講演概要

電子デバイス実装研究委員会

H25年度(第1回~第4回)  H26年度(第5回~第8回)
H27年度(第9回~第12回)  H28年度(第13回~第16回)
H29年度(第17回~第20回) 
 

 
第1回(2013.5.10)
1.『パワーチップとパッケージの絆』
   三菱電機(株)○湊 忠玄
2.『JEITA 環境調和型先端実装技術の活動概要と国際標準化』
   JEITA 実装技術標準化専門委員会○荒金 秀幸
3.『ADEKAの実装プロセス材料-実装樹脂材料および回路形成薬液-』
   (株)ADEKA○森 貴裕
4.Mate2013技術開発論文賞 受賞講演
『Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部のエレクトロマイグレーション現象』
   新光電気工業(株)○村山 啓
5.Mate2013 開発奨励賞 受賞講演
『ガラスフリット入りAg ペーストを用いたAl 表面上のAg 焼成膜形成技術の開発』
   三菱マテリアル(株)○西元 修司
6.Mate2013開発奨励賞 受賞講演
『フォトシンタリングを利用した導電性銅ナノインクの焼結と焼結銅皮膜の特性』
   石原薬品(株)○川戸 祐一

第2回(2013.7.17)
1.『はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象』
大阪大学○上西 啓介(株)富士通研究所 赤松 俊也、作山 誠樹
2.『三次元ヘテロ集積化技術とスーパーチップ』
   東北大学○小柳 光正
3.『半導体チップの3次元積層における設計フローと課題』
   ケイレックス・テクノロジー(株)○川瀬 英路
4.『シングル・チップ・モジュール/マルチ・チップ・モジュールから3D-ICへのIBMパッケージ技術の展開』
   日本IBM(株)○久田 隆史
5.『SMT実装工程の良品生産システムの提案』
   パナソニック ファクトリーソリューションズ(株)○井上 雅文
6.『メタルマスク不要 クリームハンダジェットプリンターについて』
   マイクロニック・マイデータ・ジャパン(株)○辻村 武彦

第3回(2013.9.11)
1.『高電力密度パワーモジュールの開発と回路実装』
   大阪大学○ 舟木 剛
2.『高熱伝導有機材料のパワーモジュールへの応用』
   三菱電機(株)○ 多田 和弘
3.『ナノコンポジットによるエポキシ樹脂の高耐熱化』
   富士電機(株)○ 竹松 裕司
4.樹脂実装研究会活動報告
『アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー添加量および熱劣化の影響』
   群馬大学○ 三ツ木 寛尚,北郷 慎也,荘司 郁夫,小山 真司
5.樹脂実装研究会活動報告
『樹脂実装電子デバイスにおける応力緩和』
   大阪大学○ 松嶋 道也
6.樹脂実装研究会活動報告
『導電性接着剤の熱伝導率評価』
   (株)東レリサーチセンター○ 平野 孝行,大阪大学 西川 宏
7.樹脂実装研究会活動報告
『導電性接着剤の機能発現挙動解明を目的とするキュアプロセス解析』
   群馬大学○ 井上 雅博, 大阪大学 小日向 茂,上西 啓介

第4回(2013.12.3)
1.『WLCSPの落下衝撃時におけるポリイミド層の応力緩衝効果』
   芝浦工業大学○ 苅谷 義治、坂巻 一星、旭化成イーマテリアルズ 安西 信裕、藤田 充
2.『LSI 内蔵パッケージ基板の開発動向』
   日本電気(株)○ 大島 大輔
3.『電子ビーム金属積層造形装置(金属3Dプリンター)』
   (株)エイチ・ティー・エル○ 赤野 恒夫
4.『常温・低温接合の最新技術とその接合メカニズム』
   イーヴィグループジャパン(株)○ 川野 連也
5.『定常法による電子デバイス材料の界面を含む熱抵抗測定とはんだ接合部の温度変化率における熱疲労寿命特性について』
   エスペック(株)○ 青木 雄一、小林 晶子
6.『金属酸化物を用いたナノ粒子接合技術』
   (株)日立製作所○ 宝藏寺裕之、守田俊章、保田雄亮

