プログラム

2nd Circular(pdf)


2月3日（火）
時間
A会場
B会場
C会場
8：50
開会の挨拶　Mate2015組織委員会委員長　藤本公三
9：00～
11：00		 ［A-1］　接合部の寿命予測技術 ［B-1］　はんだ材料 ［C-1］　熱マネジメント１
11：00
休憩
11：10～
12：50		 ［A-2］　配線・実装材料の信頼性解析 [B-2]　３Ｄ実装 ［C-2］　熱マネジメント２
12：50
昼食休憩
13：50～
15：20		 ＜プレナリーセッション＞ （A会場）
15：30～
17：30		 ＜ポスターセッション＞、ポスタープレゼン（A会場）、パネル説明、Coffee Break  （5階　フォワイエ）
17：45
懇親会 （6階 ベイブリッジカフェテリア）


2月4日（水）
時間
A会場
B会場
C会場
9：00～
10：20		 [A-3]　ナノマテリアル ［B-3］　プリンテッドエレクトロデバイス ［C-3］　部品内蔵基板・パッケージ
10：20
休憩
10：30～
12：10		 ［A-4］　パワーデバイス１ [B-4]　プリンテッドエレクトロニクス ［C-4］　ＭＥＭＳ
12：10
昼食休憩
13：10～
14：50		 ［A-5］　パワーデバイス２ [B-5]　樹脂実装材料 ［C-5］　固相接合
14：50
Coffee Break
15：10～
16：30		 ［A-6］　パワーデバイス３ [B-6]　樹脂実装プロセス ［C-6］　マイクロ接合・加工
16：30～
16：50
表　彰　式 （A会場）
閉会の挨拶　　Mate2015組織委員会副委員長　青柳 昌宏



 ＜プレナリーセッション＞「エレクトロニクス製造業における生産技術の課題と次への挑戦」 （A会場）
座長：　加柴　良裕（大阪大学）
1. エレクトロニクス製造業の成り立ち、課題、そしてその再興に向けて
貫井　孝（大阪大学）
2. プリンテッドエレクトロニクス技術の展望と課題
鎌田 俊英（独立行政法人　産業技術総合研究所）

 ［A-1］　接合部の寿命予測技術
座長：　藤原　伸一（(株)日立製作所）
1．粘塑性・クリープ分離型構成モデルの陰的時間積分と安定性の検討
*林 丈晴(東京工業高等専門学校)，海老原理徳(東京学芸大学)，渡邉裕彦，浅井竜彦(富士電機㈱)
2．直接周期解法を用いたはんだ接合部の疲労寿命予測技術に関する実用化研究
*桃井義宣(パナソニック㈱)
3．AuGeはんだ接合における電解Niめっきと無電解Niめっきの高温信頼性比較
*安在岳士1,2，村上善則1,3， 加藤史樹1,4，谷澤秀和1,5，佐藤伸二1,5，樋山浩平1,6，高橋弘樹1,7，佐藤 弘1,4(1技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)，2カルソニックカンセイ㈱，3日産自動車㈱，4(独)産業技術総合研究所，5サンケン電気㈱，6㈱東芝，7富士電機㈱)
4．電気-熱-構造連成解析を用いた実使用環境下を考慮した車載用パワーモジュールの信頼性評価手法の研究
*森田滉隆，于 強(横浜国立大学)
5．ガラスインターポーザ基板を用いた鉛フリーはんだ接合部の熱応力解析
*窪田悠人，荘司郁夫(群馬大学)，土田徹勇起，中村清智(凸版印刷㈱)
6．低熱膨張有機基板の反り挙動解析
*小原さゆり，岡本圭司，乃万裕一，鳥山和重，森 裕幸(日本アイ･ビー･エム㈱)

