プログラム

2nd Circular(pdf)


2月2日（火）
時間
A会場
B会場
C会場
8：50
開会の挨拶　Mate2016組織委員会委員長　藤本公三
9：00～
10：40		 ［A-1］　ソルダリング ［B-1］　プリンタブルエレクトロニクス ［C-1］　熱マネジメント
10：40
休憩
10：50～
12：50		 ［A-2］　ソルダ材料 [B-2]　固相・界面接合 ［C-2］　樹脂実装プロセス
12：50
昼食休憩
13：50～
15：30		 ＜プレナリーセッション＞ （A会場）
15：45～
17：45		 ＜ポスターセッション＞、ポスタープレゼン（A会場）、パネル説明、Coffee Break  （３階　フォワイエ）
18：00
懇親会 （6階 ベイブリッジカフェテリア）


2月3日（水）
時間
A会場
B会場
C会場
8：50～
10：50		 [A-3]　 パワーデバイス（１） ［B-3］　信頼性評価技術 ［C-3］　マイクロ接合・加工
10：50
休憩
11：00～
12：40		 ［A-4］　ナノ・マイクロマテリアル [B-4] 　システム化 ［C-4］ 回路基板・パッケージ
12：40
昼食休憩
13：40～
15：20		 ［A-5］　パワーデバイス（２） [B-5]　 MEMS・医療センサ（１） ［C-5］　３Ｄ実装
15：20
Coffee Break
15：40～
17：00		 ［A-6］　パワーデバイス（３） [B-6]　 MEMS・医療センサ（２） ［C-6］　めっき
17：00～
17：20
表　彰　式 （A会場）
閉会の挨拶　　Mate2016組織委員会副委員長　青柳 昌宏



 ＜プレナリーセッション＞「センシング技術で創造する安全・安心な社会」 （A会場）
座長：　加柴　良裕（大阪大学）
1. “ぶつからないクルマ？”スバルが生んだアイサイトの秘密
樋渡　穣（富士重工業(株)）
2. ウエアラブル機器の実装技術の現状と展望
間ヶ部　明(セイコーエプソン(株))

 ［A-1］　ソルダリング
座長：　渡邉　裕彦（富士電機(株)）
1 . パワーモジュール向けＮｉめっき/Sn-0．7Ｃｕはんだ接合界面の高耐熱化技術
○門口卓矢（トヨタ自動車株式会社、大阪大学産業科学研究所）、武　直矢（トヨタ自動車株式会社）、山中　公博（中京大学工学部）、長尾　至成、菅沼　克昭（大阪大学産業科学研究所）
2 . Sn-Ag-Cu合金ボールの凝固過程で発生するAg3Sn相成長に与える冷却速度と組成の影響
○秋山真之介、田崎学、早坂光典、志賀康紀（パナソニック株式会社）
3 . Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだへのNi添加がはんだ付け性に及ぼす影響
○重田　晃二、出田　吾朗、宮本　照雄（三菱電機　生産技術センター）
4 . Injection Molded Solder技術を用いた微細はんだバンピングに対するはんだ濡れ性の影響
○青木豊広、中村英司、久田隆史、森裕幸、折井靖光（日本IBM）
5 . SnOウィスカの成長メカニズムとフラックス残渣自体の絶縁抵抗劣化
○斎藤　彰（株式会社村田製作所）

 ［A-2］　ソルダ材料
座長：　三谷　進（ニホンハンダ(株)）
6 . AgおよびCuを添加したIn-48wt%Snはんだ合金の組織と機械的性質
上村 泰紀、清水 浩三、野村　健二、作山 誠樹（株式会社富士通研究所）
7 . 接合強度におよぼす添加元素の影響
○山内　啓、竹之内郁人、黒瀬雅詞（群馬高専）
8 . Bi単結晶の塑性変形挙動とその機構
○谷中勇一(芝浦工業大学 大学院)，苅谷義治(芝浦工業大学 工学部)，渡邉裕彦，外薗洋昭(富士電機株式会社)
9 . Sn-1．0Ag-0．7Cu-1．6Bi-0．2In低銀鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼす負荷条件の影響
○髙橋祐樹、荘司郁夫 (群大院理工)
10 . Sn-5Sb微小試験片の疲労特性に及ぼす温度の影響
○小林恭輔、荘司郁夫(群大院理工)、外薗洋昭、西村芳孝(富士電機(株))
11 . はんだペースト増粘メカニズムの研究
○許　育甄、平塚　大祐、山本　哲也（株式会社　東芝）

