第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
渥美幸一郎(大阪大学)、荒井栄司(大阪大学)、岩本知広(茨城大学)、大熊秀雄((有)エイチ・ティー・オー)、
小勝俊亘(日本電気(株))、川田辰実(富士電機(株))、河野英一((株)河野エムイー研究所)、小林紘二郎((一財)
電子科学研究所)、齋藤重正((株)GYシステムズ)、佐藤武彦(大阪大学)、佐藤了平(大阪大学)、嶋田勇三
(ナミックス(株))、菅沼克昭(大阪大学)、清野武寿((株)東芝)、芹沢弘二(千住金属工業(株))、高橋康夫
(大阪大学)、高橋良和(東北大学)、高山智生(三菱電機(株))、武井利泰((株)ジャパンユニックス)、竹本 正
(大阪大学)、田中敏宏(大阪大学)、津久井 勤(リサーチラボ・ツクイ)、寺前 俊哉((株)日立製作所)、
西田一人(パナソニック(株))、貫井 孝(大阪大学)、盆子原 學((株)ザイキューブ)、松村慶一(インフイテック
エム(株))、南 二三吉(大阪大学)、南尾匡紀(パナソニック(株))、宮崎則幸(北九州市環境エレクトロニクス
研究所)、森 郁夫(ファナック(株))、矢野 映((株)富士通研究所)、山本治彦(富士通ICT(株))
(依頼中含む)
青島正貴(トヨタ自動車(株))、朝倉義裕(神戸市立工業高等専門学校)、新井 進(信州大学)、安藤哲也(室蘭
工業大学)、池田 徹(鹿児島大学)、石橋正朗(凸版印刷(株))、出田吾朗(三菱電機(株))、一山靖友(日鉄住金
テクノロジー(株))、井上雅博(群馬大学)、岩田剛治(大阪大学)、于 強(横浜国立大学)、上西啓介(大阪大学)
、上村泰紀((株)富士通研究所)、海老原 伸明(NECスペーステクノロジー(株))、大口達也(日本アビオ
ニクス(株))、大村悦二(大阪大学)、小川泰史(ソマール(株))、小椋 智(大阪大学)、折井靖光(長瀬産業(株))
、梶原隆志(エスペック(株))、鎌田信雄(化研テック(株))、苅谷義治(芝浦工業大学)、木村文信(東京大学)、
木村裕二((株)村田製作所)、久保雅男(パナソニック(株))、高齋光弘(千住金属工業(株))、小山真司(群馬
大学)、阪元智朗(オムロン(株))、佐藤 強((株)東芝)、佐名川 佳治(パナソニック(株))、佐野智一(大阪
大学)、柴崎正訓((株)タムラ製作所)、澁谷忠弘(横浜国立大学)、荘司郁夫(群馬大学)、髙尾尚史((株)豊田
中央研究所)、高岡英清((株)村田製作所)、髙橋邦夫(東京工業大学)、冨岡 泰造((株)東芝)、富村壽夫
(熊本大学)、中田裕輔(カルソニックカンセイ(株))、西浦正孝(パナソニック(株))、西川 宏(大阪大学)、
久田隆史(日本アイ・ビー・エム(株))、福江高志(岩手大学)、松岡 洋(日本電気(株))、松坂壮太(千葉大学)、
松嶋 道也(大阪大学)、圓尾 弘樹(パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(株))、水野 潤(早稲田大学)、満倉一行
(日立化成(株))、村井淳一(三菱電機(株))、村山 啓(新光電気工業(株))、森 貴裕((株)ADEKA)、森永英二
(大阪大学)、両角 朗(富士電機(株))、安田清和(大阪大学)、山内 啓(群馬工業高等専門学校)、山口敦史
(パナソニック(株))、山田博之((株)デンソー)、山中公博(中京大学)、山根常幸((株)東レリサーチセンター)、
山部光治((株)東芝)、山本哲也((株)東芝)、横沢伊裕(宇部興産(株))、和田剛優((株)弘輝)、渡邉 聡(藤倉
化成(株))、渡辺 潤(長野沖電気(株))、渡邉裕彦(富士電機(株))
(依頼中含む)