 ［A-2］　配線・実装材料の信頼性解析
座長：　髙尾　尚史（(株)豊田中央研究所）
7．Sn-Ag-Cu合金の微小疲労き裂進展特性とその信頼性解析への応用
*小川賢介，文倉智也，苅谷義治 (芝浦工業大学)，大井秀哉，小林卓哉 (㈱メカニカルデザイン)
8． はんだフラックス由来の臭素が関与したウィスカ状突起物の発生
*斎藤 彰(㈱村田製作所)
9． スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命
*矢島直幸，大日方 築，苅谷義治 (芝浦工業大学)，菊池俊一，広島義之，松井亜紀子 (富士通アドバンストテクノロジ㈱)，清水 浩 (日立化成㈱)
10．外部応力型ウィスカ抑制はんだ合金の検討
*岩本博之，宗形 修，鶴田加一(千住金属工業㈱)
11．応力による欠陥発生と消失のメカニズム解明
*孫 静文，澁谷忠弘(横浜国立大学)

 [A-3]　ナノマテリアル
座長：　小山　真司（群馬大学）
12．銀ナノ粒子を用いたシンター接合材の開発とその評価
*遠藤圭一，栗田 哲，永岡実奈美，三好宏昌(DOWAエレクトロニクス㈱)
13．酸化銀ペーストを用いた金-アルミナ接合の継手特性評価
*浅間晃司，小椋 智，佐野智一，廣瀬明夫(大阪大学)
14．銀ナノ粒子焼結接合部の信頼性に及ぼす機械的特性の影響
*巽 裕章，熊田 翔(三菱電機㈱)，福田 敦(大阪大学)，山口 博(三菱電機㈱)，加柴良裕(三菱電機㈱，大阪大学)
15．ナノ粒子焼結材の機械的特性に及ぼす空隙のばらつきの影響
*齋藤良信，余田浩太郎，奥野翔太，于 強(横浜国立大学)

 [A-4]　パワーデバイス１
座長：　山田 博之（(株)デンソー）
16．Ｐｂフリーソルダーペーストを用いたダイボンド接合部のボイド発生評価
*杉本 淳(千住金属工業㈱)
17．パワーモジュール向けSn-Cu系はんだの高信頼化
*宮崎高彰，池田 靖(㈱日立製作所)
18．超小型樹脂封止パッケージの高信頼性検証
*立岡正明，市村裕司，堀 元人，池田良成，高橋良和(富士電機㈱)
19．厚板Cu配線セラミックス基板の熱変形メカニズムの解明　（メール投稿）
*春別府 佑，谷江尚史，佐々木康二(㈱日立製作所)，千綿伸彦(日立金属㈱)
20．ラマン散乱を用いたSiCパワーデバイス接合応力評価法の開発
*杉江隆一，内田智之，小坂賢一，遠藤 亮，山元隆志(㈱東レリサーチセンター)

 [A-5]　パワーデバイス２
座長：　出田　吾朗（三菱電機(株)）
21．銀ナノ粒子による高耐熱接合材料の開発
*渡辺智文，武居正史，下山賢治(バンドー化学㈱)
22．Niナノ粒子を用いた高温実装用ダイアタッチ技術の検討
*松原典恵，石川信二，宇野智裕(新日鐵住金㈱)，清水隆之(新日鉄住金化学㈱)
23．ナノコンポジット構造合金微粉末･Cu+Ag/Sn+CuペーストによるSiCパワー素子の遷移的液相焼結(TLPS)接合
*郎 豊群1，加藤史樹1,2，仲川 博1,2，山口 浩1,2，佐藤 弘1,2，岡田圭二3，木村竜司3，進藤広明3，関根重信3(1技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)，2(独)産業技術総合研究所，3(有)ナプラ)
24．固相線温度を制御可能な金系はんだの高信頼化方法
*高橋弘樹1,2，村上善則1,3，安在岳士1,4，加藤史樹1,5，渡辺衣世1，佐藤伸二1,6，谷澤秀和1,6，樋山浩平1,7，佐藤 弘1,5(1技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)，2富士電機㈱，3日産自動車㈱，4カルソニックカンセイ㈱，5(独)産業技術総合研究所，6サンケン電気㈱，7㈱東芝)
25．両面冷却構造用ニッケルスズ液相拡散接合の研究 （メール投稿）
*淺井林太郎，加藤武寛，味岡正樹(トヨタ自動車㈱)