 [A-3]　パワーデバイス１
座長：　吉原 晋二（(株)デンソー）
12 . 高温動作対応3．3kV SiCハイブリッドモジュールの開発
○金井　直之、金子　悟史、堀　元人、池田　良成、望月 英司、高橋 良和（富士電機㈱）
13 . 高温動作対応技術を適用した第7世代IGBTモジュール
○百瀬 文彦　能川 玄之　齊藤 隆　平尾 章　西村 芳孝　望月 英司　高橋 良和 富士電機㈱
14 . パワーモジュールにおける接合部の高信頼化検討
○増森俊二、浅田晋助、村田大輔、坂元創一、柳本辰則(三菱電機(株))
15 . 超音波Alリボンボンディングにおける凝着界面形成および接合信頼性
○三澤浩太(大阪大学大学院工学研究科)、高岡勇介(大阪大学工学部)、前田将克(日本大学生産工学部)、高橋康夫(大阪大学接合科学研究所)
16 . パワーモジュールにおけるワイヤ接合部の簡易寿命推定手法の開発
○伊藤悠策、大本洋平、田屋昌樹、花田隆一郎(三菱電機株式会社先端技術総合研究所)、内田祥久(三菱電機株式会社生産技術センター)、折田昭一(三菱電機株式会社先端技術総合研究所)
17 . プレスフィット端子形状と表面処理が接触抵抗に及ぼす影響
○深田健太郎（A）、江草稔（B）、福本信次（A）、松嶋道也（A）、加柴良裕（所属B：三菱電機（株）生産技術センター）、藤本公三（所属A：大阪大学大学院　工学研究科）

 [A-4]　ナノ・マイクロマテリアル
座長：　須藤 進吾（三菱電機(株)）
18 . 定電位電解したAuナノポーラスシートによるCu/Cu接合の検討
○松永香織、Kim Min-Su（大阪大学大学院工学研究科）、西川 宏（大阪大学接合科学研究所）、斎藤美紀子、水野 潤（早稲田大学ナノ・ライフ創新研究機構）
19 . 酸化物還元によるその場生成Agナノ粒子の焼結を利用した金属-セラミックス接合
○本山啓太、佐野智一、廣瀬明夫（大阪大学）
20 . 低温焼成に向けた銅微粒子系
○米澤　徹、塚本宏樹（北大院工）
21 . 銀ナノポーラス材料を用いた接合部の高温放置試験による微細組織変化
○キム　ミンス（大阪大学　工学研究科）、西川　宏（大阪大学　接合科学研究所）
22 . 界面ケミストリ制御によって誘導される導電性接着剤におけるAgミクロ粒子の低温焼結現象
○坂庭慶昭、飯田将基（群馬大学大学院）、多田泰徳、井上雅博（群馬大学先端科学研究指導者育成ユニット）

 [A-5]　パワーデバイス２
座長：　宝藏寺 裕之（(株)日立製作所）
23 . ＳｉＣパワーデバイス向け銅ナノシンター接合材の開発とその評価
○福本邦宏、小山　優（協立化学産業株式会社）
24 . 銀ナノ粒子を用いた接合材料による200℃信頼性の確立
○渡辺智文、武居正史(バンドー化学)
25 . Agナノ粒子焼結体の塑性変形挙動におよぼす焼結温度の影響
○塩田竜太郎(芝浦工業大学 大学院)，苅谷義治(芝浦工業大学 工学部)，水村宜司，佐々木幸司(ナミックス株式会社)
26 . パワーモジュールの焼結Ag接合部の破壊メカニズムに関する調査
○福本晃久　田中陽　横山吉典　谷垣剛司　西川和康（三菱電機株式会社　先端技術総合研究所）

