第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
渥美幸一郎(大阪大学)、荒井栄司(大阪大学)、大熊秀雄((有)エイチ・ティー・オー)、
小勝俊亘(NECソリューションイノベータ(株))、河野英一((株)河野エムイー研究所)、小林紘二郎((一財)
電子科学研究所)、齋藤重正((株)GYシステムズ)、佐藤武彦(大阪大学)、佐藤了平(大阪大学)、
塩川国夫(富士電機(株))、嶋田勇三(ナミックス(株))、菅沼克昭(大阪大学)、清野武寿((株)東芝)、
芹沢弘二(千住金属工業(株))、高橋康夫(大阪大学)、高橋良和(東北大学)、高山智生(三菱電機(株))、
武井利泰((株)ジャパンユニックス)、竹本 正(大阪大学)、田中敏宏(大阪大学)、
津久井 勤(リサーチラボ・ツクイ)、寺前 俊哉((株)日立製作所)、西田一人(パナソニック(株))、
貫井 孝(大阪大学)、廣瀬明夫(大阪大学)、盆子原 學((株)ザイキューブ)、
松村慶一(インフイテックエム(株))、南 二三吉(大阪大学)、南尾匡紀(パナソニック(株))、
宮崎則幸(北九州市環境エレクトロニクス研究所)、矢野 映((株)富士通研究所)、山本治彦(富士通ICT(株))
(依頼中含む)
青島正貴(トヨタ自動車(株))、朝倉義裕(神戸市立工業高等専門学校)、安部 元(三菱電機(株))、
新井 進(信州大学)、安藤哲也(室蘭工業大学)、池田 徹(鹿児島大学)、石橋正朗(凸版印刷(株))、
出田吾朗(三菱電機(株))、一山靖友(日鉄テクノロジー(株))、井上雅博(群馬大学)、岩田剛治(大阪大学)、
上西啓介(大阪大学)、上村泰紀((株)富士通研究所)、海老原 伸明(NECスペーステクノロジー(株))、
大口達也(日本アビオニクス(株))、小川泰史(ソマール(株))、小椋 智(大阪大学)、
折井靖光(長瀬産業(株))、梶原隆志(エスペック(株))、鎌田信雄(化研テック(株))、苅谷義治(芝浦工業大学)、
木村文信(東京大学)、木村裕二((株)村田製作所)、久保雅男(パナソニック(株))、
高齋光弘(千住金属工業(株))、小林竜也(群馬大学)、小山真司(群馬大学)、阪元智朗(オムロン(株))、
佐藤 強((株)東芝)、佐名川 佳治(パナソニック(株))、佐野智一(大阪大学)、柴崎正訓((株)タムラ製作所)、
荘司郁夫(群馬大学)、髙尾尚史((株)豊田中央研究所)、高岡英清((株)村田製作所)、髙橋邦夫(東京工業大学)、
冨岡泰造((株)東芝)、中田裕輔(カルソニックカンセイ(株))、西浦正孝(大阪大学)、西川 宏(大阪大学)、
久田隆史(日本アイ・ビー・エム(株))、平井維彦((株)ケーヒン)、福江高志(金沢工業大学)、
藤原伸一((株)日立製作所)、松岡 洋(日本電気(株))、松坂壮太(千葉大学)、松嶋道也(大阪大学)、
松林 良(パナソニック(株))、圓尾弘樹(パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(株))、
水野 潤(早稲田大学)、満倉一行(日立化成(株))、見山克己(北海道科学大学)、村井淳一(三菱電機(株))、
村山 啓(新光電気工業(株))、森 貴裕((株)ADEKA)、森永英二(大阪大学)、両角 朗(富士電機(株))、
安田清和(大阪大学)、山内 啓(群馬工業高等専門学校)、山口敦史(パナソニック(株))、
山田博之((株)デンソー)、山中公博(中京大学)、山根常幸((株)東レリサーチセンター)、山部光治((株)東芝)、
山本哲也((株)東芝)、横沢伊裕(宇部興産(株))、和田剛優((株)弘輝)、渡邉 聡(藤倉化成(株))、
渡辺 潤(長野沖電気(株))、渡邉裕彦(富士電機(株))
(依頼中含む)