 [A-6]　パワーデバイス３
座長：　市村　裕司（富士電機(株)）
26．プレスフィット接続部の接触抵抗計測とそれによる接続部の評価
*深田健太郎(大阪大学)，江草 稔(三菱電機㈱)，福本信次，松嶋道也(大阪大学)，加柴良裕(三菱電機㈱)，藤本公三(大阪大学)
27．高温動作パワーモジュール向け接合技術開発
*柳本辰則，川端大輔，東久保耕一，中原賢太，伊藤悠策，須藤進吾(三菱電機㈱)
28．半導体チップ上へのリード端子の直接超音波接合技術の開発
*坂元創一，米田 裕，柳本辰則，藤野純司，菊池正雄(三菱電機㈱)
29．Ｃｕ配線付ＳｉＮ絶縁基板とＣｕリードを用いた超音波接合技術の開発
*吉田 勇，藤原伸一(㈱日立製作所)，早川誠一(㈱日立パワーデバイス)
 ［B-1］　はんだ材料
座長：　中野　公介（(株）村田製作所）
30．鉛フリーはんだ接合体の接合強度に及ぼす添加元素の影響
*竹之内郁人，山内 啓(群馬高専)
31．InSn共晶はんだ合金の組織と機械的性質に及ぼすAg添加の影響
*上村泰紀，清水浩三，作山誠樹(㈱富士通研究所)
32．Sn-1．0Ag-0．7Cu-1．6Bi-0．2In低銀鉛フリーはんだの疲労特性
*高橋祐樹，荘司郁夫 (群馬大学)
33．Sn-Bi共晶合金の組織に及ぼすIn添加の影響
*田中章吾，鶴田裕也，上西啓介(大阪大学)，上村泰紀，赤松俊也，作山誠樹(㈱富士通研究所)
34．Sn-Bi合金の機械的特性に及ぼす合金元素の影響
*山内 啓，井田健太，大山拓人(群馬高専)
35．Bi系高温鉛フリーはんだの引張特性に及ぼす温度と歪み速度の影響
*張 海東，荘司郁夫(群馬大学)，下田将義，渡邉裕彦(富士電機㈱)

 [B-2]　３Ｄ実装
座長：　岩田　剛治（大阪大学）
36．【講演】低コストガラスインターポーザへの挑戦
*佐藤陽一郎(旭硝子㈱)
37．次世代3D-LSIにむけたAg-Sn多層薄膜による低温低加圧接合プロセスとその適正化に関する研究
*重本拓巳，米田聖人，山本崇裕，佐藤了平，岩田剛治(大阪大学)
38．TSVビアフィリングへの適用に向けたNi電解めっきのボトムアップ成長機構の解明
*小林竜也，浅野佑策，田嶋尚之，樋口和人(㈱東芝)
39．極薄チップの抗折強度測定方法についての考察
*島本晴夫，青柳昌宏((独)産業技術総合研究所)，長野一昭(㈱新川)，安永尚司(ローム㈱)，北市幸佑(ルネサス エレクトロニクス㈱)，山崎 実(Dageｼﾞｬﾊﾟﾝ㈱)，山田洋一(㈱島津製作所)，釣屋政弘(iNEMI)

 [B-3] プリンテッドエレクトロデバイス
座長：　大塚　邦顕（奥野製薬工業(株)）
40．液体分離転写方式による金属ナノドットパターン積層フィルムの作製
*辻 隆浩，谷口 淳(東京理科大学)
41．アンビエントエレクトロニクスを志向した調和型接続 （メール投稿）
*三井亮介，中島伸一郎(日本航空電子工業㈱)，野村健一，牛島洋史((独)産業技術総合研究所)
42．インソール型フレキシブル圧力センサマトリクスの開発
*坂本弘明，横田知之，松久直司，網盛一郎，小野寺宏，染谷隆夫 (東京大学)
43．銀ナノ粒子をめっき下地とした銅配線のエレクトロケミカルマイグレーション評価
*冨士川 亘，村川 昭，義原 直，白髪 潤(DIC㈱)