 [A-6]　パワーデバイス３
座長：　長友 義幸（三菱マテリアル(株)）
27 . ナノスプリング層を用いて熱変形を吸収する高信頼実装構造
○谷江尚史(日立研開），澄川貴志，北村隆行(京大)
28 . 鉛フリーはんだ接合部の鉛直方向割れ耐性評価
○田中陽、福本晃久、遠藤加寿代、田屋昌樹、山崎浩次、西川和康（三菱電機株式会社先端技術総合研究所）
29 . ピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の組織と接合強度
○林和、荘司郁夫 (群大院理工)、中田裕輔 橋本富仁 ((株)カルソニックカンセイ)
30 . パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発
○中田裕輔 橋本富仁 ((株)カルソニックカンセイ)、林和、荘司郁夫 (群大院理工)
 ［B-1］　プリンタブルエレクトロニクス
座長：　阿部 知行（(株)富士通研究所）
31 . Agナノインクのディスペンサ描画によるGaN系青色LED電極の作製と評価
○柏木行康、斉藤大志、松川公洋、中許昌美（阪市工研）、重宗翼、小泉淳、児島貴徳、藤原康文（阪大院工）、新郷正人、伊藤尊史、塩島謙次（福井大院工）、垣内宏之、青柳伸宜、吉田幸雄（大研化学工業）
32 . 導電性および絶縁性フィラーを二元分散した伸縮性印刷配線の疲労特性評価
○板橋 洋介（群馬大院 理工）、井上 雅博、多田 泰徳（群馬大 先端科学研究指導者育成ユニット）
33 . 低温導体化銅ペースト
○浦島航介、米倉元気、小川禎宏（日立化成(株)筑波総合研究所）
34 . スクリーン印刷技術による高性能ミリ波配線技術
○堀部　雅弘（産業技術総合研究所　物理計測標準研究部門）、吉田　学（産業技術総合研究所　フレキシブルエレクトロニクス研究センター）

 [B-2]　固相・界面接合
座長：　八坂 慎一（神奈川県産業技術センター）
35 . マグネシウム空気電池の高出力化に関する研究
〇板倉啓二郎、平木博久、内田成明、筒井剛大、高橋康夫（大阪大学）
36 . 超塑性材料の固相接合における微小空隙消失機構解析
○梨木悠介、衡中皓（大阪大学大学院　工学研究科）、前田将克（日本大学　生産工学部）、高橋康夫（大阪大学　接合科学研究所）
37 . 473KにおけるFeとSnの固相反応拡散による化合物の成長挙動
○ 梶原 正憲， 井野元 誠（東京工業大学）
38 . Sn-Ag多層薄膜を用いたダイボンド部の高温信頼性評価
○多田羅　哲，福本　信次，松嶋　道也，藤本　公三（大阪大学）
39 . p型GaN中の水素除去促進のための通電熱処理とその電気特性改善効果
○土田啓介、アイマン・ビン・モハマド・ハリル(大阪大学大学院工学研究科)、高橋康夫(大阪大学接合科学研究所)、前田将克(日本大学生産工学部)
40 . 純Al/SUS304の固相接合強度に及ぼす金属塩生成処理の効果
○齋藤広輝(群馬大学)、小山真司(群馬大学)

