第23回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
渥美幸一郎(大阪大学)、荒井 栄司(大阪大学)、河嵜 貴文(三菱電機(株))、小勝 俊亘(日本電気(株))、
小林紘二郎((一財)電子科学研究所)、齋藤 重正(合同会社フロンティア・アライアンス)、佐藤 武彦(大阪大
学)、佐藤 了平(大阪大学)、嶋田 勇三(ナミックス(株))、菅沼 克昭(大阪大学)、高橋 康夫(大阪大学)、
竹本 正(大阪大学)、田中 敏宏(大阪大学)、寺前 俊哉((株)日立製作所)、西田 一人(パナソニック(株))、
貫井 孝(大阪大学)、二上 範之 (シャープ(株))、盆子原 學((株)ザイキューブ)、松村 慶一(インフイ
テックエム(株))、南 二三吉(大阪大学)、南尾 匡紀(パナソニック(株))、宮崎 則幸(北九州市環境エレク
トロニクス研究所)、森 郁夫((株)東芝)、矢野 映((株)富士通研究所)、山本 治彦(富士通ICT(株))、
吉田 隆(富士電機(株))
(依頼中含む)
青島 正貴(トヨタ自動車(株))、浅井 康富((株)デンソー)、朝倉 義裕(神戸市立工業高等専門学校)、新井
進(信州大学)、安藤 哲也(室蘭工業大学)、池田 徹(鹿児島大学)、出田 吾朗(三菱電機(株) )、市村 裕司
(富士電機(株))、一山 靖友(日鉄住金テクノロジー(株))、伊藤 元剛((株)東レリサーチセンター)、井上
雅博(群馬大学)、岩田 剛治(大阪大学)、于 強(横浜国立大学)、海老原 伸明(NECスペーステクノロジー
(株))、大口 達也(日本アビオニクス(株))、大熊 秀雄(㈲エイチ・ティー・オー)、大村 悦二(大阪大学)、
小椋 智(大阪大学)、折井 靖光(長瀬産業(株))、梶原 隆志(エスペック(株))、鎌田 信雄(化研テック
(株))、苅谷 義治(芝浦工業大学 )、菊池 遼((株)富士通研究所)、高齋 光弘(千住金属工業(株))、河野
英一((株)河野エムイー研究所)、小山 真司(群馬大学)、阪元 智朗(オムロン(株))、作山 誠樹((株)
富士通研究所)、佐藤 強((株)東芝)、佐名川 佳治(パナソニック(株))、佐野 智一(大阪大学)、
宍戸 逸朗(京セラサーキットソリューションズ(株))、柴崎 正訓((株)タムラ製作所)、澁谷 忠弘(横浜国立
大学)、荘司 郁夫(群馬大学)、芹沢 弘二(千住金属工業(株))、髙尾 尚史((株)豊田中央研究所)、高岡
英清((株)村田製作所)、髙橋 邦夫(東京工業大学)、武井 利泰((株)ジャパンユニックス)、津久井 勤(リサーチラボ・
ツクイ)、冨岡 泰造((株)東芝)、富村 壽夫(熊本大学)、中村 清智(凸版印刷(株))、西浦 正孝(パナソニ
ック(株))、西川 宏(大阪大学)、久田 隆史(日本アイ・ビー・エム(株))、弘田 実保((株)村田製作所)、
松岡 洋(日本電気(株))、松坂 壮太(千葉大学)、松嶋 道也(大阪大学)、松林 良(新電元工業(株))、圓尾
弘樹(パナソニックファクトリーソリューションズ(株))、水野 潤(早稲田大学)、満倉 一行(日立化成(株))、村井 淳一
(三菱電機(株))、村山 啓(新光電気工業(株))、森 貴裕((株)ADEKA)、森永 英二(大阪大学)、安田 清和
(大阪大学)、山内 啓(群馬工業高等専門学校)、山口 敦史(パナソニック(株))、山口 真史(積水化学工業
(株))、山下 志郎((株)日立製作所)、山中 公博(中京大学)、山根 常幸((株)東レリサーチセンター)、
山部 光治((株)東芝)、横沢 伊裕(宇部興産(株))、渡邉 聡(藤倉化成(株))、渡辺 潤(長野沖電気(株))、
渡邉 裕彦(富士電機(株))
(依頼中含む)