 [B-4] プリンテッドエレクトロニクス
座長：　土門 孝彰（TDK(株)）
44．銀ナノワイヤを用いた透明電極技術
*中澤恵理，原　真尚，内田　博（昭和電工㈱），菅沼克昭（大阪大学）
45．銅ナノ粒子含有ポリシルセスキオキサン薄膜の作製
*手嶋彩由里，村橋浩一郎，大塚邦顕(奥野製薬工業㈱)，御田村紘志，渡瀬星児，松川公洋(大阪市立工業研究所)
46．銅錯体の熱分解による銅膜形成技術
*飯田宗作(四国化成工業㈱)
47．Agナノ粒子インクの直接印刷によるGaN系青色LED電極の常圧形成
*柏木行康，山本真理，斉藤大志，高橋雅也，大野敏信，中許昌美(大阪市立工業研究所)，小泉 淳，重宗 翼，児島貴徳，藤原康文(大阪大学)，垣内宏之，青柳伸宜，吉田幸雄(大研化学工業㈱)

 [B-5] 樹脂実装材料
座長：　西川　宏（大阪大学）
48．金属有機化合物及び樹脂補強技術を用いた低温焼成性銀ペースト
*佐々木幸司，水村宜司(ナミックス㈱)
49．はんだ接合部分に樹脂補強効果を持つソルダーペースト
*大和隼也，有田良隆(サンユレック㈱)，萩尾浩一，濱田好人(㈱ニホンゲンマ)
50．アミン系硬化剤を用いたエポキシ系Cuペーストの大気中キュアプロセス解析
*乗附高志，井上雅博，坂庭慶昭，勅使河原一成，多田泰徳(群馬大学)
51．導電性樹脂接合部の熱特性および界面強度評価
*加藤裕太，松嶋道也，福本信次，藤本公三(大阪大学)
52．ポリアミド樹脂とベンゾオキサジンの複合化による低熱膨張熱硬化性樹脂シートの開発
*藤井飛鳥，柏崎 史，森 貴裕(㈱ADEKA)

 [B-6] 樹脂実装プロセス
座長：　大熊 秀雄（(有)ｴｲﾁ・ﾃｨｰ・ｵｰ）
53．化学的相互作用に起因する金属／樹脂間の接着性変化の解析
*勅使河原一成，井上雅博，多田泰徳(群馬大学)
54．フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価
*山内浩平，福本信次，松嶋道也，藤本公三(大阪大学)
55．エポキシ系導電性接着剤におけるAgフィラーネットワーク形成過程の解析
*坂庭慶昭，多田泰徳，井上雅博(群馬大学)
56．超音波反応場を用いた有機高分子材料のナノコンポジット化プロセス
*井上雅博，多田泰徳，天野祐作(群馬大学)，林 大和(東北大学)
 [C-1] 熱マネジメント１
座長：　柳浦　聡（三菱電機(株)）
57．3D-ICの熱設計に向けたBEOL層の熱特性計測手法
*大貫浩史，中村直章(富士通アドバンストテクノロジ㈱)，菊池俊一(富士通㈱)
58．チップキャリアと放熱板の設計が2．5Dパッケージの放熱特性に与える影響
*山田靖治，久田隆史(日本アイ・ビー・エム㈱)
59．3次元積層チップのための基板側からの放熱方法の検討
*松本圭司，森 裕幸，折井靖光(日本アイ・ビー・エム㈱)
60．マイクロチャネル冷却構造を内蔵したLTCCインターポーザーの開発
*谷口 淳，水野義博(㈱富士通研究所)
61．車載用次世代アルミ直接水冷モジュール
*郷原広道，稲葉祐樹，両角 朗，西村芳孝，玉井雄大，齊藤 隆，百瀬文彦，望月英司，高橋良和(富士電機㈱)
62．グラファイトパウダーを用いた柔軟性を有する高熱伝導放熱シートの開発
*北浦秀敏，田中篤志，中谷公明，西川和宏，西木直巳(パナソニック㈱)

 [C-2] 熱マネジメント２
座長：　鈴木 和彦（ｿﾆｰｲｰｴﾑｼｰｴｽ(株)）
63．ヒートシンク一体型パワーモジュールの開発 ～放熱性能検査手法の確立～
*三田泰之，木村 享，芳原弘行，中島 泰(三菱電機㈱)
64．赤外線サーモグラフの温度ピーク検出能力に関する実験的検討～拡大レンズの半径及び円周方向の依存性～
平沢浩一，有賀善紀(KOA㈱)，*四谷友騎，執行健誠，富村寿夫(熊本大学)
65．TIMの接触熱抵抗に関する研究
*斎藤靖弘，鈴木 悟，小室貴紀(神奈川工科大学)
66．重力方向に発熱素子が実装された相変化冷却器の熱伝達モデルとその検証
*坂本 仁，蜂矢真弘，吉川 実(日本電気㈱)
67．高速結晶成長技術による小型高性能熱電変換デバイスの開発
*前嶋 聡，豊田かおり(パナソニック㈱)

