第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
（Mate2022）のご案内

スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会および（一社）溶接学会マイクロ接合研究委員会の共同主催にて第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2022)を、以下の日程にて開催いたします。

【日時】2022年2月1日(火)～14日(月)
【場所】オンライン開催

参加申込はこちらから

多数の皆様のご参加をお待ちしております。

＞＞＞Mate2022ホームページ

■「学術講演会」聴講参加者募集のご案内■
＊終了しました。ご参加ありがとうございました。

標記学術講演会を下記のとおり開催いたします。皆様のご参加お待ちしております。


１．開催日：2021年11月15日（月）9:00～17:40
２．場　所：Zoomを利用したオンライン開催

３．主　催：一般社団法人スマートプロセス学会
４．共　催：大阪大学接合科学研究所

５．協　賛：一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人日本機械学会、
　　　　　　日本実験力学会、一般社団法人溶接学会

６．プログラム：プログラムPDF

７．発表形式：一般講演・受賞記念講演
　　　　　　　Zoom meetingにて講演動画再生。
　　　　　　　各講演ごとの質疑応答のみリアルタイムで実施。

８．参加費（税込み）：
　①会員　5,000円
　②非会員　10,000円
　③学生（会員）　3,000円
　④学生（非会員）　5,000円

※協賛団体会員は会員価格でご参加いただけます。
※参加費は申込期限までにお振込み下さい（振込手数料はご負担願います）。

９．申込期限：2021年11月5日（金）

１０．申込方法：お申し込みはこちらから←受付終了しました。


連絡先：一般社団法人　スマートプロセス学会事務局
TEL：06-6879-8698　FAX：06-6878-3110
E-mail：sps@jwri.osaka-u.ac.jp

振込先：　口座名義：一般社団法人　スマートプロセス学会
　　　　　三菱UFJ銀行 茨木支店 普通預金　 ００６５５１７
　　　　　三井住友銀行 豊中支店 普通預金　　１１１６４１６

■「学術講演会」一般講演募集のご案内■

標記学術講演会を下記のとおり開催いたします。一般講演を希望される方は、奮ってご応募ください。

１．開催日：　2021年11月15日（月）
２．場　所：　オンライン開催
３．主　催：　一般社団法人スマートプロセス学会
４．共　催：　大阪大学接合科学研究所
５．協　賛：　一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人日本機械学会、
　　　　　　　日本実験力学会、一般社団法人溶接学会

６．発表形式：口頭発表のみ（日本語または英語）
　　　　　　　音声付PowerPointファイルの事前提出
　　　　　　　質疑応答のみリアルタイムで実施

７．講演時間：1講演15分以内（発表12分、質疑応答3分）

８．講演登録料（参加費を含む。税込み）：
　①会員　8,000円
　②非会員　15,000円
　③学生（会員）　5,000円
　④学生（非会員）　10,000円

※協賛学協会会員は、会員扱いとします。
※35歳以下の講演者は学術・技術奨励賞の対象になります。受賞が決まった場合は会員登録が必要です。
※講演登録料は原稿提出期限までにお振込み下さい。（振込手数料はご負担願います。）
※講演登録料にはデジタル概要集の閲覧・ダウンロード権が含まれます。

９．講演申込期限：2021年9月15日（水）→28（火）に延長

１０．原稿提出期限：2021年10月15日（金）

１１．音声付PowerPointファイルの提出期限：2021年11月5日（金）
※音声付PowerPointファイルの詳しい作成方法については、講演申込をされた方に別途マニュアルをお渡しいたします。

１２．原稿作成要領
　　　以下のテンプレートに従って作成の上、事務局までメールでご送付下さい。
テンプレート（word）

１３．申込方法：お申し込みはこちらから←受付終了しました。


連絡先：一般社団法人　スマートプロセス学会事務局
TEL：06-6879-8698　FAX：06-6878-3110
E-mail：sps@jwri.osaka-u.ac.jp

振込先：　口座名義：一般社団法人　スマートプロセス学会
　　　　　三菱UFJ銀行 茨木支店 普通預金　 ００６５５１７
　　　　　三井住友銀行 豊中支店 普通預金　　１１１６４１６

第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
（Mate2022）のご案内

スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会および（一社）溶接学会マイクロ接合研究委員会の共同主催にて第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2022)を、以下の日程にて開催いたします。

【日時】2022年2月1日(火)～14日(月)
【場所】オンライン開催

論文・速報論文申込みはこちらから（～2021年9月6日(月)）←受付終了しました。

多数の皆様のご参加をお待ちしております。

＞＞＞Mate2022ホームページはこちらから

第4回 スマート・アディティブ・マニュファクチャリング・セミナー
＊終了しました。ご参加ありがとうございました。



【日　時】2021年7月14日（水）13:30 ～ 16:40
【場　所】Webセミナー（Zoom Meeting）
【主　催】スマートプロセス学会アディティブ・マニュファクチャリング部会

