第7回 スマート・アディティブ・マニュファクチャリング・セミナー（生体インプラント編）



先端分野におけます基礎から応用に至る専門知見を講義形式で公開するスマート・アディティブ・マニュファクチャリング・セミナーを開催して参りました。今回は将来的に幅広い展開が期待される生体インプラント造形に焦点を絞りました。昨今の社会事情を鑑み有料のオンラインWebセミナーでございます。講義資料の郵送配布をはじめ、学会員への割引もございますので、多くの皆様より参加ご検討いただけましたら幸いに存じます。何卒よろしくお願い申し上げます。

【日　時】2022年12月13日（火）13:30～17:20
【場　所】Webセミナー（Zoom Meeting）

【主　催】スマートプロセス学会アディティブ・マニュファクチャリング部会

【費　用】一般：30,000円／学会員：20,000円（請求書送付・銀行振込）
【備　考】上記費用には講義パワーポイントをまとめた資料集代が含まれます。

【登　録】下部の参加登録用リンクよりお申し込みください（締切：2022年12月5日）。


[セミナープログラム]

講義①時限目　13:30～15:00

　　　生体インプラント用AMステンレス鋼の腐食挙動
　　　　　塙 隆夫 氏（東京医科歯科大学生体材料工学研究所）

選択的レーザー溶融プロセスで造形したステンレス鋼の中でも、特に316Lステンレス鋼の腐食挙動に微細組織が及ぼす影響について講義します。循環器系インプラント・整形外科の骨固定デバイス・歯科矯正デバイス・人工鼓膜に応用されています。

休憩　15:00～15:10


講義②時限目　15:10～16:10

　　　セラミック積層造形による生体インプラントの創製
　　　　　桐原 聡秀 氏（大阪大学接合科学研究所）

光造形法によるセラミック成形に関するプロセス原理を紹介するとともに、セラミック人工歯冠や人工骨インプラントの創成について講義します。数値析を駆使して新しい機能性構造を創造する、エバネッセントデザインについても詳細を述べます。

休憩　16:10～16:20


講義③時限目　16:20～17:20

　　　金属3Dプリンタによる組織制御と高機能化
　　　　　中野 貴由 氏（大阪大学大学院工学研究科）

粉末床溶融結合法について、基礎原理と原子レベルでの組織制御について解説し、造形物の高機能化プロセスについて講義します。医療ならびに輸送機器分野へ強く貢献する可能性を有し、デジタルツイン技術がこれからの先端モノづくりを支えます。


参加登録用リンク　＊申込締切：12月5日

＊Googleフォームを利用しておりますので、ご所属組織内のPCなどからアクセス困難である
場合には、個人用PCもしくはスマートフォンからご登録ください。

Webセミナーへの参加方法については申込締切後にお知らせいたします。
また、印刷製本した講義資料と参加費請求書を12月5日頃より順次配送いたしますが、セミナー当日までの支払完了は必須ではございません。ご所属組織の会計処理手順に沿い、銀行振込にてご対応頂けましたら幸いです。

スマートプロセス学会の会員は、低価格の20,000円でご参加いただけます。これを機会にされまして本学会ならびに部会へのご入会をご検討されてはいかがでしょうか。手続詳細については学会ホームページ「各種手続」のページをご参照ください。


桐原 聡秀
スマートプロセス学会
アディティブ・マニュファクチャリング部会長

大阪大学・接合科学研究所・教授
〒567-0047大阪府茨木市美穂ヶ丘11-1
kirihara[*]jwri.osaka-u.ac.jp（[*]→@に変えて下さい）
http://www.jwri.osaka-u.ac.jp/~mri1

スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会および（一社）溶接学会マイクロ接合研究委員会の共同主催にて第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2023)を、以下の日程にて開催いたします。

【日時】2023年1月24日(火)～25日(月)
【場所】パシフィコ横浜 会議センター（横浜市）

【プレナリーセッション】
　　　　テーマ：「未来に向けたコアテクノロジー～世界の半導体と日本の取るべき戦略」

　　　　　１．「メタバース時代の半導体・実装技術，日本はどうする？」
　　　　　　　　　　国際技術ジャーナリスト，セミコンポータル編集長
　　　　　　　　　　　　　津田 健二氏

　　　　　２．「次世代の半導体・実装技術に求められる人材育成 －熊本大学の取組－」
　　　　　　　　　　国立大学法人 熊本大学 大学院先端科学研究部
　　　　　　　　　　半導体研究教育センター 卓越教授
　　　　　　　　　　　　　青柳 昌宏氏

参加申込はこちらから
（11月中に受付開始予定となっております。）

3年ぶりの現地開催となります。多数の皆様のご参加をお待ちしております。

＞＞＞Mate2023ホームページ

■2022年度「学術講演会」聴講参加者募集のご案内■

標記学術講演会を下記のとおり開催いたします。会員に限らず、非会員の方もご参加いただけますので、皆さまぜひご参加ください。

プログラム

　１．開催日：　2022年11月15日（火）
　２．場　所：　パナソニックリゾート大阪（大阪府吹田市青葉丘南10-1）

　３．主　催：　一般社団法人スマートプロセス学会
　４．共　催：　大阪大学接合科学研究所
　５．協　賛：　一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人日本機械学会、
　　　　　　　　日本実験力学会、一般社団法人溶接学会

