研究助成 採択結果

研究題目名　　超柔軟化するフレキシブル･エレクトロニクス実装の研究
研究者名　　　荒⽊　徹平（⼤阪⼤学産業科学研究所）
期　　間　　　2024 年4 ⽉1 ⽇〜2026 年3 ⽉31 ⽇（2年間）

研究題目名　　超⾳波接合を利⽤した傾斜材料の創製
研究者名　　　荒⽊　駿佑（室蘭⼯業⼤学大学院）
期　　間　　　2024 年4 ⽉1 ⽇〜2025 年3 ⽉31 ⽇（1年間）

研究題目名　　チューブと紐の⼆重構造からなる線状柔軟グリッパの動作原理の解明と設計
研究者名　　　LONG ZEYU（大阪⼤学大学院）
期　　間　　　2024 年4 ⽉1 ⽇〜2025 年3 ⽉31 ⽇（1年間）

研究題目名　　パワー半導体用焼結材料の機械的特性評価方法の開発
研究者名　　　林　和（群馬県立群馬産業技術センター）
期　　間　　　2023年4月1日～2025年3月31日（2年間）

研究題目名　　ガラス内銀析出物の工業応用に向けた析出挙動の予測および加工条件の提案
研究者名　　　河野　美優香（千葉大学大学院）
期　　間　　　2023年4月1日～2024年3月31日（1年間）

研究題目名　　無電解Znめっき被覆Al粒子接合材と金属との接合特性
研究者名　　　小林　竜也（群馬大学）
期　　間　　　2022年4月1日～2024年3月31日（2年間）

研究題目名　　マルチスケールシミュレーションを活用した新規マイクロ接合部の探索
研究者名　　　巽　裕章（大阪大学）
期　　間　　　2022年4月1日～2024年3月31日（2年間）

研究題目名　　摩擦攪拌接合法を用いたセラミックス基板のメタライズ
研究者名　　　園村　浩介（大阪産業技術研究所）
期　　間　　　2022年4月1日～2023年3月31日（1年間）