 [B-3]　信頼性評価技術
座長：　藤原 伸一（(株)日立製作所）
41 . 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度におよぼすひずみ速度の影響
○藤野友也、折山弘和、川上崇、木下貴博（富山県立大学）
42 . Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および温度の影響
○谷口 麻衣子 (芝浦工業大学大学院)、苅谷義治(芝浦工業大学工学部)
43 . 鉛フリーはんだ用の汎用構成モデルが示す力学的特性とはんだ接合部の累積非弾性ひずみ挙動
林丈晴(東京工業高等専門学校），〇高部真彰(東京工業高等専門学校専攻科生），海老原理徳（東京学芸大学），渡邉裕彦（富士電機），浅井竜彦（富士電機），志村穣(東京工業高等専門学校）
44 . FIB-SEMによる3次元観察を用いたCuピラーフリップチップ接合部の信頼性評価
〇伊藤　元剛、石川　純久、上野　義弘、加藤　淳（株式会社東レリサーチセンター）
45 . 実験計画法を用いた銅製スルーホールの熱疲労強度に関する検討
〇岩出翔伍、木下貴博、川上崇(富山県立大学)、水科秀樹、飯長裕(沖プリンテッドサーキット株式会社)
46 . 膨潤環境におけるエポキシ樹脂/Si接合部の熱疲労解析
○高橋 秀人（芝浦工業大学 大学院)， 苅谷 義治（芝浦工業大学 工学部）

 [B-4]　システム化
座長：　森永　英二（大阪大学）
47【講演】 産業・インフラ市場に於ける半導体ビジネスの課題と挑戦～ 初期マーケティングに欠かせない部品実装技術の重要性 ～
大幸秀成（(株)東芝)
48 . ミニマルファブによるウェハプロセスからパッケージングプロセスまでの統合生産システム
○居村 史人1，2、東野 泰英2、寶池 広由2、北山 侑司2、数佐 純子2、井上 道弘1、猿渡 新水1，2、クンプアン ソマワン1，2、原 史朗1，2
（1産総研、2ミニマルファブ技術研究組合）
49 . 製品・製造統合モデルによるパッケージ構造適正化に関する研究
○岩田剛治（大阪大学）、村田秀則（大阪大学）、渥美幸一郞（大阪大学）、佐藤了平（大阪大学）
50 . 次世代システムLSI概略設計への階層型最適化手法の適用
○寺田諭史、岩田剛治、佐藤了平、村田秀則、河村憲（大阪大学）

 [B-5]　ＭＥＭＳ・医療センサ１
座長：　水野　潤（早稲田大学）
51【講演】 3次元UVリソグラフィとそのバイオ応用
○鈴木孝明（群馬大学）
52 . 唾液中グルコース計測のためのマウスガード型バイオセンサ「キャビタスセンサ」
○荒川貴博、仁田大揮、黒木祐輔、當麻浩司、三林浩二（東京医科歯科大学）
53 . 低侵襲医療機器のための細径円筒形状パッケージングを目的とした非平面実装技術の開発
○大内順平、松永忠雄、芳賀洋一（東北大学）
54 . MEMS熱流束センサによるウェアラブル深部体温計の提案
○中川慎也、濱口剛(オムロン株式会社)、清水正男(オムロンヘルスケア株式会社)

 [B-6]　ＭＥＭＳ・医療センサ２
座長：　荒川 貴博（東京医科歯科大学）
55 . 小型光マイクロエンコーダをめざしたワイヤグリッド偏光子を集積した偏光センサによる回転角検出
○池田颯（東京大学）、日暮栄治（東京大学）、須賀唯知（東京大学）
56 . 先端デバイス製造の為の直接接合技術に関する研究
黒瀧　宏和(イーヴィグループジャパン株式会社)
57 . 橋掛け構造により高い擦り耐性を実現するガラスナノピラー構造の作製
○須藤健成（早稲田大学）、岡田愛姫子（早稲田大学）、桑江博之（早稲田大学）、高山公介（旭硝子株式会社）、庄子習一（早稲田大学）、水野潤（早稲田大学）
58 . 微量分子検出のための高次ナノ構造体の創製と実装
○山口明啓、福岡隆夫、内海裕一（兵庫県立大学）
 [C-1]　熱マネジメント
座長：　松本 圭司（日本アイ・ビー・エム(株)）
59【講演】 ３Ｄ－ＩＣの為の高性能マイクロチャネル冷却システム
○K.Suzuki， H. Kudo， K. Fujimoto（Dai Nippon Printing)，
I. Kinefuchi，Y. Matsumoto(University of Tokyo)，
A. Tsukune， Y. S. Kim， and T. Ohba(Tokyo Institute of Technology)
60 . モバイル機器向け薄型ループヒートパイプの開発
○塩賀健司，水野義博，阿部知行（富士通研究所）
61 . 相変化を用いた冷却ユニットの性能予測に関する研究
○蜂矢真弘、千葉正樹、吉川実（日本電気株式会社スマートエネルギー研究所）
62 . 局所加熱技術と精密熱解析技術の応用
○岡田 徹、佐藤 稔尚（富士通アドバンストテクノロジ株式会社）

