラックス由来の臭素が関与したSn0ウィスカの発生とリスク予測』
(株)村田製作所 ○斎藤 彰
２． 『銀含有量を変化したはんだ材料の温度サイクル信頼性』
(株)東芝 ○山部 光治
３． 『平衡状態図と凝固組織 －特にSn基共晶合金について－』
防衛大学校 ○江阪 久雄
４． 『SEM-EDSを用いた加熱/冷却にともなう合金のIn-situ観察および分析事例』
日本電子(株) ○中嶌 香織、森田 正樹、新美 大伸、三平 智宏、鈴木 俊明
５． 『高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術の最新動向』
東京大学 ○日暮 栄治
６． 『ＭＥＭＳガスセンサ』
富士電機(株) ○鈴木 卓弥
７． 『パワーデバイスパッケージの放熱特性評価と不良解析』
(株)東レリサーチセンター ○遠藤 亮、渡邊 淳一、内田 智之、杉江 隆一
１． 『ＳｉＣパワーデバイス向け高耐熱ダイボンド用ナノ銀ペースト』
(株)日本スペリア社 ○西田 光宏
２． 『導電性接着剤の硬化収縮と電気伝導について』
○小日向茂
３． 『薄いAuキャップ付きAg, Cu, Al薄膜を用いたウエハの大気中室温接合』
東北大学 ○魚本 幸、島津 武仁
４． 『フリップチップにおけるCu－Cu超音波接合評価』
東レエンジニアリング(株) ○新井 義之
５． 『パワーデバイス用高耐熱高放熱接着シートの開発』
(株)ADEKA ○福田 芳弘
６． 『パネルレベルパッケージの三次元実装への展開』
(株) ジェイデバイス ○高橋 知子、澤地 茂典、井上 広司、平井 達也、大井田 充、蛭田 陽一
７． 『M2M/IoT/IeTを支えるウェラブル機器・センサーモジュールに向けた“部品内蔵基板技術”とその進化』
日本シイエムケイ(株) ○猪川幸司
１． 『高熱伝導・熱応力緩和性を有するアルミニウム/グラファイト積層ロール型複合材』
(株)豊田中央研究所 ○山田 由香，北條 浩，木村 英彦，川本 敦史，松森 唯益，近藤 継男
２． 『高密度実装を支えるプリント配線板の部品内蔵技術と微細配線技術』
北海道科学大学 ○見山 克己
３． 『異方導電性接合材料の開発』
(株)タムラ製作所 ○三木 禎大，岡田 直記，西川 大英，島田 利昭，清田 達也
４． 『WLCSP 用はんだボール材料の開発』
千住金属工業(株) ○野村 光，立花 賢，吉川 俊策
５． 『鉛フリーはんだによる高信頼性アルミ接合技術』
(株)日本スぺリア社 ○不可三 拓郎，宮岡 志典，末永 将一，澤田 脩平，西村 貴利，西村 哲郎
６． 『Aｌ部材の接合面積拡大に及ぼす有機酸を用いた表面処理効果に関する検討』
矢崎総業(株) ○杉山 善崇，山形 由紀，勝又 文治，髙橋 宏和，群馬大学 小山 真司
７． 『車載対応はんだクラック抑制基板材料「TD-002」』
日立化成(株) ○富岡 健一，北嶋 貴代
第13回 EDA（2016.5.23）
１． 『マイクロ・ナノ医療デバイスの実装技術』
慶應義塾大学 ○三木 則尚
2． Mate2016受賞講演
『異相界面現象を利用した銀および銅系導電性接着剤の材料設計』
群馬大学 ○井上 雅博
3． Mate2016受賞講演
『鉛フリーはんだ接合部の鉛直方向割れ耐性評価』
三菱電機(株) ○田中 陽、福本 晃久、遠藤 加寿代、田屋 昌樹、山崎 浩次、
西川 和康
4． Mate2016受賞講演
『無電解Ni-BめっきUBMのはんだバリア特性と接合強度の検討』
(株)富士通研究所 ○森田 将、赤松 俊也、作山 誠樹
5． 『高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術』
国立研究開発法人 物質・材料研究機構 ○重藤 暁津
6． 『高次ナノ構造体の形成と分子センシングへの応用』
兵庫県立大学 ○山口 明啓、福岡 隆夫、内海 裕一
１． 『低温焼結性金属微粒子の創製と利用』
北海道大学 ○米澤 徹
2． 『MO技術及び低弾性化技術を用いた低温焼結性ナノ銀ペースト』
ナミックス（株） ○佐々木 幸司、水村 宜司
3． 『合成分散剤を用いて調製する銅ナノ粒子分散体とその焼成物の特性』
DIC(株) ○佐野 義之
4． 『Sn‐Ag‐Cu‐Ni系はんだによる噴流はんだ付けにおける微小量の固相がはんだ付け性に及ぼす影響』
三菱電機(株) ○重田 晃二、岩田 典也、出田 吾朗、宮本 照雄
5． 『エレクトロマイグレーションによるはんだ接続部の断線現象』
