講演会・研究委員会


第20回電子デバイス実装研究委員会 公開シンポジウム(11/29)のご案内


 下記のとおり、第20回 電⼦デバイス実装研究委員会を、同部会・樹脂実装研究会との公開シンポジウムとして開催いたします。
 樹脂実装研究会では、電子デバイス実装に用いられる樹脂材料の特性を調査・整理するとともに、金属、無機材料との界面現象・構造を明確にし、樹脂実装部の長期信頼性確保の指針を示すことを目的として、活動を続けて参りました。この度、電子デバイス実装研究委員会の定例委員会を公開シンポジウムとし、最新の樹脂材料に関する講演ならびに研究会の成果報告を行います。今後飛躍的な普及が期待される樹脂実装技術についての公開シンポジウムです。聞き逃せない内容となっておりますので、皆様のご参加をお待ち申し上げております。

主催:(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会
共催:(一社)エレクトロニクス実装学会
開催日時:平成29年11月 29日(水) 10:30~16:45
開催場所:日本橋ライフサイエンスビルディング 201大会議室
〒103-0023 東京都中央区日本橋本町二丁目3番11号
定員:先着100 名
申込み締切り:平成29年11月 20日(月)

<プログラム>
10:30~11:40 『自動車分野におけるパワーエレクトロニクス製品の課題と分析・
         評価技術』
                       (株)デンソー 野村 匠氏
        『次世代パワーデバイス向け高耐熱高放熱接着シートの開発』
                       (株)ADEKA 森 貴裕氏
11:40~13:00  休 憩
13:00~14:45 『シミュレーションを活用した最適樹脂設計手法の検討』
                       ナミックス(株) 榎本 利章氏
        『導電性接着剤における界面制御』
                       群馬大学 井上 雅博氏
        『電子機器実装用低温・短時間硬化接着剤』
                       富士通クオリティ・ラボ(株) 伊達 仁昭氏
14:45~15:00  休 憩
15:00~16:45 『3次元UVリソグラフィ法とそのポリマーMEMS応用』
                       群馬大学,JSTさきがけ 鈴木 孝明氏
        『ナノインプリント技術の現状と今後の展望
         ―量産プロセス技術への展開を目指して―』
                       東芝機械(株) 後藤 博史氏
        『分子接合技術の紹介』
                       (株)東芝 八甫谷 明彦氏


参加費:10,000 円(非会員、資料代含む)

<申込方法>お申し込みはこちらから
*お支払いは、受付完了メールに記載された振込先まで銀行振込にてお願いいたします。
*電子デバイス実装研究委員会会員の方は上記申込フォームからのお申し込みは不要です。別途ご案内をお送りいたしますので、通常の手続きにてお申込みください。

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<問い合わせ先>
E-mail: mste(*)sps-mste.jp ((*)⇒@)


 

電子デバイス実装研究委員会


開催回数:4回/年
開催場所:東京 3回、大阪 1回
開催時期:5月、7月、9月、12月

平成29年度の開催日と開催場所

第17回  5月22日(月) 日本橋ライフサイエンスビルディング(東京)
             担当幹事 ○岩田,福本,久田,鎌田,山口,山部
             第17回プログラム 終了
第18回  7月10日(月) 日本橋ライフサイエンスビルディング(東京)
             担当幹事 ○西川,山内,苅谷,出田,尾形,渡邉,松岡
             第18回プログラム 終了
第19回  9月 5日(火) 日本橋ライフサイエンスビルディング(東京)
             担当幹事 ○松嶋,井上,山中,浅井,木村,阪元,佐名川
             第19回プログラム 終了
第20回  11月29日(水) 日本橋ライフサイエンスビルディング(東京)
             担当幹事 ○小山,水野,荘司,柴崎,高斎,作山
             第20回プログラム


参加資格:スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会維持会員、個人会員

委員会参加費については、入会ページ「電子デバイス実装研究委員会への参加」項目をご覧ください。

 

電子デバイス実装研究委員会のロゴ選考結果について

 当研究委員会のロゴ募集に対し,23もの作品が応募されました.ご応募いただ
きました皆様に厚く御礼申し上げます.厳正なる選考過程を経て下記作品が採用
されました.採用された方を表彰するとともに副賞を贈らせていただきました.
残念ながら不採用となった作品も力作揃いであり,高いレベルでの選考となりま
した.改めて応募していただいた皆様に御礼申し上げます.
 今後とも電子デバイス実装研究委員会の活動へのご支援よろしくお願い申し上
げます.
2017.01.10 電子デバイス実装研究委員会

受賞作品:角田貴宏 作

 

樹脂実装研究会

平成29年度の開催日と開催場所

第20回  5月16日(火) 日本橋ライフサイエンスビルディング(東京)  終了
第21回  8月 8日(火) 日本橋ライフサイエンスビルディング(東京)  終了
第22回  11月29日(水) 日本橋ライフサイエンスビルディング(東京)
             第20回電子デバイス実装研究会 公開シンポジウムとして開催

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