Mate2021シンポジウム

プログラム

※プログラムは、都合により変更となる場合があります。予めご了承下さい。

[ プレナリーセッション ]
P-1．スーパーコンピュータ「富岳」～世界一を支えたテクノロジ～＊清水俊幸（富士通(株)）
P-2．IBM Quantum Computer 〜量子アドバンテージの時代に向けて〜＊渡辺日出雄（日本IBM(株)）

[ 1 ]　接合信頼性
1．繰返し通電試験における接合部の寿命を簡易に予測する手法＊河村祐貴（三菱電機（株）），上垣慎（三菱電機（株））
2．Periodic Reverse電流法による外部応力型スズウィスカ抑制の検討＊岩本博之，中村勝司，鶴田加一(千住金属工業(株))，宗形修((株)産業分析センター)
3．有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価＊田中裕大，小金丸正明（鹿児島大学），関根智仁（山形大学），宍戸信之（近畿大学），神谷庄司（名古屋工業大学），三成剛生（物質・材料研究機構），池田徹（鹿児島大学），時任静士（山形大学）
4．パワーモジュール実装信頼性に対する封止樹脂物性の影響＊伊勢谷健司，大浦賢一，小池邦明，青野昌弘（(株)先端力学シミュレーション研究所）
5．使用中の組織粗大化による強度低下を組み込んだ熱および振動複合負荷におけるBGAはんだ接合部の疲労寿命予測＊師岡弘一，苅谷義治（芝浦工業大学）

[ 2 ]　次世代パッケージ
6．【招待講演】有機インターポーザと低温はんだ接合＊大井淳，三木翔太，村山啓，清水規良，小山利徳（新光電気工業(株)）
7．チップオンウェハ(CoW)ハイブリッド接合のための薄膜接着材料＊中村雄三，茅場靖剛，鎌田潤，河関孝志，高村一夫（三井化学（株））
8．半導体実装構造における再配線用絶縁層の破壊解析＊大野堅太，苅谷義治（芝浦工業大学）
9．【速報論文】アンダーフィル圧力注入装置に関する技術検討＊堀部晃啓（日本アイ・ビー・エム(株)），末岡邦昭（日本アイ・ビー・エム(株)），久田隆史（日本アイ・ビー・エム(株)）

[ 3 ]　パワーデバイス１
10．Agシンター接合における接合層形成過程のモニタリング手法の検討＊薮田康平，山田隆行，別芝範之（三菱電機(株)）
11．[論文取り下げによる欠講] 低温無加圧で無垢銅基板と直接接合できる新規Agペースト＊酒金亭，立花芳恵，小賀俊輔，佐々木智揮(千住金属工業(株))
12．樹脂コーティングによるパワーモジュールの高信頼性化に関する検討＊小杉祥，人見晴子，原田耕三，山本圭，坂本健，川端大輔，山口義弘（三菱電機(株)）
13．死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤのクリープ特性評価＊北嶋柾（鹿児島大学），宍戸信之（近畿大学），川崎稜登，小金丸正明，池田徹（鹿児島大学），葉山裕，宮崎則幸（佐賀大学）
14．【速報論文】Al合金ワイヤ適用によるパワーモジュールのパワーサイクル寿命の向上＊浦地剛史，柳本辰則，中島泰（三菱電機(株)），三苫修一，市川司（田中電子工業(株)）

[ 4 ]　パワーデバイス２　　
15．ダイアタッチ接合部における疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測の検討＊杉本大成，阿部慶樹，苅谷義治(芝浦工業大学) ，横山吉典，越智光樹，花田隆一郎，曽田真之介(三菱電機(株))
16．破壊力学的アプローチにより求めたAgナノ粒子焼結体の疲労特性＊大崎滉二，苅谷義治（芝浦工業大学），水村宜司，佐々木幸司（ナミックス(株)）
17．パワーデバイス用高温鉛はんだの微視的構造と強度の関係＊弓場敦司，池田徹，小金丸正明 (鹿児島大学)，苅谷健人，眞砂紀之，浮田昌也 (ローム(株))
18．【速報論文】異方性導電シートによる接合体の熱伝導率と応力緩和特性＊伊藤直樹，松嶋道也，福本信次　（大阪大学）