 [C-2]　樹脂実装プロセス
座長：　八甫谷 明彦（(株)東芝）
63 . 機能性樹脂強化ソルダペーストを用いたレーザー駆動マイクロアセンブリ
○安田清和（大阪大学）
64 . 液状モールドアンダーフィル材(Liquid MUF)の通信系モジュールへの適用
〇高尾　知哉、石川　有紀、雪丸　城司、池田　和広（サンユレック株式会社）
65 . ハイブリッド樹脂実装における気泡発生要因の解明
○薮田康平　福本信次　松嶋道也　藤本公三　（大阪大学大学院）
66 . 高耐熱粘着シートの開発
〇石川佳寛、藤井飛鳥、音田慎吾、柏崎史、森貴裕（株式会社ＡＤＥＫＡ）
67 . 銅系導電性接着剤の大気キュア過程での導電特性変化に及ぼすバインダケミストリの影響
〇井上雅博（群馬大先端科学研究指導者育成ユニット）、庭山泰一（群馬大工）、坂庭慶昭（群馬大院理工）、多田泰徳（群馬大先端科学研究指導者育成ユニット）
68 . 低融点金属含有による導電性樹脂の特性向上
○武知佑輔、松嶋道也、福本信次、藤本公三(大阪大学)

 [C-3]　マイクロ接合・加工
座長：　松坂 壮太（千葉大学）
69 . CIP法を用いたアルミニウムのレーザ溶接時におけるキーホール形成と溶融金属の流動に関する三次元数値解析
○周嶠楓、堀尾克磨、宮坂史和、森裕章、水谷正海、川人洋介、片山聖二（大阪大学）
70 . レーザー処理表面微細クレバス構造を利用した化合物生成を伴う特異拡張濡れによる金属接合の試み
○中本将嗣、福田敦（阪大）、Jenna Pinkham(UC)、Siboniso Vilakazi　後藤弘樹、松本良、宇都宮裕、田中敏宏（阪大）
71 . ピコ秒パルスレーザを用いたガラスの微細溶接特性に及ぼす集光条件の影響
○岡本康寛，Imaduddin Helmi Wan Nordin， 太田元基，篠永東吾，岡田　晃（岡山大学）
72 . 光造形アデティブマニュファクチャリングによるセラミックス成形
○桐原聡秀，野中公貴（大阪大学）
73 . NiコアAlクラッド材を用いたシリサイド系熱電素子と電極の接合
○東平知丈、藤原伸一（（株）日立製作所研究開発グループ）
74 . 誘導加熱を用いたロウ付け自動化技術によるモノづくり革新
○越智　正三、前川　幸弘、五閑　学(生産技術本部　生産技術研究所)

 [C-4]　回路基板・パッケージ
座長：　加藤 義尚（福岡大学）
75【講演】 2．1D/2．5D-IC向け高信頼性配線の開発
○神吉剛司、池田淳也、中田義弘、谷元昭、中村友二（株式会社富士通研究所）
76 . 高速伝送用FPCにおけるBGA接続構造の電気特性
○赤星知幸，福盛大雅，水谷大輔，谷元昭（株式会社富士通研究所）
77 . Embedded Device Packageの熱設計に向けた配線デザインの発熱特性
○松原 寛明， 近井 智哉，　林 直毅，　岩崎 俊寛， 谷口 文彦(株式会社ジェイデバイス 開発センター 実装開発部)
78 . Wafer Level Packageのはんだ接合信頼性に及ぼす材料特性とパッケージ仕様の影響
○立花　賢、野村　光、吉川　俊策、齊藤　岳(千住金属工業株式会社)