　６．発表形式：口頭発表のみ（日本語または英語）

　７．参加費（税込）：
　　　①会員　　　　　　 5,000円
　　　②非会員　　　　　10,000円
　　　③学生（会員）　　 3,000円
　　　④学生（非会員）　 5,000円

　　　※協賛学協会会員は、会員扱いとします。
　　　※参加費は申込期限までにお振込み下さい（振込手数料はご負担願います）。
　　　※参加費にはデジタル概要集の閲覧・ダウンロード権が含まれます。

　８．申込期限：2022年11月4日（金）

　９．申込方法：受付終了しました。

１０．昼食について
　　　＊会場付近には他に食事をする所がありませんので、昼食が必要な方は
　　　　参加登録時に必ずご予約下さい。
　　　＊会場内は食べ物の持ち込みが禁止されております。ご理解の程
　　　　よろしくお願い致します。
　　　＊昼食は洋風弁当（900円・税込）になります（右図）。


連絡先：一般社団法人　スマートプロセス学会事務局
　　　　TEL：06-6879-8698　FAX：06-6878-3110
　　　　E-mail：sps@jwri.osaka-u.ac.jp

振込先：口座名義：一般社団法人　スマートプロセス学会
　　　　三菱UFJ銀行 茨木支店 普通預金　 ００６５５１７
　　　　三井住友銀行 豊中支店 普通預金　　１１１６４１６

■2022年度「学術講演会」一般講演募集のご案内■

標記学術講演会を下記のとおり開催いたします。会員に限らず、非会員の方もご参加いただけますので、皆さま奮ってご応募いただきますようご案内申し上げます。

　１．開催日：　2022年11月15日（火）
　２．場　所：　パナソニックリゾート大阪（大阪府吹田市青葉丘南10-1）

　３．主　催：　一般社団法人スマートプロセス学会
　４．共　催：　大阪大学接合科学研究所
　５．協　賛：　一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人日本機械学会、
　　　　　　　　日本実験力学会、一般社団法人溶接学会

　６．発表形式：口頭発表のみ（日本語または英語）
　７．講演時間：1講演15分以内（発表12分、質疑応答3分）

　８．講演登録料（参加費を含む・税込）：
　　　①会員　　　　　　 8,000円
　　　②非会員　　　　　15,000円
　　　③学生（会員）　　 5,000円
　　　④学生（非会員）　10,000円

　　　※協賛学協会会員は、会員扱いとします。
　　　※35歳以下の講演者は学術・技術奨励賞の対象になります。
　　　　受賞が決まった場合は会員登録が必要です。
　　　※講演登録料は原稿提出期限までにお振込み下さい（振込手数料はご負担願います）。
　　　※講演登録料にはデジタル概要集の閲覧・ダウンロード権が含まれます。

　９．講演申込期限：2022年9月14日（水）

１０．原稿提出期限：2022年10月14日（金）

１１．原稿作成要領
　　　以下のテンプレートに従って作成の上、事務局までメールでご送付下さい。
　　　テンプレート（word）


１２．申込方法：受付終了しました。

１３．昼食について
　　　＊会場付近には他に食事をする所がありませんので、昼食が必要な方は
　　　　講演登録時に必ずご予約下さい。
　　　＊会場内は食べ物の持ち込みが禁止されております。ご理解の程
　　　　よろしくお願い致します。
　　　＊昼食は洋風弁当（900円・税込）になります（右図）。


連絡先：一般社団法人　スマートプロセス学会事務局
　　　　TEL：06-6879-8698　FAX：06-6878-3110
　　　　E-mail：sps@jwri.osaka-u.ac.jp

振込先：口座名義：一般社団法人　スマートプロセス学会
　　　　三菱UFJ銀行 茨木支店 普通預金　 ００６５５１７
　　　　三井住友銀行 豊中支店 普通預金　　１１１６４１６

第6回 スマート・アディティブ・マニュファクチャリング・セミナー
＊終了しました。ご参加ありがとうございました。



　先端分野におけます基礎から応用に至る専門知見を講義形式で公開するため、スマート・アディティブ・マニュファクチャリング・セミナーを開催いたします。昨今の社会事情を鑑み有料のオンラインWebセミナーでございます。講義資料の郵送配布をはじめ、学会員への割引もございますので、多くの皆様より参加ご検討いただけましたら幸いに存じます。何卒よろしくお願い申し上げます。

【日　時】2022年8月1日（月）13:30～16:40
【場　所】Webセミナー（Zoom Meeting）

【主　催】スマートプロセス学会アディティブ・マニュファクチャリング部会

【費　用】一般：30,000円／学会員：20,000円（請求書送付・銀行振込）
【備　考】上記費用には講義パワーポイントをまとめた資料集代が含まれます。

【登　録】下部の参加登録用リンクよりお申し込みください（締切：2022年7月22日）。


[セミナープログラム]