NECプラットフォームズ(株) ○田辺 一彦、戸島 寛
6． 『In-Snはんだの微細接合部におけるエレクトロマイグレーション挙動』
大阪大学 大藪 悟志、佐藤 茜、上西 啓介、 (株)富士通研究所 ○上村 泰紀、
作山 誠樹
7． 『何時までたっても無くならないエレクトロケミカルマイグレーション(ECM)による事故、その原因と対策について』
リサーチラボ・ツクイ ○津久井 勤
１． 『トポロジー最適化による電子基板の熱設計』
○野村 壮史（(株)豊田中央研究所）、Ercan M.Dede, Toyota Research Institute of North America、西脇眞二（京都大学）
2． 『２ モーターハイブリッド向け トランスミッション直載型 高出力密度パワーコントロールユニット』
○樫村 之哉（(株)本田技術研究所）
3． 『パワーSi MOSFET内部のホットスポット解析』
○畠山 友行（富山県立大学）、木伏理沙子（山口東京理科大学）、石塚 勝（富山県立大学）
4． 『カートリッジ方式による定常熱伝導率測定法』
○大串哲郎（(株)アドバンスドナレッジ研究所）
5． 『耐熱疲労特性向上を目指したSn-Ag-Bi-In系はんだの研究』
○日根 清裕（パナソニック(株)、大阪大学）、秋山真之介（パナソニック(株)）、乗峯 笙汰、三原 一樹（大阪大学）、北浦 秀敏、古澤 彰男（パナソニック(株)）、上西 啓介（大阪大学）
6． 『電子機器用非鉄金属の材料設計』
○安藤 哲也（室蘭工業大学）
１． 『デバイス技術を用いたキャビタス（体腔）センサ』
○三林 浩二（東京医科歯科大学）
2． 『デジタルヘルスケア向けバイオセンサー開発』
○村上 裕二（豊橋技術科学大学）
3． 『シンクロトロン放射光によるはんだ付け工程のその場観察』
○野北 和宏（クイーンズランド大学）
4． 『ウェアラブル実装に向けたはんだ材料からのアプローチ』
○高木 晶子（千住金属工業(株)）
5． 『IoT時代のものづくりを指向した低温硬化型導電性ペースト』
○岡部 祐輔（セメダイン(株)）
6． 『ウエアラブル機器の実装技術』
○間ヶ部 明（セイコーエプソン(株)）
7． 『MEMS技術を利用した低侵襲医療およびバイタルセンシングデバイス』
○松永 忠雄、鶴岡 典子、芳賀 洋一（東北大学）
第17回 EDA（2017.5.22）
１． 『無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料』
○江尻 芳則（日立化成(株)）
2． 『ナノ／サブミクロン複合粒子を用いた無加圧低温接合』
○増山 弘太郎、山口 朋彦、樋上 晃裕、山崎 和彦（三菱マテリアル(株)）
3． Mate2017受賞講演『酸化銅ペーストを用いた接合における酸化銅還元過程が
接合性に及ぼす影響』
○八尾 崇史、松田 朋己、石井 克典、佐野 智一、廣瀬 明夫（大阪大学）、
森川千晶、大渕 敦司、屋代 恒（(株)リガク）
4． Mate2017受賞講演『材料非線形を考慮したパワーモジュール用ワイヤボンディングの熱疲労信頼性評価』
○宍戸 信之*1*2、葉山 裕*1、宮崎 則幸*1*2
*1北九州市環境エレクトロニクス研究所，*2九州工業大学
5． 『In添加はんだの信頼性試験における耐久性とクラック挙動』
○和田 剛優、森 公章、白井 武史（(株)弘輝）
6． 『Au添加によるSn基はんだ合金の高強度化について』
○濱田 真行（大阪産業技術研究所）、森 雄基、上杉 徳照、瀧川 順庸、
東 健司（大阪府立大学）
1． 『電子機器への環境リスク～はんだフラックスの影響～』
○斎藤 彰（(株)村田製作所）
2． 『最新動向レーザーはんだ付けと開発テーマ』
占部 亨史、○河野 寛史（(株)ジャパンユニックス）
3． 『プリンテッドエレクトロニクスによるGaN系LED基板への常圧電極形成』
○柏木 行康、斉藤 大志、千金 正也（大阪産業技術研究所）
4． 『鉛フリーはんだの粘度測定における現状と課題について』
○橋本 康孝、太田 弘道、西 剛史（茨城大学）
5． 『表面実装型パワー半導体における熱伝導冷却技術の開発』
○藤井 健太、佐藤 翔太、白形 雄二、中島 浩二、熊谷 隆、大川 太（三菱電機(株)）
6． 『パワーモジュール向け無電解ニッケルめっき液の開発』
長谷川典彦、○橋爪 佳、片山順一（奥野製薬工業(株)）