[ 5 ]　MEMS、医療センサ　
19．手術支援ロボット用鉗子のための把持力計測の検討＊董佳遠，矢谷真樹生，森實修一，植木賢，上原一剛，李相錫，松永忠雄（鳥取大学）
20．導通部と絶縁部が共存するガラス同士の陽極接合界面の作成＊高橋誠（大阪大学）
21．【速報論文】酸化亜鉛ナノ粒子を電子注入層として用いた液体有機ELの特性評価＊山田悠太朗(法政大学)，水野潤(早稲田大学)，笠原崇史(法政大学)
22．【速報論文】マイクロソフトポンプに向けた電極作製法の検証＊坂口諒(電気通信大学)，新竹純(電気通信大学)
23．【速報論文】ダイヤモンド/異種材料の大気中低温直接接合＊松前貴司，倉島優一，高木秀樹，梅沢仁，日暮栄治（産業技術総合研究所）

[ 6 ]　有機／無機（接合）１
24．射出接合による金属/樹脂接合体に対する非破壊分析の検討＊長岡崇(大成プラス(株))
25．C-H-Si膜を介した銅/樹脂接合体の接合強度に及ぼす膜形成状態の影響＊山田由香（大阪大学），福本信次（大阪大学），藤本公三（大阪大学）
26．【速報論文】Fabrication of nanoscale alumina pores for understanding the polymer infiltration in metal-polymer hybrid joining ＊常昊（東京大学），木村文信（東京大学），門屋祥太郎（東京大学），梶原優介（東京大学）
27．【速報論文】アルミニウム合金ｰ樹脂異材接合に及ぼすレーザ照射の影響＊日野実(広島工大)，進野諒平(広島工大)，桑野亮一(広島工大)
28．【速報論文】コールドスプレー法を用いた銅基板表面の凸型形状形成＊辻直生，小倉翔太郎，松嶋道也，藤本公三，福本信次（大阪大学）

[ 7 ]　有機／無機（接合）２
29．フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスを志向した電気接続のための加工技術三井亮介，佐藤隼也，吉良敦史，山田一彦，鈴木晃子，佐藤明伸，＊中島伸一郎（航空電子）
30．パワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動＊高橋雄太，長尾元気，池田徹，小金丸正明(鹿児島大学)，加々良剛志，畑尾卓也(住友ベークライト(株))
31．【速報論文】金属と樹脂の直接接合における接合強度の評価＊後藤綾介(日本アビオニクス(株))　関本隆司(日本アビオニクス(株))　安藤元彦(日本アビオニクス(株))
32．【速報論文】ビスフェノールF型エポキシ樹脂/はんだ接着界面の強度評価＊三ツ木寛尚，鈴木陸，荘司郁夫，小林竜也（群馬大学）
33．【速報論文】ポリアミド樹脂とA5052アルミニウム合金の異種材料接合における低電力駆動の大気圧プラズマジェットによる表面処理の効果＊桑野亮一(広島工業大学)，日野実(広島工業大学)，永田教人（サーテック永田），永田員也（富山県立大学），徳永剛（千葉工業大学）

[ 8 ]　有機／無機（材料）
34．導電性接着剤中のフィラー間界面コンタクト発達に及ぼすバインダケミストリの影響＊井上雅博（群馬大学）
35．カルボン酸系表面処理剤による銀被覆アルミニウムフィラー含有導電性接着剤の電気伝導特性制御＊齋藤優樹，井上雅博（群馬大学）
36．熱伝導性複合材料の接触熱抵抗値に影響を及ぼす因子の研究＊木村裕子(富士高分子工業(株))，服部真和(富士高分子工業(株))，袁群(シーメンス(株))
37．有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動＊中島太聖，中城朋也，小金丸正明（鹿児島大学），関根智仁（山形大学），宍戸信之（近畿大学），神谷庄司（名古屋工業大学），三成剛生（物質材料研究機構），池田徹（鹿児島大学），時任静士（山形大学）
38．【速報論文】低誘電特性を持つ液状封止材料の開発＊横峯樹，高尾知哉，村中義和，上野健一，石川有紀（サンユレック(株)）

[ 9 ]　プリンタブルエレクトロニクス
39．Agペースト配線の電気抵抗に対するアンペア級通電の影響＊中村友洋（大阪大学），古井裕彦，藤田晶（化研テック(株)），田中勇登，松嶋道也，福本信次（大阪大学）
40．ポリウレタン基板上に印刷形成したストレッチャブルPEDOT：PSS配線の電気伝導特性の評価＊大堤海翔，井上雅博（群馬大学）
41．透明フレキシブル電気化学トランジスタの印刷作製と周波数特性の評価＊西村和也（大阪大学），荒木徹平，竹本明寿也（大阪大学，産総研OIL），桐山一輝，秋山実邦子，笠井夕子，栗平直子（大阪大学），植村隆文，関谷毅（大阪大学，産総研OIL）
42．超柔軟な透明配線技術の開発と高耐久エレクトロニクスへの応用＊荒木徹平，竹本明寿也，笠井夕子（大阪大学，産総研OIL），栗平直子，根津俊一，飯田博一（大阪大学），植村隆文，関谷毅（大阪大学，産総研OIL）
43．銀フィラーを用いた導電性ペーストによるストレッチャブル印刷配線の電気的および機械的挙動に及ぼすフィラー形状の影響＊井上雅博，渡辺輝（群馬大学）