 
第5回(2014.5.20)
1.『IMS(Injection Molded Solder)技術を用いた微細はんだバンピング』
   日本アイ・ビー・エム(株)○青木 豊広、鳥山 和重、森 裕幸、折井 靖光
2.『高電流密度に対応するCu-Cu ダイレクト接合の低温化技術』
   (株)富士通研究所○酒井 泰治、宮島 豊生、今泉 延弘
3.Mate2014技術開発論文賞 受賞講演
『高分子複合材料におけるフィラの立体的な分散把握による界面熱抵抗の定量化と熱伝導率予測』
   (株)デンソー○荒尾 修、新帯 亮、杉浦 昭夫
4.Mate2014開発奨励賞 受賞講演
『高温動作SiC素子実装のための金系はんだの融点制御技術』
   ○高橋 弘樹*1*2, 村上 善則*1*3, 安在 岳士*1*4,加藤 史樹*1*5, 渡辺 衣世*1, 佐藤 伸二*1*6,谷澤 秀和*1*6, 樋山 浩平*1*7, 佐藤 弘*1*5
   *1 技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構, *2 富士電機(株), *3 日産自動車(株),*4 カルソニックカンセイ(株), *5(独)産業技術総合研究所, *6 サンケン電気(株), *7(株)東芝
5.Mate2014開発奨励賞 受賞講演
『ポッティング封止型パワー半導体パッケージの開発』
   三菱電機(株)○小川 翔平、藤野 純司、菊池 正雄
6.Mate2014優秀発表賞 受賞講演
『短繊維強化樹脂材料の機械的特性に及ぼす繊維方向および温度の影響』
   群馬大学○髙橋 諒伍、荘司 郁夫、(株)山田製作所 関 祐貴、丸山 敏
7.Mate2014優秀発表賞 受賞講演
『Sn-Ag-Cu微小接合部における連続動的再結晶と低サイクル疲労損傷』
   芝浦工業大学○文倉 智也、紺谷 洋之、苅谷 義治

第6回(2014.7.11)
1.『ソリューションに応じてはんだ材料を選択する時代へ』
   千住金属工業(株)○ 吉川 俊策
2.『Sn-3Ag-0.5Cu はんだとW 基板上Ni めっきメタライズ界面に生成するSn-W 構造』
   (株)日立製作所○ 依田 智子、原田 正英、日本オクラロ(株) 西川 徹、群馬大学 小林 竜也、荘司 郁夫
3.『ますます進歩する高熱伝導性樹脂の開発の現状と今後のトレンド』
   (地独)大阪市立工業研究所○上利 泰幸
4.『半導体パワーモジュール絶縁基板の部分放電現象観察と耐電圧向上課題』
   富士電機(株)○早瀬 悠二、山城 啓輔、高野 哲美、外薗 洋昭
5.『エンジン制御用コンピュータの熱シミュレーション技術』
  (株)デンソー○篠田 卓也
6.『銅ペースト膜の抵抗率および残留応力に及ぼす焼成条件の影響』
  ファインセラミックス技術研究組合○福田 真治、島田 和彦、山東 睦夫、産業技術総合研究所 伊豆 典哉、申ウソク、平尾 喜代司、村山 宣光
7.『粘塑性・クリープ分離型構成モデルの開発と鉛フリーはんだ接合部の疲労寿命評価』
  東京工業高等専門学校○林 丈晴、富士電機(株) 渡邉 裕彦、浅井 竜彦、東京学芸大学 海老原 理徳

第7回(2014.9.3)
1.『液晶構造の導入による高熱伝導性エポキシ樹脂の開発』
   関西大学○ 原田 美由紀
2.『Auレス最終表面処理の実装性について』
   奥野製薬工業(株)○田邉 靖博
3.『焼結フリー金属ナノインクによるプリンテッド・エレクトロニクス』
   岡山大学○金原 正幸
4.『自己伝播発熱素材を用いた瞬間ハンダ接合技術の有用性』
   兵庫県立大学○生津 資大
5.『最新実装技術と材料について』
  千住金属工業(株)○日渡 逸人
6.『静電気を利用した成膜・塗布工法に関して』
  アピックヤマダ(株)○小林 一彦
7.『低温・短TAT実装のニーズに応える接着剤接合技術』
  富士通クオリティ・ラボ(株)○伊達 仁昭

第8回(2014.12.2)
1.『Sn-Ag系PbフリーはんだとAu/NiPめっき基材との溶融時の界面反応 - Auめっき厚が界面構造に及ぼす影響 - 』
  (株)東レリサーチセンター ○伊藤 元剛、大阪大学 *現 ソニー(株) 平森 智幸、大阪大学 廣瀬 明夫