 [C-5]　３Ｄ実装
座長：　渡辺 直也（国立研究開発法人 産業技術総合研究所）
79 . 3次元集積デバイスにおける座屈を考慮した薄化チップの変形モデル
○土手暁、北田秀樹、水島賢子、森田将、中村誠、中村友二、作山誠樹(富士通株式会社)
80 . 高分子絶縁膜を用いたはんだによるシリコン貫通ビア
○堀部晃啓、末岡邦昭、青木豊広、小原さゆり、岡本圭司、森裕幸、折井靖光（日本アイ・ビー・エム株式会社　東京基礎研究所）
81 . 高密度３次元実装に向けたフィラー含有樹脂とバンプのハイブリッド接合技術
◯大山真輝、仁村将次、庄子習一（早稲田大学）、田村護、榎本智之（日産化学工業(株)）、重藤暁津（物質材料研究機構）、水野潤（早稲田大学）
82 . Cu核ボールの接合における核部の偏心制御方法
○服部　貴洋(千住金属工業株式会社)、六本木　貴弘（千住金属工業株式会社）、相馬　大輔（千住金属工業株式会社）、佐藤　勇（千住金属工業株式会社）
83 . 有限要素解析によるガラスインターポーザ実装基板の熱応力解析
○窪田悠人、荘司郁夫(群大院理工)、土田徹勇起、中村清智(凸版印刷(株))

 [C-6]　めっき
座長：　大塚 邦顕（奥野製薬工業(株)）
84 . 電解Cuめっきの前処理工程における、酸素プラズマ処理の不安定要因解析
○佐藤祐司、藤田淳、遠藤加寿代、吉田基、西川和康（三菱電機　先端技術総合研究所）
85 . (001)優先配向を示す銀めっき皮膜のセルフアニーリング挙動その場観察
○林佑美（群大院理工）， 荘司郁夫（群大院理工）， 宮澤寛（DOWAメタルテック(株))
86 . 無電解Ni/Pd/Auめっきにおけるはんだボール接続信頼性－無電解Pdめっき膜厚の影響－
○江尻 芳則， 納堂 高明， 高橋 昭男， 櫻井 健久(日立化成)， 荒山 貴慎(日立化成エレクトロニクス)， 坪松 良明， 長谷川 清(日立化成)
87 . 無電解Ni-BめっきUBMのはんだバリア特性と接合強度の検討
○森田将、赤松俊也、作山誠樹(富士通株式会社)