講義①時限目　13:30～15:00

　　　金属3Dプリンタによる造形物の組織制御と高機能化
　　　　　中野 貴由 氏（大阪大学大学院工学研究科）

金属3Dプリンタ（AM: Additive Manufacturing）のうち粉末床溶融結合（PBF）法の基礎原理と原子レベルでの組織制御による造形物の高機能化手法について講義します。金属3Dプリンタは医療分野、輸送機器分野へ強く貢献する可能性を持ち、デジタルツイン技術を駆使することでデジタル社会での先端モノづくり技術となりえます。

休憩　15:00～15:10


講義②時限目　15:10～16:40

　　　セラミック積層造形における焼成プロセスの高速化
　　　　　桐原 聡秀 氏（大阪大学接合科学研究所）

光造形AM (Additive Manufacturing）の高速化が検討されており、レーザ光源の高強度化や機械装置の動作最適化により、大型部材の短時間成形も可能になっています。さらに、その後の脱脂焼成においても、熱処理時間が約1/10に短縮され、積層造形における時短が実現しつつあります。時短原理を含めた最新の造形事例について講義します。

参加登録用リンク　＊申込締切：7月22日←締め切りました。

＊Googleフォームを利用しておりますので、ご所属組織内のPCなどからアクセス困難である
場合には、個人用PCもしくはスマートフォンからご登録ください。

Webセミナーへの参加方法については申込締切後にお知らせいたします。
また、印刷製本した講義資料と参加費請求書を7月19日頃より順次配送いたしますが、セミナー当日までの支払完了は必須ではございません。ご所属組織の会計処理手順に沿い、銀行振込にてご対応頂けましたら幸いです。

スマートプロセス学会の会員は、低価格の20,000円でご参加いただけます。これを機会にされまして本学会ならびに部会へのご入会をご検討されてはいかがでしょうか。手続詳細については学会ホームページ「各種手続」のページをご参照ください。


桐原 聡秀
スマートプロセス学会
アディティブ・マニュファクチャリング部会長

大阪大学・接合科学研究所・教授
〒567-0047大阪府茨木市美穂ヶ丘11-1
kirihara[*]jwri.osaka-u.ac.jp（[*]→@に変えて下さい）
http://www.jwri.osaka-u.ac.jp/~mri1

【共催】

日本学術会議公開シンポジウム
「医工学シンポジウム2022」（我が国の医工学－現在と未来－）
＊終了しました。ご参加ありがとうございました。

医工学シンポジウム2022ポスター

　我が国の医療機器や人工臓器に関する研究技術開発は世界的なレベルにあるが、実用化に至り世界中で利用されているものはそれほど多くはない。エレクトロニクス技術や機械・材料技術に加え、最新のナノおよびバイオテクノロジー技術とIT技術を組み合わせた新分野の発展も期待されている。生体医工学は医療機器や人工臓器の開発を目指す独自の研究領域であり、医学系と工学系との密接な連携研究が強く求められるフィールドである。このような生体医工学の特性を踏まえ、生体医工学の教育・研究体制の現状と課題、研究開発から実用化に至る過程での課題と方策、国内外関連学協会等の動向、情報交換、連携推進の方策、などに関し、幅広く学術的に検討することを目的とし、本シンポジウムを開催する。なお、本シンポジウムは今後定期的な開催を予定する。

日　　時：2022年7月23日（土）10：00～16：50

会　　場：オンライン開催（zoom）

申込方法:　お申込はこちらから
　　　　　*共催の学会員は無料で参加できます

主　　催：日本学術会議機械工学委員会・基礎医学委員会・電気電子工学委員会・
　　　　　材料工学委員会合同生体医工学分科会、
　　　　　材料工学委員会バイオマテリアル分科会、国立大学法人東京医科歯科大学

共　　催：一般社団法人日本人工臓器学会、一般社団法人日本機械学会、
　　　　　日本バイオマテリアル学会、一般社団法人日本歯科理工学会、
　　　　　公益社団法人日本金属学会、公益社団法人日本セラミックス協会、
　　　　　一般社団法人繊維学会、公益社団法人高分子学会、
　　　　　一般社団法人日本MRS、日本再生医療学会、日本DDS学会、
　　　　　一般社団法人日本骨代謝学会、ライフサポート学会、
　　　　　一般社団法人電子情報通信学会、一般社団法人スマートプロセス学会

後援・協賛：国立研究開発法人日本医療研究開発機構（AMED）、
　　　　　　独立行政法人医薬品医療機器総合機構（PMDA）、精密工学会、
　　　　　　公益社団法人計測自動制御学会、
　　　　　　一般社団法人日本医工ものづくりコモンズ、
　　　　　　NPO法人医工連携推進機構、日本歯科器械工業協同組合

連絡先　：伹野茂（e-mail：tadano(*)wb3.so-net.ne.jp）　(*)→@
　　　　　塙隆夫（TEL：03-5280-8006／e-mail：hanawa.met(*)tmd.ac.jp　(*)→@）