1． 『成形接合：表面処理とインサート成形を利用した金属・樹脂直接接合』
○木村 文信、門屋 祥太郎、梶原 優介（東京大学）
2． 『パワー半導体向け高耐熱封止樹脂の開発状況』
○松尾 誠（住友ベークライト(株)）
3． 『0201チップ部品向けのソルダーペースト開発』
○吉澤 慎二、田中 沙佑美、奥村 聡史、岩渕 充、柴田 誠治（(株)タムラ製作所)）
4． 『最新トレンド！次世代汎用ソルダペーストのご紹介』
○高木 和順（千住金属工業(株)）
5． 『新世代エレクトロニクスの可能性を切り開く新ダイレクトパターニングめっき技術』
○伊東 正浩（日本エレクトロプレイティング•エンジニヤース(株)）
6． 『ニューロモーフィック・デバイスの実装技術への要求と課題』
○森 裕幸、久田 隆史、松本 圭司、堀部 晃啓、宮澤 理沙（日本アイ・ビー・エム(株)）
1． 『自動車分野におけるパワーエレクトロニクス製品の課題と分析・評価技術』
○野村 匠（(株)デンソー）
2． 『次世代パワーデバイス向け高耐熱高放熱接着シートの開発』
○森 貴裕（(株)ADEKA）
3． 『シミュレーションを活用した最適樹脂設計手法の検討』
○榎本 利章（ナミックス(株)）
4． 『導電性接着剤における界面制御』
○井上 雅博（群馬大学）
5． 『電⼦機器実装⽤低温・短時間硬化接着剤』
○伊達 仁昭（富士通クオリティ・ラボ(株)）
6． 『３次元UVリソグラフィ法とそのポリマーMEMS応用』
○鈴木 孝明（群馬大学，JSTさきがけ）
7． 『ナノインプリント技術の現状と今後の展望 ―量産プロセス技術への展開を目指して―』
○後藤 博史（東芝機械(株)）
8． 『分子接合技術の紹介』
○八甫谷 明彦（(株)東芝）
第21回 EDA（2018.5.14）
1． 『UVナノインプリント法を用いた集光ミラー付きポリマー光導波路の開発』
○鈴木 健太、天野 建、乗木 暁博（産業技術総合研究所）
2． 『超音波照射法による鉛フリーはんだ微粒子形成』
○古澤 彰男、日根 清裕（パナソニック(株)）、岸 新、吉岡 祐樹（パナソニックスマートファクトリーソリューションズ(株)）、林 大和、滝澤 博胤（東北大学）
3． 『極小SMD（0201～03015）実装のポイント』
○川井 建三（ヤマハ発動機(株)）
4． 『真空リフロー炉を用いた実装品質の向上』
○川野 佑介（千住金属工業(株)）
5． 『無洗浄を可能とするギ酸リフロー対応AuSnペーストに関する研究』
○八十嶋 司、片瀬 琢磨、石川 雅之（三菱マテリアル(株)）
6． 『無電解Ni/Pd/Auのはんだ種類の違いにおけるはんだ接合強度と合金層の解析』
○小田 幸典（上村工業((株)）
7． 『無電解Ni-P/置換Cuめっきが高温環境下のはんだ接合性に及ぼす影響』
○大矢 怜史、中木原早紀（(株)クオルテック）
１． 『マイクロリアクターを利用した銅の電析に おける有機系添加剤の吸脱着挙動の解析』 （40 分）
○齊藤 丈靖（大阪府立大学）
２．『3次元積層実装技術に関する研究開発 プロジェクトの取り組み状況』
○青柳 昌宏（産業技術総合研究所）
３．『カーエレクトロニクス・実装技術の動向と 電気接点の研究』
○三宅 敏広（(株)デンソー）
４．『自動車用電気電子部品の実装材料技術』
○石井 利昭、露野 円丈、伊藤 真紀、 紺野 哲豊（(株) 日立製作所）、棚瀬 智和 （日立オートモティブシステムズ(株)）
５．『実装技術と小型情報端末の発展』
○小勝 俊亘（NECソリューション イノベータ(株)）
６．『大気圧プラズマプロセス研究の最前線 -異材接合から医療応用まで-』
○内田儀一郎、竹中 弘祐、節原 裕一 （大阪大学）
７．『材料物性の実測とシミュレーションを活用 した信頼性予測技術』
○古山 昌治、長岡 秀明、赤星 知幸、 水谷 大輔、作山 誠樹 （(株)富士通研究所）
１． 『"セルロースナノファイバー"の電子デバイス 応用』
○能木雅也（大阪大学）
２．『フレキシブル基板に低ダメージなデバイス 製造技術・実装技術の開発』
○植村 聖、金澤賢司、渡邉雄一、 中村考志、西岡将輝（産業技術総合研究所）
３．『３D-MID対応の実装システムの開発 』
○川北嘉洋、塚原法人、三宅貴大 （パナソニック(株)）４．『自動車用電気電子部品の実装材料技術』
４．『金属塩の生成・分解反応を用いた電子 デバイスの低温接合に関する検討』
○小山真司（群馬大学）
５．『車載用パワー半導体モジュールにおける 高信頼接合技術』