 [C-3] 部品内蔵基板・パッケージ
座長：　八甫谷 明彦（(株)東芝）
68．【講演】Panel Level Package (PLP)技術の現状と今後の展望
*高橋知子，勝又章夫，谷口文彦，大井田充，澤地茂典，井上広司
69．一括積層プロセス（PALAP)による部品内蔵基板の実現
*柳場康成(㈱デンソー)
70．光部品内蔵パッケージの開発
*佐々木伸也，石月義克，飯島真也，菅間明夫，中田義弘，谷 元昭(㈱富士通研究所)

 [C-4] ＭＥＭＳ
座長：　近藤　雄（オリンパス(株)）
71．低温Au-Au接合技術を用いた有機ELパネル作製プロセスの開発
*山田晋也(早稲田大学)，沈 昌勲，江面知彦(九州大学)，岡田愛姫子，笠原崇史(早稲田大学)，服部励治，安達千波矢(九州大学)，庄子習一，水野 潤(早稲田大学)
72．MEMSのための瞬間ハンダ接合技術と新たな発熱素材
*生津資大，黒石隼輝，井上敬太，藤戸稔久，井上尚三(兵庫県立大学)
73．MEMS気密封止のためのリフトオフによる超平滑表面電鋳Au封止枠の常温接合
*倉島優一，高木秀樹((独)産業技術総合研究所)
74．ロールプレス方式を用いた液体分離方式インプリントによるシリコンモールドの作製
*林 竜也，谷口 淳(東京理科大学)
75．ロールプレスナノインプリントによる微細構造の大面積高速成形技術
*岩瀬鉄平，石川明弘，上木原伸幸，横山信之，和田紀彦，那須 博(パナソニック㈱)

 [C-5] 固相接合
座長：　水野　潤（早稲田大学）
76．多積層金属箔における超音波接合進展メカニズムの研究
*矢野公也，小林宏宣，弘田実保，渋谷 誠，池田治彦(㈱村田製作所)
77．473Kにおける(Sn-Cu)/Ni系の固相反応拡散の速度論的挙動
*梶原正憲，中山美紗子(東京工業大学)
78．クエン酸を用いた金属塩生成接合法によるSUS304ステンレス鋼の固相接合
*常藤達礼，小山真司(群馬大学)
79．ギ酸と酢酸を用いた金属塩生成法によるA6061合金の精密固相接合
*冨川陽平，小山真司(群馬大学)

