第22回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
渥美幸一郎(大阪大学)、荒井栄司(大阪大学)、大西 寛(三菱電機(株))、小勝俊亘(日本電気(株))、小林紘二郎((一財)電子科学研究所)、齋藤重正((同)フロンティア・アライアンス)、佐藤武彦(大阪大学)、佐藤了平(大阪大学)、嶋田勇三(ナミックス(株))、菅沼克昭(大阪大学)、高橋康夫(大阪大学)、竹本 正(大阪大学)、田中敏宏(大阪大学)、寺前俊哉((株)日立製作所)、西田一人(パナソニック(株))、貫井 孝(大阪大学)、二上範之(シャープ(株))、盆子原學((株)ザイキューブ)、松村慶一(インフイテックエム(株))、南二三吉(大阪大学)、南尾匡紀(パナソニック(株))、宮崎則幸(北九州市産業局)、森 郁夫((株)東芝)、矢野 映((株)富士通研究所)、山本治彦(富士通(株))、吉田 隆(富士電機(株))
(依頼中含む)
青島正貴(トヨタ自動車(株))、赤松俊也((株)富士通研究所)、浅井康富((株)デンソー)、朝倉義裕(神戸市立工業高等専門学校)、新井 進(信州大学)、池田 徹(鹿児島大学)、出田吾朗(三菱電機(株))、市村裕司(富士電機(株))、一山靖友(日鉄住金テクノロジー(株))、伊藤元剛((株)東レリサーチセンター)、井上雅博(群馬大学)、岩田剛治(大阪大学)、于 強(横浜国立大学)、梅本和伸(日本電気(株))、海老原伸明(NECスペーステクノロジー(株))、大口達也(日本アビオニクス(株))、大熊秀雄((有)エイチ・ティー・オー)、大貫 仁(茨城大学)、大村悦二(大阪大学)、小川倉一(小川創造技術研究所)、小椋 智(大阪大学)、小野雅史(ニホンハンダ(株))、
折井靖光(日本アイ・ビー・エム(株))、鎌田信雄(化研テック(株))、苅谷義治(芝浦工業大学)、管野敏之((株)MORESCO)、河野英一((株)河野エムイー研究所)、小山真司(群馬大学)、阪元智朗(オムロン(株))、作山誠樹((株)富士通研究所)、佐藤 強((株)東芝)、佐名川佳治(パナソニック(株))、佐野智一(大阪大学)、宍戸逸朗(京セラサーキットソリューションズ(株))、
柴崎正訓((株)タムラ製作所)、澁谷忠弘(横浜国立大学)、荘司郁夫(群馬大学)、角谷 透((株)船井電機新応用技術研究所)、節原裕一(大阪大学)、芹沢弘二(千住金属工業(株))、高尾尚史((株)豊田中央研究所)、高岡英清((株)村田製作所)、髙橋邦夫(東京工業大学)、武井利泰(日本精工(株))、津久井勤(リサーチラボ・ツクイ)、戸井恵子(エスペック(株))、冨岡泰造((株)東芝)、富村壽夫(熊本大学)、豊田良孝(千住金属工業(株))、中村
清智(凸版印刷(株))、西浦正孝(パナソニック(株))、西川 宏(大阪大学)、久田隆史(日本アイ・ビー・エム(株))、弘田実保((株)村田製作所)、藤原伸一((株)日立製作所)、松坂壮太(千葉大学)、松嶋道也(大阪大学)、松林 良(新電元工業(株))、圓尾弘樹(パナソニック ファクトリーソリューションズ(株))、水野 潤(早稲田大学)、宮澤 寛(DOWAメタルテック(株))、村井淳一(三菱電機(株))、村山 啓(新光電気工業(株))、森 貴裕((株)ADEKA)、安田清和(大阪大学)、
山内 啓(群馬工業高等専門学校)、山口敦史(パナソニック(株))、山下志郎((株)日立製作所)、山中公博(中京大学)、山根常幸((株)東レリサーチセンター)、山部光治((株)東芝)、横沢伊裕(宇部興産(株))、渡邉 聡(藤倉化成(株))、渡辺 潤(長野沖電気(株))、渡邉裕彦(富士電機(株))
(依頼中含む)