○両角 朗（富士電機(株)）
６．『インフィニオン製車載用両面放熱パワー モジュール HybridPACKTMDSC』
○竹谷英一（インフィニオンテクノロ ジーズジャパン(株)）
１．『AI チップ等の積層型チップの放熱特性に関する検討』
○松本圭司（日本アイ・ビー・エム(株)）
２．『将来型 EV 用途・次世代パワー半導体及び高密度モジュル技術 ～モータ＝インバータ機電一体「インホイールモータ」の開発～』
○谷本 智、山下真理、鈴木達弘、児嶋伸夫、荒木祥和（(株)日産アーク）
３．『低線膨張銅めっきのメリット 』
○近藤和夫（(株)微小めっき研究所）
４．『Au粒子接合の応用展開』
○小柏俊典（田中貴金属工業(株)）
５．『三菱電機におけるパワーモジュールのパッケージング技術－高放熱化技術を中心に－』
○西村 隆（三菱電機(株)）
６．『パワーモジュール用アルミ一体型基板の開発』
○小山内 英世、結城 整哉、井手口 悟（DOWAパワーデバイス(株)）、菅原 章（DOWAメタルテック(株)）
７．『パワエレ基板の熱抵抗を活用した実験のような熱解析 ～ＥＣＵ放熱設計及びその手法～』
○篠田卓也*1、中嶋達也*2、武井春樹*2、冨田直人*3、羅亜非*3、安井龍太*4（*1(株)デンソー、*2(株)IDAJ、*3シーメンスPLMソフトウェア(株)、*4 (株)メイテック）
第25回 EDA（2019.5.15）
１．『フラックス洗浄の最前線』
○石原 慧太 （化研テック(株)）
２．『高機能脱Auボンディングワイヤの開発』
○宇野 智裕、小山田哲哉（日本製鉄(株)）
３．『MID用Cuペースト』
○江尻 芳則（日立化成(株)）
４．『フレキシブルエレクトロニクスを志向した電気接続技術』
○吉良 敦史、三井 亮介、佐藤 隼也、松尾 幸祐、中島伸一郎（日本航空電子工業(株)）
５．『銀ナノ粒子をシード層に用いた銅配線形成技術』
○白髪 潤（DIC(株)）
６．『電磁誘導加熱方式を用いた新規はんだ付け工法の開発』
杉山 和弘、○菅 洋一郎（(株)ワンダーフューチャーコーポレーション）
１．『焼付乾燥工程における接着剤硬化とボディへの影響の解析』
小山 敦久 、〇小田切 亮（伊藤忠テクノソリューションズ(株)）
２．『銅-はんだ-樹脂複合材を用いた液相拡散接合部の特性と接合信頼性』
○巽 裕章*1,2、Adrian Lis*2、山口 博*1、加柴 良裕*2、廣瀬 明夫*2（*1三菱電機(株)、*2大阪大学）
３．『スルーホールリフローに適したSn-Ag-Cu-Sb-In系高耐久はんだ合金の接合信頼性』
○和田 剛優、森 公章、白井 武史（(株)弘輝）
４．『超微細接合用ソルダペーストの開発とその応用事例』
○水野 裕次郎（(株)ニホンゲンマ）
５．『MEMSマイクロ流路と液体有機半導体とを用いた有機発光デバイスの開発』
○笠原 崇史（法政大学）、大島 寿郎（日産化学(株)）、水野 潤（早稲田大学）
６．『導体層を仲立ちとしたガラス同士の陽極接合』
○高橋 誠（大阪大学）
１．『Alインサート材を用いたSolid-Liquid Interdiffusion接合によるダイボンド構造体の冷熱サイクル信頼性向上』
○伊藤 宏文、門浦 弘明、桑原 誠、臼井 正則（(株)豊田中央研究所）
２．『The breakthrough in 48 V interconnect technology and its roadmap to high-voltage solutions』
○Christian Roessle, Thomas Gottwald, Dr. Manuel Martina（Schweizer Electronic AG）
３．『パワー半導体実装用接合技術 -Cuナノ粒子接合と特性評価-』
○山田 靖（大同大学）
４．『異方性高熱伝導材料における面方向熱伝導率測定手法の開発』
○西川 剛史（パナソニック(株)）
５．『マニュアルソルダリングにおけるはんだ及びフラックス飛び散り試験と対策』
○見島 雄太、山本 輝彦、上谷 孝司（白光(株)）
６．『超高真空気密を可能とする融解チタンメタライズ法による非金属（セラミックス等）の気密接合技術とその展望』
○花土 英昭（カワソーテクセル(株)）
１．『難しいフラックス洗浄に挑むMPC洗浄の有用性』
○加納 裕也（ゼストロンジャパン(株)）
２．『パワーデバイス向け接合材料の最新動向』
○北沢 和哉（千住金属工業(株)）