 [C-6] マイクロ接合・加工
座長：　田中健一郎（パナソニック(株)）
80．Niろう代替Fe基ろうによるSUS304ろう付継手のミクロ組織と耐食性
*角田貴宏, 石康道, 荘司郁夫（群馬大学）, 松康太郎, 田口育宏（東京ブレイズ㈱）
81．はんだバンプ微細化による接合強度の長期信頼性への影響
*宇治野 真，西川 宏 (大阪大学)
82．レーザー誘起表面微細クレバス構造を利用した特異拡張濡れによる金属接合の試み
*中本将嗣，福田 敦，佐竹義旦，松川浩之，後藤弘樹，松本 良，鈴木賢紀，宇都宮 裕，田中敏宏(大阪大学)
83．熱流体力学に基づくアルミニウムのレーザスポット溶接におけるキーホールの形成およびポロシティの生成に関する数値シミュレーション
*周 キョウホウ，本庄健寛，森 裕章，宮坂史和，上村洋輔，水谷正海，川人洋介，片山聖二(大阪大学)
 ＜ポスターセッション＞、ポスタープレゼン 15:30～16:15（A会場）、パネル説明 16:15～17:30、Coffee Break  （5階　フォワイエ）
P-1 有機基板に対するガラス配線基板の接続信頼性に及ぼす基板のCTE差の影響
*土田徹勇起，中村清智（凸版印刷㈱），窪田悠人，荘司郁夫（群馬大学）
P-2 Snウィスカーの発生に及ぼすAl-Sn系金属組織の影響
*渡部雄大，榊田智美，佐々木淳平，神谷 修(秋田大学)
P-3 フリップチップ接合用アンダーフィル材の密着強度と疲労特性に及ぼすカップリング剤の影響
*三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司（群馬大学）
P-4 短繊維強化PPSの機械的特性に及ぼす繊維含有量と温度の影響
*髙橋諒伍, 荘司郁夫（群馬大学）, 関 祐貴, 丸山 敏 (㈱山田製作所)
P-5 エポキシフラックスの濡れ特性とはんだボール接合部の補強効果
*石山旺欣，荘司郁夫（群馬大学），雁部竜也，渡邉裕彦（富士電機㈱）
P-6 エポキシ系アンダーフィル材料の微小疲労き裂進展観察
*佐竹孝治，苅谷義治 (芝浦工業大学)，佐藤敏行，榎本利章，山口 博 (ナミックス㈱)
P-7 Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および組織の影響
*谷口麻衣子，小川賢介，苅谷義治(芝浦工業大学)
P-8 試験法標準に準拠した鉛系および非鉛系はんだの力学的基礎データ集構築
*旭吉雅健1，伊藤隆基2，稲田将人3，上西啓介4，上野 明2，小川和洋5，小野泰彦3，金 泰俊14，久保田一6，坂根政男2，張 聖徳7，塚田 裕8，中本久志10，野﨑峰男11，能瀬春雄12，外薗洋昭13，本間俊王14，堤 哲也9，山下満男13，山本隆栄15（1石川工業高等専門学校，2立命館大学，3㈱キグチテクニクス，4大阪大学，5東北大学，6JFEテクノリサーチ㈱，7電力中央研究所，8 i-PACKS，9㈱島津製作所，10㈱コベルコ科研，11兵庫県立工業技術センター，12大阪産業大学，13富士電機㈱，14㈱神戸工業試験場，15大分大学）
P-9 Ag微細線の電気的・熱的特性評価に関する研究
*佐々木崇紘，李　渊，坂 真澄（東北大学）
P-10 【取り下げ】
P-11 低温焼結性銅材料の開発
*井田清信，友成雅則，渡辺 満，磯部 薫（石原産業㈱）
P-12 ダイボンディング用のAuナノポーラスシートの作製
*松永香織，Kim Min-Su，西川　宏（大阪大学），斎藤美紀子，水野 潤（早稲田大学）
P-13 低分子三級アミンを用いた液相還元法による銀ナノ粒子の作製
*脇田城次，上西啓介（大阪大学）
P-14 ナノパーティクルデポジション法で形成した微細円錐Auバンプを用いたフリップチップバンプ接合部の電気抵抗評価
*根本俊介，仲川 博， Bui Thanh Tung，Feng Wei，Melamed Samson，菊地克弥，青柳昌宏（（独）産業技術総合研究所）
P-15 有機酸を用いた金属塩生成接合法によるTi/Alの固相接合条件の最適化
*秋山 主，小山真司（群馬大学）
P-16 金属塩皮膜付与Znシートの創製とA5052アルミニウム合金接合部への適用
*馬 小娟，冨川陽平，秋山 主，小山真司（群馬大学）
P-17 燃焼反応熱を利用した接合とその継手強度評価
*道屋悠真，小椋 智，佐野智一，廣瀬明夫(大阪大学)
P-18 超音波Alリボンボンディングにおける接合界面の摺動挙動
*高嶋万将，三澤浩太，安藤雅哉，高橋康夫（大阪大学），前田将克（日本大学）
P-19 銀粒子と錫粒子の反応による接合部の化合物化と高融点化
*寺尾亜加梨，上西啓介（大阪大学）
P-20 インコネルと貴金属合金のマイクロ抵抗溶接における表面状態の影響
*川上 寛，福本信次，松嶋道也（大阪大学），田邊享一郎，田中邦弘，坂入弘一（田中貴金属工業㈱），藤本公三（大阪大学）
P-21 チタニウム合金Ti-6Al-4Vのフェムト秒レーザピーニング技術の開発
*岩田匠平，佐野智一，廣瀬明夫(大阪大学)，佐野雄二(㈱東芝)
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