[ 10 ]　システム化・設計　　　
44．【基調講演】スマート生産システムが考慮すべき環境とシミュレーション技術の動向＊日比野浩典（東京理科大学）
45．【招待講演】混流生産における投入順序付けと部品搬送計画の統合化＊森永英二（大阪府立大学）
46．電線のシールド編組の変形シミュレーション＊若松栄史，成田周平（大阪大学），森永英二（大阪府立大学）
47．機械学習を用いた高速近似解析手法構築における能動学習による効率化に関する研究＊峯田龍志（大阪大学），岩田剛治（大阪大学），若松栄史（大阪大学），川村俊貴（大阪大学）
48．航空機用ワイヤーハーネス結束工具のための型の設計＊石原佑真（大阪大学），若松栄史（大阪大学），森永英二（大阪府立大学）
49．【速報論文】動作パラメータを利用した接合部の温度制御によるロボットソルダリング＊多田剛志，石原佑真，松嶋道也（大阪大学），寺岡巧智，中村健太，萬田哲史，見島雄太，杉田卓也（白光 (株)），福本信次，藤本公三（大阪大学）
50．【速報論文】周波数特性フィルタを用いたソルダリング接合部のニューラルネットワーク視覚検査＊海老名将弥，松嶋道也，福本信次，藤本公三（大阪大学）

[ 11 ]　ナノ・マイクロマテリアル
51．無加圧プロセスによる銀焼結型ダイアタッチ材の開発とその評価＊三並淳一郎，奥田真利，加藤涼，橋立優，森崇充，櫻井哲郎，福井太郎（(株)大阪ソーダ）
52．軟磁性合金薄帯の粉体化による高飽和磁束密度ナノ結晶粉末の開発＊前出正人，藤本泰史，今村博之，蛯原裕（パナソニック(株)）
53．Ag/Cu複合焼結層に及ぼす熱時効の影響＊山田晴悟，松田朋己，小椋智，佐野智一，廣瀬明夫 (大阪大学)
54．酸化銀分解反応に基づく金属-シリコン基板間の低温接合プロセスの開発＊川端玲，松田朋己，小椋智，佐野智一，廣瀬明夫（大阪大学）
55．【速報論文】焼結Agナノ粒子を用いたNi接合の検討＊熊谷圭祐((株)日本スペリア社)，深江信邦((株)応用ナノ粒子研究所)
56．【速報論文】Cu-Zn合金の腐食を利用したCu微細構造による接合プロセスの検討＊綿谷一駿，朴炳浩，西川宏（大阪大学）
57．【速報論文】青色レーザ照射支援による銅ナノ粒子低温焼結接合＊高田侑希，安田清和(大阪大学)， Song Jenn-Ming(国立中興大學)

[ 12 ]　実装基板　　　　　
58．【基調講演】部品内蔵モジュールの開発＊加藤義尚（福岡大学）
59．【招待講演】6Gを見据えた時にプリント配線板に必要とされる物は？＊飯長裕（沖プリンテッドサーキット(株)）
60．Co触媒を利用したボイドフリー最終表面処理プロセスの接合信頼性評価＊瀬戸寛生，橋爪佳，田中克幸（奥野製薬工業(株)）

[ 13 ]　マイクロ加工　　　
61．ガラスの超短パルスレーザ溶接において自由電子密度が接合特性に及ぼす影響＊ Zhiyong Ouyang (Okayama university)，Yasuhiro Okamoto (Okayama university)，Takumi Fujiwara (Okayama university)，Akira Okada (Okayama university)
62．マルチマテリアル用Fe/Alレーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性＊中山耕作，荘司郁夫，小林竜也（群馬大学），松永達則（(株)SUBARU）
63．レーザ式粉体床溶融法造形過程の粉体床温度分布の変化＊池庄司敏孝（近畿大学），米原牧子（TRAFAM），京極秀樹（近畿大学）
64．【速報論文】近赤外レーザによるSiの非溶融レーザアニールプロセスの検討＊浅間晃司（三菱電機(株)），南竹春彦（三菱電機(株)），中奥洋（三菱電機(株)），物種武士（三菱電機(株)），山口博（三菱電機(株)）