2.『高密度実装対応リワークにおける加熱技術の開発』
  富士通アドバンストテクノロジ(株) ○佐藤 稔尚、岡田 徹、古川 稔、増山 卓己

3.『次世代パワー半導体用接合技術』
  大同大学 ○山田 靖

4.『Sn-Ag-Bi-In系合金の耐熱疲労特性向上に関する研究』
  パナソニック(株) ○日根 清裕、酒谷 茂昭、森 将人、古澤 彰男

5.『ガラスインターポーザーの開発と実装』
  新光電気工業(株) ○森 健一、小泉 直幸、村山 啓、相澤 光浩、永井 鉱治、小山 利徳、田中 正人、小平 正司

6.『三次元半導体実装』
  法政大学 ○山田文明

 
第9回(2015.5.27)
1.Mate2015優秀論文賞 受賞講演
『InSn共晶はんだ合金の組織と機械的性質に及ぼすAg添加の影響』
   (株)富士通研究所 ○上村 泰紀, 清水 浩三, 作山 誠樹

2.Mate2015奨励賞 受賞講演
『パワーモジュール向けSn-Cu系はんだの高信頼化』
   (株)日立製作所 ○宮崎 高彰, 池田 靖

3.Mate2015奨励賞 受賞講演
『Niナノ粒子を用いた高温実装用ダイアタッチ技術の基礎検討』
   新日鐵住金(株) ○松原 典恵, 宇野 智裕、新日鉄住金化学(株) 清水 隆之、新日鉄住金マテリアルズ(株) 石川 信二

4.『高伸縮性配線とそれを用いたセンシングデバイス』
   (国研)産業技術総合研究所 ○吉田 学, 植村 聖, 延島 大樹

5.Mate2015優秀発表賞 受賞講演
『酸化銀ペーストを用いた金-アルミナ接合の継手特性評価』
   大阪大学 ○浅間 晃司,小椋 智,佐野 智一,廣瀬 明夫

6.Mate2015優秀発表賞 受賞講演
『クエン酸を用いた金属塩生成接合法によるSUS304ステンレス鋼の固相接合』
   群馬大学 ○常藤 達礼, 小山 真司

7.Mate2015優秀発表賞 受賞講演
『スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命』
   芝浦工業大学 矢島 直幸, 大日方 築,○苅谷 義治、富士通アドバンストテクノロジ(株) 菊池 俊一,広島 義之, 松井 亜紀子、日立化成(株) 清水 浩

第10回(2015.7.14)
1. 『はんだフラックス由来の臭素が関与したSn0ウィスカの発生とリスク予測』
   (株)村田製作所 ○斎藤 彰
2. 『銀含有量を変化したはんだ材料の温度サイクル信頼性』
   (株)東芝 ○山部 光治
3. 『平衡状態図と凝固組織 -特にSn基共晶合金について-』
   防衛大学校 ○江阪 久雄
4. 『SEM-EDSを用いた加熱/冷却にともなう合金のIn-situ観察および分析事例』
   日本電子(株) ○中嶌 香織、森田 正樹、新美 大伸、三平 智宏、鈴木 俊明
5. 『高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術の最新動向』
   東京大学 ○日暮 栄治
6. 『MEMSガスセンサ』
   富士電機(株) ○鈴木 卓弥
7. 『パワーデバイスパッケージの放熱特性評価と不良解析』
   (株)東レリサーチセンター ○遠藤 亮、渡邊 淳一、内田 智之、杉江 隆一

第11回(2015.9.15)
1. 『SiCパワーデバイス向け高耐熱ダイボンド用ナノ銀ペースト』
   (株)日本スペリア社 ○西田 光宏
2. 『導電性接着剤の硬化収縮と電気伝導について』
   ○小日向茂
3. 『薄いAuキャップ付きAg, Cu, Al薄膜を用いたウエハの大気中室温接合』
   東北大学 ○魚本 幸、島津 武仁
4. 『フリップチップにおけるCu-Cu超音波接合評価』
   東レエンジニアリング(株) ○新井 義之
5. 『パワーデバイス用高耐熱高放熱接着シートの開発』
   (株)ADEKA ○福田 芳弘
6. 『パネルレベルパッケージの三次元実装への展開』
   (株) ジェイデバイス ○高橋 知子、澤地 茂典、井上 広司、平井 達也、大井田 充、蛭田 陽一
7. 『M2M/IoT/IeTを支えるウェラブル機器・センサーモジュールに向けた“部品内蔵基板技術”とその進化』
   日本シイエムケイ(株) ○猪川幸司