【費　用】一般：30,000円／学会員：20,000円（税込）（請求書郵送・銀行振込）
【備　考】上記費用には講義パワーポイントをまとめた資料集代が含まれます。
【登　録】下部の参加登録用リンクよりお申し込みください（締切：7月5日）。

　これまで大学ならびに関連学協会の活動を通じまして、アディティブ・マニュファクチャリングに関する研究開発の現状について、さまざまな形で情報を提供するべく活動を進めてまいりました。このたび、基礎から応用に至る専門知見を講義形式で公開するため、第4回のスマート・アディティブ・マニュファクチャリング・セミナーを開催いたします。昨今の社会事情を鑑み有料のオンラインWebセミナーではございますが、講義資料の郵送配布をはじめ、スマートプロセス学会員への割引もございますので、多くの皆様より参加ご検討いただけましたら幸いに存じます。何卒よろしくお願い申し上げます。

追加特典：
スマートAMセミナーに参加登録されますと、講演動画の見逃し配信サイト（期間：7月15日～16日）を無料でご利用いただけます。
また、7月15日に開催予定の「スマートAM部会オンライン研究発表会」へ無料でアクセス可能であり、発表動画を無料で視聴いただけます。詳細は参加登録後にお知らせいたします。


[セミナープログラム]

講義①時限目　13:30～15:00

　　　生体用ハイエントロピー合金（BioHEA）の研究開発と金属積層造形法の適用
　　　　　中野 貴由 氏（大阪大学工学研究科）

　新奇な機能を発揮するハイエントロピー合金（High Entropy Alloy: HEA）は、5種以上の元素からなる多成分系の固溶体合金である。生体用材料としても注目され、我々のグループでは世界に先駆けて生体用ハイエントロピー合金（BioHEA）の開発に成功した。一方で、通常の溶解法にて創製した合金では多元系であるがゆえに相分離が生じ易く、形状制御と理想的な機能発現が困難であった。こうした問題点を解決するための合金創製プロセスとして、比較的高い冷却速度を有するレーザ積層造形（Laser Powder Bed Fusion: LPBF）法が注目され、実際に、偏析抑制による強制的な固溶体強化や結晶集合組織制御など原子・組織スケールからの機能性付与が可能となる。本セミナーでは、生体用BioHEAの研究開発の指針について示すとともに、レーザ積層造形法との組み合わせによる機能性の向上について紹介する。

（１）ハイエントロピー合金（HEA）とは
（２）BioHEAの合金設計
（３）BioHEAの力学的性質と最適化
（４）BioHEAの生体親和性


休憩　15:00～15:10


講義②時限目　15:10～16:40

　　　セラミック光造形において部材性能を向上させるシミュレーションとプロセス
　　　　　桐原 聡秀 氏（大阪大学接合科学研究所）

　セラミック部材の光造形工程は、大きく３段階に分けられる。第１工程では、微粒子を光硬化性樹脂に分散し、ペースト状の造形素材を調合する。このとき、いかにして微粒子の分散量を向上できるかが、部材の機能特性を大きく左右する。第２工程では、平滑塗布したペースト表面にレーザ描画を施して、2次元断面を積層しつつ接合し3次元構造を得る。いかにして描画条件を最適化するか、その方策が造形精度を向上させる。さらに、造形物の表面や内部に残留する、未硬化ペーストをいかにして除去するか、その達成度合いによっても寸法精度が増減する。第３工程では、複合材料の前駆体へ脱脂焼成を施し、セラミック部材へ転換する。このとき、いかにして無機粒子を接近させるか、いくつかの方策が飛躍的に組織を緻密化する。以上の工程における、シミュレーションとプロセスの実践について、応用事例も交えて最新の知見を紹介する。

（１）分散粒子の高充填シミュレーションと実践
（２）造形ペースト中の光硬化シミュレーション
（３）未硬化で残留したペーストの除去プロセス
（４）光造形物への加圧プロセスと組織の緻密化
（５）造形ペースト中の光硬化シミュレーション


参加登録用リンク　＊申込締切：7月5日

＊Googleフォームを利用しておりますので、ご所属組織内のPCなどからアクセス困難である
場合には、個人用PCもしくはスマートフォンからご登録ください。

オンラインセミナーへの参加方法については7月5日頃までにお知らせいたします。
また、印刷製本した講義資料と参加費請求書を7月5日頃より順次配送いたしますが、
セミナー当日までの支払完了は必須ではございません。ご所属組織の会計処理手順に沿い、
銀行振込にてご対応頂けましたら幸いに存じます。

スマートプロセス学会員は、本セミナーへ低価格の20,000円でご参加いただけます。
これを機会に学会へ入会されてはいかがでしょうか。
その際には、アディティブ・マニュファクチャリング部会加入も、あわせてご検討ください。
手続詳細については学会ホームページ「各種手続」のページをご参照ください。

桐原 聡秀
スマートAMセミナー世話人

大阪大学・接合科学研究所・教授
〒567-0047大阪府茨木市美穂ヶ丘11-1
06-6879-8693
kirihara[*]jwri.osaka-u.ac.jp（[*]→@に変えて下さい）
http://www.jwri.osaka-u.ac.jp/~mri1