３．『 WBGデバイスと周辺主要部品のモジュール化技術の研究』
○高橋 良和、遠藤 哲郎（東北大学）
４．『Niを接続材料とする新たな高温耐熱実装技術』
○巽 宏平（早稲田大学）
５．『表面張力を利用したバイオミメティクス液体操作 – 撥水・吸着・輸送 −』
○石井 大佑（名古屋工業大学）
６．『ヘルスケア・医療応用のための生体計測用バイオセンシング技術』
○荒川 貴博、三林 浩二 （東京医科歯科大学）
第29回 EDA（2020.09.02）
１．『Additive Manufacturing による金属材料の組織制御』
○石本 卓也、中野 貴由（大阪大学）
２．『ランテクニカルサービスの機能性中間膜を用いた常温接合』
○植田 力（ランテクニカルサービス(株)）
３．『信頼性評価試験の実情と課題』
○徳光 芳隆（IMV(株)）
４．Mate2020奨励賞受賞講演
『ビア底部の結晶連続性に与える無電解銅めっきプロセスの影響』
○本間 秀和、北原 悠平、姜 俊行（奥野製薬工業(株)）
１．『硬く高性能な材料や素子を用いた柔らかく伸縮可能な電子デバイス』
○岩瀬 英治（早稲田大学）
２．『カーエレクトロニクスの動向とパワーエレクトロニクス実装技術』
○三宅 敏弘（車載エレクトロニクス実装研究所）
３．『アルミニウム線材と基板材の超音波接合』
○前田 将克（日本大学）
４．『銅微粒子の高濃度分散と電子部品部材への応用』
○米澤 徹（北海道大学）
１．『ナノ粒子の液相精密合成法に基づく 電子デバイス向けナノ材料開発』
○蟹江 澄志（東北大学）
２．『はんだメーカーが提案する高鉛はんだ代替材料』
○立花 芳恵（千住金属工業(株)）
３．『低温焼結性銀微粒子の創成と無加圧型半導体接合材料への応用』
○福井 太郎（(株)大阪ソーダ）
４．『ナノ粒子の高密度合成と超高圧下での挙動』
○葛谷 俊博（室蘭工業大学）
１．『誘電エラストマーを用いたトランスデューサーとロボット』
○新竹 純（電気通信大学）
２．『はんだ材の線形粘弾性定式化による接合部寿命解析の高速化』
○矢尾板 明子（(株)東芝）
３．『マイクロ波磁場加熱によるはんだ実装』
○金澤 賢司（国立研究開発法人産業技術総合研究所）
４．『銅ナノペーストとInjection Molded Solder法によるめっきフリーバンプ形成技術』
○青木 豊広（日本アイ・ビー・エム(株)）
第33回 EDA（2021.6.7）
１．『パワーエレクトロニクス産業の将来動向と日本の現状』
○山本 秀和（千葉工業大学）
２．『超音波複合振動による金属接合における有効性』
○相賀 一人（(株)LINK-US）
３．『材料プロセス開発における実践的なベイズ最適化 ～CVD法によるエピタキシャルSi成長を例に～』
○沓掛 健太朗（理化学研究所）
４．『深層学習を用いたX 線画像からのボイド自動検出システムの開発』
村上 寛、○植木 竜佑、長谷川 将司、高橋 政典（(株)クオルテック）
５．『Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの機械的特性およびミクロ組織に及ぼす微量添加元素の影響』
○山本 瑞貴（群馬大学）、三ツ井 恒平（富士電機(株)）、荘司 郁夫、小林 竜也（群馬大学）、渡邉 裕彦（群馬大学、富士電機(株)）
１．『車載用高密度実装部品の信頼性解析とばらつき評価』
○于 強（横浜国立大学）
２．『繰返し通電試験におけるはんだ接合部寿命を簡易に予測する手法』
○河村 祐貴（三菱電機(株)）
３．『実装分野に貢献するディスペンサー技術のご紹介』
○上久保 尚（武蔵エンジニアリング(株)）
４．『微細はんだ接合部FEAの高精度化に向けたCu/Sn系IMCsの引張特性評価』
○黒沢 憲吾（秋田県産業技術センター）、大口 健一、福地 孝平（秋田大学）
５．『低融点はんだの接合信頼性向上に向けた取り組み』
○井上 剣太（千住金属工業(株)）
１．『電析とデアロイを用いたAu-Agナノポーラス構造の作製と評価』
○齋藤 美紀子、水野 潤（早稲田大学）、西川 宏（大阪大学）
２．『低抵抗・低転位密度GaNウェハの開発』
○滝野 淳一（パナソニック(株)）
３．『レーザーリフロー方式はんだボール搭載技術』
○三和 正人、○時田 俊和（長瀬産業(株)）
４．『FIB-SEM によるめっき・接合材料解析の紹介』
○松島 英輝（日本電子(株)）
５．『JEITAにおけるSnウィスカへの取組～低温実装におけるリスク～』
