第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
渥美幸一郎(大阪大学)、荒井 栄司(大阪大学)、大熊 秀雄((有)エイチ・ティー・オー)、
小勝 俊亘(NECソリューションイノベータ(株))、久保 雅男(パナソニック(株))、
河野 英一((株)河野エムイー研究所)、小林紘二郎((一財)電子科学研究所)、齋藤 重正((株)GYシステムズ)、
嶋田 勇三(ナミックス(株))、菅沼 克昭(大阪大学)、清野 武寿((株)東芝)、高橋 康夫(大阪大学)、
高橋 良和(東北大学)、高山 智生(三菱電機(株))、武井 利泰((株)ジャパンユニックス)、竹本 正
(大阪大学)、田中 敏宏(大阪大学)、津久井 勤(リサーチラボ・ツクイ)、寺前 俊哉((株)日立製作所)、
西田 一人(パナソニック(株))、貫井 孝(京都大学)、廣瀬 明夫(大阪大学)、南 二三吉(大阪大学)、
南尾 匡紀(パナソニック(株))、宮崎 則幸(佐賀大学)、村井 淳一(三菱電機(株))、
矢野 映((株)富士通研究所)、山本 治彦(富士通ICT(株))、吉田 隆(富士電機(株))
(依頼中含む)
朝倉 義裕(神戸市立工業高等専門学校)、新井 進(信州大学)、安藤 哲也(室蘭工業大学)、
池田 徹(鹿児島大学)、石橋 正朗(凸版印刷(株))、出田 吾朗(三菱電機(株))、井上 雅博
(群馬大学)、岩田 剛治(大阪大学)、上西 啓介(大阪大学)、上村 泰紀((株)富士通研究所)、
海老原伸明(NECスペーステクノロジー(株))、岡本 康寛(岡山大学)、小川 泰史(ソマール
(株))、小椋 智(大阪大学)、折井 靖光(長瀬産業(株))、梶原 隆志(エスペック(株))、
鎌田 信雄(化研テック(株))、苅谷 義治(芝浦工業大学)、木村 文信(東京大学)、木村 裕二
((株)村田製作所)、髙齋 光弘(千住金属工業(株))、小林 竜也(群馬大学)、小山 真司(群馬大学)、
阪元 智朗(オムロン(株))、作山 誠樹((株)富士通研究所)、佐藤 強((株)東芝)、佐名川佳治
(パナソニック(株))、関本 隆司(日本アビオニクス(株))、
髙尾 尚史((株)豊田中央研究所)、高岡 英清((株)村田製作所)、髙橋 邦夫(東京工業大学)、
冨岡 泰造((株)東芝)、西浦 正孝(大阪大学)、西川 宏(大阪大学)、久田 隆史(日本アイ・
ビー・エム(株))、平井 維彦((株)ケーヒン)、藤野 純司(三菱電機(株))、藤原 伸一
((株)日立製作所)、松岡 洋(日本電気(株))、松坂 壮太(千葉大学)、松嶋 道也(大阪大学)、
圓尾 弘樹(パナソニックスマートファクトリーソリューションズ(株))、水野 潤(早稲田大学)、満倉 一行(日立化成(株))、
見山 克己(北海道科学大学)、村山 啓(新光電気工業(株))、森 三樹(東京大学)、森 貴裕
((株)ADEKA)、両角 朗(富士電機(株))、安田 清和(大阪大学)、山内 啓(群馬工業高等専門学校)、
山口 敦史(パナソニック(株))、山中 公博(中京大学)、山根 常幸((株)東レリサーチセンター)、
山部 光治((株)東芝)、山本 哲也((株)東芝)、山本 佑樹((株)弘輝)、横沢 伊裕(NEDO)、
渡邉 聡(藤倉化成(株))、渡辺 潤(長野沖電気(株))、渡邉 裕彦(富士電機(株))
(依頼中含む)