第12回(2015.12.1)
1. 『高熱伝導・熱応力緩和性を有するアルミニウム/グラファイト積層ロール型複合材』
   (株)豊田中央研究所 ○山田 由香,北條 浩,木村 英彦,川本 敦史,松森 唯益,近藤 継男
2. 『高密度実装を支えるプリント配線板の部品内蔵技術と微細配線技術』
   北海道科学大学 ○見山 克己
3. 『異方導電性接合材料の開発』
   (株)タムラ製作所 ○三木 禎大,岡田 直記,西川 大英,島田 利昭,清田 達也
4. 『WLCSP 用はんだボール材料の開発』
   千住金属工業(株) ○野村 光,立花 賢,吉川 俊策
5. 『鉛フリーはんだによる高信頼性アルミ接合技術』
   (株)日本スぺリア社 ○不可三 拓郎,宮岡 志典,末永 将一,澤田 脩平,西村 貴利,西村 哲郎
6. 『Al部材の接合面積拡大に及ぼす有機酸を用いた表面処理効果に関する検討』
   矢崎総業(株) ○杉山 善崇,山形 由紀,勝又 文治,髙橋 宏和,群馬大学 小山 真司
7. 『車載対応はんだクラック抑制基板材料「TD-002」』
   日立化成(株) ○富岡 健一,北嶋 貴代

 
第13回(2016.5.23)
1. 『マイクロ・ナノ医療デバイスの実装技術』
   慶應義塾大学 ○三木 則尚
2. Mate2016受賞講演
   『異相界面現象を利用した銀および銅系導電性接着剤の材料設計』
   群馬大学 ○井上 雅博
3. Mate2016受賞講演
   『鉛フリーはんだ接合部の鉛直方向割れ耐性評価』
   三菱電機(株) ○田中 陽、福本 晃久、遠藤 加寿代、田屋 昌樹、山崎 浩次、
   西川 和康
4. Mate2016受賞講演
   『無電解Ni-BめっきUBMのはんだバリア特性と接合強度の検討』
   (株)富士通研究所 ○森田 将、赤松 俊也、作山 誠樹
5. 『高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術』
   国立研究開発法人 物質・材料研究機構 ○重藤 暁津
6. 『高次ナノ構造体の形成と分子センシングへの応用』
   兵庫県立大学 ○山口 明啓、福岡 隆夫、内海 裕一

第14回(2016.7.11)
1. 『低温焼結性金属微粒子の創製と利用』
   北海道大学 ○米澤 徹
2. 『MO技術及び低弾性化技術を用いた低温焼結性ナノ銀ペースト』
   ナミックス(株) ○佐々木 幸司、水村 宜司
3. 『合成分散剤を用いて調製する銅ナノ粒子分散体とその焼成物の特性』
   DIC(株) ○佐野 義之
4. 『Sn‐Ag‐Cu‐Ni系はんだによる噴流はんだ付けにおける微小量の固相がはんだ付け性に及ぼす影響』
   三菱電機(株) ○重田 晃二、岩田 典也、出田 吾朗、宮本 照雄
5. 『エレクトロマイグレーションによるはんだ接続部の断線現象』
   NECプラットフォームズ(株) ○田辺 一彦、戸島 寛
6. 『In-Snはんだの微細接合部におけるエレクトロマイグレーション挙動』
   大阪大学 大藪 悟志、佐藤 茜、上西 啓介、 (株)富士通研究所 ○上村 泰紀、
   作山 誠樹
7. 『何時までたっても無くならないエレクトロケミカルマイグレーション(ECM)による事故、その原因と対策について』
   リサーチラボ・ツクイ ○津久井 勤

第15回(2016.9.7)
1. 『トポロジー最適化による電子基板の熱設計』
   ○野村 壮史((株)豊田中央研究所)、Ercan M.Dede, Toyota Research Institute of North America、西脇眞二(京都大学)
2. 『2 モーターハイブリッド向け トランスミッション直載型 高出力密度パワーコントロールユニット』
   ○樫村 之哉((株)本田技術研究所)
3. 『パワーSi MOSFET内部のホットスポット解析』
   ○畠山 友行(富山県立大学)、木伏理沙子(山口東京理科大学)、石塚 勝(富山県立大学)
4. 『カートリッジ方式による定常熱伝導率測定法』
   ○大串哲郎((株)アドバンスドナレッジ研究所)
5. 『耐熱疲労特性向上を目指したSn-Ag-Bi-In系はんだの研究』
   ○日根 清裕(パナソニック(株)、大阪大学)、秋山真之介(パナソニック(株))、乗峯 笙汰、三原 一樹(大阪大学)、北浦 秀敏、古澤 彰男(パナソニック(株))、上西 啓介(大阪大学)
6. 『電子機器用非鉄金属の材料設計』
   ○安藤 哲也(室蘭工業大学)