○斎藤 彰（(株)村田製作所）
１．『材料の計測・評価の自律化』
○小野 寛太（大阪大学）
２．『複合パワーサイクル試験による製品の弱点短時間検出』
○石津 勝之、西川 弘晃（(株)村田製作所）
３．『RoHS規制の最後課題となるダイボンド実装技術と次世代焼結接合技術』
○上島 稔（(株)ダイセル）
４．『はんだ接合部におけるサーモマイグレーション』
○大矢 怜史 ((株)クオルテック)
５．『無電解めっき技術とエレクトロニクス実用例』
○希代 誠（メルテックス(株)）
第37回 EDA（2022.5.25）
１．Mate2022優秀論文賞受賞記念講演
『スズの耐クリープ性に及ぼすガリウム添加の影響』
○濱田 真行（(地独)大阪産業技術研究所）
2．『リフロー過程におけるボイド形成のメカニズム検討』
○李 建永、高橋 政典、新子 比呂志（(株)クオルテック）
3．『ナノチューブ複合めっき法を用いた鉛フリーはんだエロージョン防止用材料の開発』
○渡辺 潤（OKIネクステック(株)）
4．『高温密閉型エレクトロケミカルマイグレーションの発生メカニズムとその対策』
○髙木 晶子、浅見 愛、吉田 久彦、佐久間 陽也（千住金属工業(株)）
１．『フェーズフィールド・クリスタル法による加圧ボンディングプロセスのシミュレーション』
○篠嶋 妥, 小野澤 亮祐, 畠山 慎悟, 岩本 知広（茨城大学）
2．『Zn/Ag固相拡散接合のダイボンドへの適用検討』
○山﨑 浩次, 上山 椋平（三菱電機(株)）
3．『電子機器実装を支える高機能樹脂材料』
○伊達 仁昭（日邦産業(株)）
4．『最近のリフロー方法の特徴とはんだ材料について』
○萩尾 浩一（(株)ニホンゲンマ）
１．『循環型熱硬化性樹脂によるサーキュラーエコノミー戦略』
○内藤 昌信（(国研)物質・材料研究機構）
2．『リフトオフを生じない高耐久はんだ』
○森 公章、大谷 怜史、岡村 眞（(株)弘輝）
3．『三次元実装の現状と課題』
○西田 秀行（NEP Tech. S&S）
4．『深層学習を利用した非破壊でのはんだクラック三次元可視化と進展解析』
○長谷川 将司、植木 竜佑、高橋 政典（(株)クオルテック）
5．『AKROSEと拡散接合を組み合わせた接合技術「AKROSE HYBRID」の開発』
○手島 政和（日東精工(株)）
１．『統計解析と機械学習を活用した高鉛はんだ接合条件の効率的探索』
○苅谷 健人、浮田 昌也、大塚 拓一、中原 健（ローム(株)）
2．『ﾄﾎﾟﾛｼﾞｰ最適化によるﾃﾞﾊﾞｲｽ設計と産業展開に向けた試み』
○山田 崇恭（東京大学）
3．『半導体パッケージの研究開発における数値流体解析(CFD)の活用』
○宮澤 理沙（日本アイ・ビー・エム(株)）
4．『グラビアオフセット印刷法によるマイクロはんだバンプの形成』
○池田 英樹（(株)小森コーポレーション）
5．『結晶構造解析を用いた超音波接合部の新たな評価手法の検討』
○伊藤 宜司 相澤 隆博 浮田 康成（(株)東芝）佐藤 裕（東北大学）
１．『in-situ 実装ひずみモニタリングによる超音波フリップチップ接合挙動の可視化』
○生田 敬子*1、糸井 清一*1、常政 慧*2、櫻井 大輔*1、浅野 種正*3
（*1 パナソニック ホールディングス(株)、*2 パナソニック コネクト(株)、*3 九州大学）
2．『排熱回収向け熱電変換素子の高信頼性接合技術』
○東平 知丈（(株)日立製作所）
3．『接着の力学的試験方法と継手の強度評価事例』
○森 きよみ（拓殖大学）
4．『パワーモジュールにおける金属基板−封止樹脂界面の低サイクル疲労き裂進展』
○池田 徹*1、中川 柊*1、小金丸 正明*1、加々良 剛志*2
（*1 鹿児島大学、*2住友ベークライト(株)
第42回 EDA（2023.5.24）
1．『銅系導電性ペーストの導電特性に及ぼすアミノエタノールおよび誘導体のフィラー表面処理効果』
松浪 由香里，小田島 大輔，○井上 雅博（群馬大学）
2．『電性ペーストを用いた全層一括積層工法におけるプリント配線基板( F-ALCS ®) の開発』
○飯田 憲司（FICT(株)）
3．『超速硬化樹脂材料とそれを用いた相分離構造を有する導電性接着剤の開発』
○太田 啓介，小川 亮，森 貴裕（(株)ADEKA）
4．『信頼性に優れた無加圧銀ナノ接合材の開発』
○外村 卓也（バンドー化学(株)）
5．『パワー半導体実装に求められる特性とはんだ材料』