[ 14 ]　接合プロセス・接合特性１
65．電解析出法による銅の低温接合＊中村光希，松嶋道也，福本信次（大阪大学）
66．ギ酸塩被膜付与Znシートを用いたAl合金の溶体化処理温度での接合＊篠原勇人(群馬大学)，小山真司(群馬大学)
67．溶融亜鉛めっき鋼板とアルミニウム板材の摩擦圧接点接合＊植竹亮太，吉田協，見山克己（北海道科学大学）
68．A6061/亜鉛めっき鋼板摩擦攪拌点接合部の疲労特性＊熊本光希，荘司郁夫，小林竜也（群馬大学）
69．【速報論文】電解めっきを用いたNiろう薄膜の創製＊Liu Shubin，荘司郁夫，小林竜也 (群馬大学)，広橋順一郎，和気庸人 (有限会社和氣製作所)，鎌腰雄一郎 (群馬産業技術センター)

[ 15 ]　接合プロセス・接合特性２
70．超音波接合されたCu複線ワイヤの熱サイクル試験による微細組織変化＊駒井芹哉（茨城大学）岩本知広（茨城大学）佐藤成男（茨城大学）堀内涼太郎（茨城大学）高尾洋史（I-PEX(株)）濱田賢祐（超音波工業(株)）
71．ウェッジボンド中の接合界面の温度が接合強度に及ぼす影響の考察＊濱田雅和（三菱電機(株)）中尾貴行（三菱電機(株)）本石直弘（三菱電機(株)）
72．梁高さをそろえた側面接触型斜め梁集合体の試作＊加藤真之，ヘムタピーパソムポーン，高橋邦夫（東京工業大学）
73．【速報論文】セルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜条件の基礎研究＊飯岡諒（群馬大学），荘司郁夫（群馬大学），小林竜也（群馬大学）
74．【速報論文】ポーラスインサート材と低融点金属を用いた銅の液相浸透接合＊屋金崚太（大阪大学），松嶋道也（大阪大学），福本信次（大阪大学）

[ 16 ]　ソルダリング１
75．高密度実装におけるはんだ印刷のロバスト性向上＊武石正敬（(株)ケーヒン）
76．Sn-Bi-Zn-In合金を用いた接合部の特性評価＊平田侑希 (大阪大学)，楊智涵 (国立成功大学)，林士剛 (国立成功大学)，西川宏 (大阪大学)
77．【速報論文】200℃以下で実装可能なSn-In-Ag-Bi系新規組成はんだの諸特性、および信頼性＊岡直正，野中朋子，林田達，齋藤岳，高齋光弘(千住金属工業(株))
78．【速報論文】パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動＊山中佑太，荘司郁夫，小林竜也（群馬大学），渡邉裕彦（富士電機（株））
79．【速報論文】Sn-Bi-Sb合金の超塑性変形＊山内啓（群馬高専），黒瀬雅嗣（群馬高専）

[ 17 ]　ソルダリング２
80．Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響＊山本瑞貴，荘司郁夫，小林竜也（群馬大学），三ツ井恒平，渡邉裕彦（富士電機(株)）
81．はんだ付け性試験前処理がSn酸化被膜に及ぼす影響＊泉水崇彰，長居秀幸（ＴＤＫ(株)）
82．【速報論文】スズの高温引張特性に及ぼすガリウム添加の影響＊濱田真行（大阪産業技術研究所）
83．【速報論文】青色半導体レーザを用いたレーザはんだ付継手の界面評価＊金下征司，佐藤雄二，塚本雅裕，西川宏（大阪大学）

[ 18 ]　解析・シミュレーション
84．溶融銅の表面活性元素としての第16族元素の電子状態 "＊高原渉，本條直，廣瀬明夫（大阪大学）
85．【速報論文】球状シリカフィラー充填エポキシ樹脂の疲労き裂進展駆動力におよぼすフィラー粒径および配置の影響＊原英利，苅谷義治（芝浦工業大学），藤田隆幸，榎本利章，山口博（ナミックス(株)）
86．【速報論文】UV硬化接着剤の硬化過程における精密部品の位置ずれ解析＊佐藤雄河，苅谷義治（芝浦工業大学）
87．【速報論文】デジタル画像相関法を用いた冷却・昇温過程の熱ひずみ分布解析＊的場伸啓((株)東レリサーチセンター)，神田壮紀((株)東レリサーチセンター)，竹田正明((株)東レリサーチセンター)

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