第16回(2016.11.29)
1. 『デバイス技術を用いたキャビタス(体腔)センサ』
   ○三林 浩二(東京医科歯科大学)
2. 『デジタルヘルスケア向けバイオセンサー開発』
   ○村上 裕二(豊橋技術科学大学)
3. 『シンクロトロン放射光によるはんだ付け工程のその場観察』
   ○野北 和宏(クイーンズランド大学)
4. 『ウェアラブル実装に向けたはんだ材料からのアプローチ』
   ○高木 晶子(千住金属工業(株))
5. 『IoT時代のものづくりを指向した低温硬化型導電性ペースト』
   ○岡部 祐輔(セメダイン(株))
6. 『ウエアラブル機器の実装技術』
   ○間ヶ部 明(セイコーエプソン(株))
7. 『MEMS技術を利用した低侵襲医療およびバイタルセンシングデバイス』
   ○松永 忠雄、鶴岡 典子、芳賀 洋一(東北大学)

 
第17回(2017.5.22)
1. 『無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料』
   ○江尻 芳則(日立化成(株))
2. 『ナノ/サブミクロン複合粒子を用いた無加圧低温接合』
   ○増山 弘太郎、山口 朋彦、樋上 晃裕、山崎 和彦(三菱マテリアル(株))
3. Mate2017受賞講演『酸化銅ペーストを用いた接合における酸化銅還元過程が
   接合性に及ぼす影響』
   ○八尾 崇史、松田 朋己、石井 克典、佐野 智一、廣瀬 明夫(大阪大学)、
   森川千晶、大渕 敦司、屋代 恒((株)リガク)
4. Mate2017受賞講演『材料非線形を考慮したパワーモジュール用ワイヤボンディングの熱疲労信頼性評価』
   ○宍戸 信之*1*2、葉山 裕*1、宮崎 則幸*1*2
   *1北九州市環境エレクトロニクス研究所,*2九州工業大学
5. 『In添加はんだの信頼性試験における耐久性とクラック挙動』
   ○和田 剛優、森 公章、白井 武史((株)弘輝)
6. 『Au添加によるSn基はんだ合金の高強度化について』
   ○濱田 真行(大阪産業技術研究所)、森 雄基、上杉 徳照、瀧川 順庸、
   東 健司(大阪府立大学)

第18回(2017.7.10)
1. 『電子機器への環境リスク~はんだフラックスの影響~』
   ○斎藤 彰((株)村田製作所)
2. 『最新動向レーザーはんだ付けと開発テーマ』
   占部 亨史、○河野 寛史((株)ジャパンユニックス)
3. 『プリンテッドエレクトロニクスによるGaN系LED基板への常圧電極形成』
   ○柏木 行康、斉藤 大志、千金 正也(大阪産業技術研究所)
4. 『鉛フリーはんだの粘度測定における現状と課題について』
   ○橋本 康孝、太田 弘道、西 剛史(茨城大学)
5. 『表面実装型パワー半導体における熱伝導冷却技術の開発』
   ○藤井 健太、佐藤 翔太、白形 雄二、中島 浩二、熊谷 隆、大川 太(三菱電機(株))
6. 『パワーモジュール向け無電解ニッケルめっき液の開発』
   長谷川典彦、○橋爪 佳、片山順一(奥野製薬工業(株))

第19回(2017.9.5)
1. 『成形接合:表面処理とインサート成形を利用した金属・樹脂直接接合』
   ○木村 文信、門屋 祥太郎、梶原 優介(東京大学)
2. 『パワー半導体向け高耐熱封止樹脂の開発状況』
   ○松尾 誠(住友ベークライト(株))
3. 『0201チップ部品向けのソルダーペースト開発』
   ○吉澤 慎二、田中 沙佑美、奥村 聡史、岩渕 充、柴田 誠治((株)タムラ製作所))
4. 『最新トレンド!次世代汎用ソルダペーストのご紹介』
   ○高木 和順(千住金属工業(株))
5. 『新世代エレクトロニクスの可能性を切り開く新ダイレクトパターニングめっき技術』
   ○伊東 正浩(日本エレクトロプレイティング•エンジニヤース(株))
6. 『ニューロモーフィック・デバイスの実装技術への要求と課題』
   ○森 裕幸、久田 隆史、松本 圭司、堀部 晃啓、宮澤 理沙(日本アイ・ビー・エム(株))

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