○佐々木 智揮（千住金属工業(株)）
第1回 OIJ（2018.6.11）
1． 『表面処理技術を用いた、有機・無機材料の低温接合技術の可能性』
桑江 博之、○水野 潤（早稲田大学）
2． 『フレキシブルエレクトロニクスのための高精度印刷プロセスの開発』
○牛島 洋史、野村 健一、日下 靖之、金澤 周介、堀井 美徳、藤田 真理子、山本 典孝（産業技術総合研究所）
3． 『粗面化めっき法を活用した異種材料接合』
○新井 進（信州大学）
4． 『FPCを用いた超薄型高圧電源の開発』
○指田 和之（新電元工業(株)）
1. ［依頼講演］『自動車産業における接合技術動向』
○樽井 大志（日産自動車(株)）
2． 『車載向け実装補強用材料の開発動向』
○山田 泰史（パナソニック(株)）
3． 『未来社会に寄与する電子機器に向けた「何気ない電気接続・実装」の開発』
○中島 伸一郎（日本航空電子工業(株)）
4． 『自己凝集型異方導電材料』
○久保田 敬士（積水化学工業(株)）
第3回 OIJ（2019.3.13）
1． 『マルチマテリアルに向けた異種材料接合技術及び国際標準化動向』
○板橋 雅巳（大成プラス(株)）
2． 『異材接合体強度と破壊様式に及ぼす界面端形状の影響』
○立野 昌義、徳元 黎一、村岡 俊輔（工学院大学）
3． 『隆起微細構造を用いた金属－プラスチック直接接合の可能性』
○前田 知宏（輝創(株)）
4． 『有機/無機接合界面の分析手法』
○泉 由貴子（(株)東レリサーチセンター）
5． 『転写印刷を利用した極薄MEMS のフィルム実装』
○竹井 裕介、野村 健一、堀井 美徳、ダニエル・ジメルカ、牛島 洋史、小林 健（産業技術総合研究所）
6． 『導電性接着剤における有機／金属異相界面層の発達と導電性発現』
○井上 雅博、根岸 智仁、中澤 史穂（群馬大学）
第4回 OIJ（2019.6.17）
1． 『プラズマ表面改質によるフッ素樹脂／異種材料間の接着力向上』
○大久保 雄司、山村 和也（大阪大学）
2． 『アルミニウム合金－プラスチック異材接合に向けたアルミニウム合金の陽極酸化処理』
○日野 実（広島工業大学）、永田 教人（(株)サーテック永田）
3． 『ゴムと金属の直接接着界面の劣化挙動について』
○塩山 務（バンドー化学(株)）
4． 『接着接合技術の最近の話題』
○佐藤 千明（東京工業大学）
第5回 OIJ（2019.11.11）
1． 『『金属 -樹脂界面の分析』
○山本 麻矢、田中 大策、藤村 修平（(株)三井化学分析センター）
2． 『透過電子顕微鏡によるナノスケール熱伝導性評価法の開発』
○川本 直幸 *1 、掛札 洋平 *2 、山田 勇*3 、三留 正則 *1 、板東 義雄 *1、森 孝雄 *1 、ゴルバーグ ドミトリ*1（*1 国立研究開発法人物質・材料研究機構 *2 (株)ピコサーム *3 山田R&Dサポート事業所）
3． 有機 /無機接合材料の評価法規格
○小山 真司（群馬大学）
4． 群馬大学重点支援プロジェクト「発展型マルチマテリアル実装プラットフォームの構築」紹介
○荘司 郁夫（群馬大学）
5． 『ナノ加工技術を用いた高感度バイオセンサの創製』
○曾根 逸人（群馬大学）
6． 『ポリマーMEMSの微細加工法とそのIoT応用』
○鈴木 孝明（群馬大学）
第7回 OIJ（2020.10.21）
1． 『熱を制御する新しいコンポジット材料』
○竹澤 由高（日立化成(株)）
2． 『厚銅セラミックス回路基板向け活性金属ろう材/銅複合材の開発』
○岸本 貴臣、竹内 順一、井戸 隆太（田中貴金属工業(株)）
3． 『フレキシブルデバイスと MEMS —生体計測システムを中心に—』
○前中 一介（兵庫県立大学）
1． 『機能複合化手法としての低温大気圧異種材料接合』
○重藤 暁津（国立研究開発法人物質・材料研究機構）
2． 『粗面化めっき法を用いた鉄鋼と樹脂の異種材料接合』
○新井 進（信州大学）
3． 『分子シミュレーションベースのマテリアルズインフォマティクスによる高強度界面の設計技術』
○岩崎 富生（(株)日立製作所）
4． 『5G/6Gにおける材料技術と有機/無機接合技術』
○八甫谷 明彦（(株)ダイセル）、森 邦夫、森 克仁（(株)いおう化学研究所）
1． 『次世代シランカップリング剤について〜最近の研究より』
○海野 雅史（群馬大学）
2． 『樹脂モールド構造における異種材料間の接着界面強度評価』