 ＜ポスターセッション＞、ポスタープレゼン 15:45～16:25（A会場）、パネル説明 16:30～17:45、Coffee Break  （3階　フォワイエ）
P-1 . PoP用Cuボールはんだ接合におけるセルフアライメント性と明度値による酸化膜厚測定
服部 貴洋(千住金属工業(株))，川﨑 浩由(千住金属工業(株) 九州工業大学大学院)，*六本木 貴弘，相馬 大輔，佐藤 勇，川又 司(千住金属工業(株))，荒木 孝司，柘植 顕彦(九州工業大学大学院)
P-2 . 有機および無機表面コーティングによるCuボールのセルフアライメント性向上
*西野 友朗(千住金属工業(株))，川﨑 浩由(千住金属工業(株) 九州工業大学大学院)，六本木 貴弘，相馬 大輔，佐藤 勇，川又 勇司(千住金属工業(株))，平尾 浩彦，田阪 淳(四国化成工業(株))，荒木 孝司，柘植 顕彦(九州工業大学大学院)
P-3 . 低BGα線量測定における検出効率のエネルギー依存性と正確なα線量特性に与える影響
*川﨑 浩由(千住金属工業(株))，Brett M. Clark(Honeywell Electronic Materials)，西野 友朗(千住金属工業(株))，Michael S. Gordon(IBM TJ Watson Research Center)
P-4 . 導電性接着剤のAuめっきに対する電気特性
"*野村 昭博，釣賀 大介，高岡 英清((株) 村田製作所) "
P-5 . SUS304鋼の固相接合強度に及ぼす金属塩被膜処理効果とその持続性
*常藤達礼，小山真司(群馬大学)，白鳥智美((株) 小松精機工作所)
P-6 . Fe基ろうによるSUS304ろう付部の腐食挙動と電気化学的性質
*角田貴宏，石康道，荘司郁夫(群馬大学)，松康太郎(東京ブレイズ(株))，田口育宏(東京ブレイズ(株))
P-7 . 耐酸化性と焼結性に優れる導電性銅ペースト焼結材について
*小山 優 ，福本 邦宏 (協立化学産業(株))
P-8 . Pbﾌﾘｰやに入りはんだ用ｴﾎﾟｷｼ系ﾌﾗｯｸｽの開発
*雁部竜也(富士電機(株))，戸田吉洋(ﾄｸｾﾝ工業(株))，大熊章(松尾ﾊﾝﾀﾞ(株))，岡本健次(富士電機(株))
P-9 . In-Snはんだの微細接合部におけるエレクトロマイグレーション挙動
*大薮悟志，佐藤 茜，上西啓介(大阪大学)，上村泰紀，作山誠樹((株)富士通研究所)
P-10 . 機能性樹脂強化ソルダペースト中はんだ粒子のレーザー駆動ぬれの観察
*北村 洪成，安田 清和(大阪大学)
P-11 . Sn-Ag-Bi-In 系はんだの相変態と耐熱疲労特性に及ぼすSb添加の影響
*乗峯笙汰，三原一樹(大阪大学)，日根清裕(大阪大学，パナソニック(株))，酒谷茂昭(パナソニック(株))，秋山真之介(パナソニック(株))，上西啓介(大阪大学)
P-12 . 3D積層に向けた常温によるSiO2/SiO2接合技術
*内海 淳，堤圭一郎，井手健介(三菱重工業(株))，一柳優子(横浜国立大学)
P-13 . 金属スズ微粒子の合成と低温焼結性能
*米澤 徹，白井宏明，石田洋平，Mai Thanh Nguyen(北海道大学)
P-14 . 電子機器冷却におけるCFDを用いた逆解析から得られる感度情報の有効活用
*大串 哲朗，村上 政明，池島 薫，高野公敬，桃瀬一成((株)アドバンスドナレッジ研究所)
P-15 . Agナノ粒子焼結接合部の疲労信頼性解析
*木村 良，塩田 竜太郎，苅谷 義治(芝浦工業大学)，水村 宜司，佐々木 幸司(ナミックス(株))
P-16 . 低弾性化技術を用いた低温焼結性ナノ銀ペースト
*佐々木幸司，水村宜司(ナミックス(株))
P-17 . 超音波Alリボン接合過程における界面凝着挙動のその場観察
*高岡勇介，三澤浩太(大阪大学)，前田将克(日本大学)，高橋康夫(大阪大学)
P-18 . マグネシウム空気電池の電流密度に関する一考察
*筒井剛大，板倉啓二郎，平木博久，内田成明，高橋康夫(大阪大学)
P-19 . 放射光光化学反応による金属ナノ粒子生成
*山口明啓(兵庫県立大学)，岡田育夫(名古屋大学)，福岡隆夫(兵庫県立大学)，石原マリ(兵庫県立工業技術センター)，内海裕一(兵庫県立大学)
P-20 . マニュアルソルダリングにおけるセラミックコンデンサのき裂発生抑制策の検討
*川添徹也(大阪大学)，山下浩儀，宮本照雄(三菱電機(株))，藤本公三(大阪大学)