○山崎 美稀（(株)日立製作所）
3． 『フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスの研究開発と応用展開』
○時任 静士（山形大学）
第10回 OIJ（2021.6.29）
1． 『急速充電対応800V車載インバータを実現する導体積層型樹脂絶縁構造の開発』
○露野 円丈（(株)日立製作所）
2． 『金属への浸漬表面処理を活用したインサート接合の適用と課題』
○長岡 崇（大成プラス(株)）
3． 『フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスに向けた電気接続技術および
撥水加工技術』
○中島 伸一郎（日本航空電子工業(株)）
4． 『CFRPとアルミニウムおよび鉄とのガルバニック腐食』
○境 昌宏（室蘭工業大学）
第11回 OIJ（2021.10.20）
1． 『半導体の多機能化に貢献する粘着・接着フィルム材料』
○市川 功（リンテック(株)）
2． 『金属ナノワイヤを用いた透明電極シートの開発と生体計測応用』
○荒木 徹平（大阪大学）
3． 『パワーモジュール実装信頼性に対する封止樹脂物性の影響』
○伊勢谷 健司（(株)先端力学シミュレーション研究所）
4． 『レーザー加工を用いたモールド樹脂の密着性評価手法』
○岩井 貴雅（三菱電機(株)）
第12回 OIJ（2022.3.25）
1． 『自動車における構造用接着技術の動向と課題』
○麻川 元康 ，山本 研一（マツダ(株)）
2． 『高接着力・高信頼性の重要なファクターとは？ ～ 銅部材への表面処理からのアプローチ～』
○佐藤 牧子 ，寺木 慎（ナミックス(株)）
3． 『熱硬化性樹脂成形材料／金属接合界面の粗化部材料充填性に対する定量的評価手法の検討』
○落合 由貴 ，小泉 浩二 ，望月 俊佑 ，加々良 剛志 （住友ベークライト(株)），山部 昌，田中 宏明 , 瀬戸 雅宏 （金沢工業大学）
4． 『チップオンウェハ Cu -Cuハイブリッド接合のため薄膜接着材料』
○中村 雄三 ，茅場 靖剛 ，鎌田 潤，河関 孝志 ，高村 一夫 （三井化学(株)）
第13回 OIJ（2022.6.28）
１．『自動車電動化に向けた高耐熱脂環式エポキシ樹脂の開発』
○竹中 洋登、鈴木 弘世（(株)ダイセル）
2．『実装信頼性を向上させる高性能樹脂強化型はんだ材料の開発』
○五十井 浩平、日野 裕久、坂口 茂樹、松野 行壮、山津 繁（パナソニックホールディングス(株)）
3．『インプリント技術を用いた基板配線形成』
○小松 裕司、酒井 大介、下石 坂望（コネクテックジャパン(株)）
4．『メッキによる異種接合』
○馬渕 守、袴田 昌高（京都大学）
１．『半導体（パワーデバイス）後工程組立と評価について』
○小野寺 浩（シーマ電子(株)）
2．『微細樹脂-Si複合電極プローブの作製と表面処理』
○水嵜 英明*1、佐藤 彰*2、納冨 健司*2（*1長野県工業技術総合センター、*2タカノ(株)）
3．『金属箔を使用したストレッチャブル基板およびフラット基板の開発』
○中尾 凌（東洋アルミニウム(株)）
4．『伝送損失低減を狙った新しい熱硬化型フィルム』
○髙 明天（太陽インキ製造(株)）
１．『in-situ 実装ひずみモニタリングによる超音波フリップチップ接合挙動の可視化』
○生田 敬子*1、糸井 清一*1、常政 慧*2、櫻井 大輔*1、浅野 種正*3
（*1 パナソニック ホールディングス(株)、*2 パナソニック コネクト(株)、*3 九州大学）
2．『排熱回収向け熱電変換素子の高信頼性接合技術』
○東平 知丈（(株)日立製作所）
3．『接着の力学的試験方法と継手の強度評価事例』
○森 きよみ（拓殖大学）
4．『パワーモジュールにおける金属基板−封止樹脂界面の低サイクル疲労き裂進展』
○池田 徹*1、中川 柊*1、小金丸 正明*1、加々良 剛志*2
（*1 鹿児島大学、*2住友ベークライト(株)
１．『簡便性と接着機能を両立するフィルム型接着剤 WelQuick の特徴と機能』
○高橋 信行（(株)レゾナック）
2．『塩害環境での樹脂材料のインピーダンスの変化』
○堀江 俊男（(株)豊田中央研究所）
3．『抵抗溶接技術を応用した金属と樹脂の接合装置』
○佐伯 修平（電元社トーア(株)）
4．『レーザを用いた熱可塑性樹脂と金属との接合法の開発』
○宮内 貴章、玉城 怜士、長谷川 慎一、上山 智之（(株)ダイヘン）