第20回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
青柳 昌宏((独)産業技術総合研究所),渥美幸一郎(大阪大学),荒井 栄司(大阪大学),大西 寛(三菱電機(株)),小勝 俊亘(日本電気(株)),越川 孝範(大阪電気通信大学),小林紘二郎((財)電子科学研究所),佐藤 武彦(大阪大学),佐藤 了平(大阪大学),嶋田 勇三(ナミックス(株)),菅沼 克昭(大阪大学),高橋 康夫(大阪大学),竹本 正(大阪大学),田中 敏宏(大阪大学),西田 一人(パナソニック(株)),貫井 孝(京都リサーチパーク(株)),日置 進(NPO E-TECH),廣瀬 明夫(大阪大学),二上 範之(シャープ(株)),盆子原 學((株)ザイキューブ),町田 一道(中部大学),松村 慶一(ジー・エス・イー(株)),南 二三吉(大阪大学),宮崎 則幸(京都大学),森 郁夫((株)東芝),矢野 映((株)富士通研究所),横塚 剛秀((株)日立製作所),吉田 隆(富士電機(株))
(依頼中含む)
赤松 俊也((株)富士通研究所),朝倉 義裕(神戸市立工業高等専門学校),新井 進(信州大学),池田 徹(鹿児島大学),石塚 直美(日本電気(株)),出田 吾朗(三菱電機(株) ),市村 裕司(富士電機(株)),一山 靖友(日鉄住金テクノロジー(株)),伊藤 元剛((株)東レリサーチセンター),井上 雅博(群馬大学),岩田 剛治(大阪大学),于 強(横浜国立大学),海老原 伸明(NEC東芝スペースシステム(株)),大口 達也(日本アビオニクス(株)),大熊 秀雄(㈲エイチ・ティー・オー),大貫 仁(茨城大学),大村 悦二(大阪大学,岡本 剛(パナソニック(株) ,小川 倉一(小川創造技術研究所),小椋 智(大阪大学),折井 靖光(日本アイ・ビー・エム(株)),加柴 良裕(三菱電機(株)),加藤 力弥(千住金属工業(株)),鎌田 信雄(化研テック(株),苅谷 義治(芝浦工業大学 ),管野 敏之((株)MORESCO),久保 雅男(パナソニック(株)),栗原 孝(新光電気工業(株)),河野 英一((株)河野エムイー研究所),小山 真司(群馬大学),今野 武志((独)物質・材料研究機構),阪元 智朗(オムロン(株)),作山 誠樹((株)富士通研究所),佐名川 佳治(パナソニック(株) ),佐野 智一(大阪大学),三治真佐樹((株)デンソー),宍戸 逸朗(京セラSLCテクノロジー(株)),柴崎 正訓((株)タムラ製作所,澁谷 忠弘(横浜国立大学),清水 寿一(住友金属鉱山(株)),角谷 透((株)船井電機新応用技術研究所),節原 裕一(大阪大学),芹沢 弘二(千住金属工業(株)),高尾 尚史((株)豊田中央研究所),高岡 英清((株)村田製作所),髙橋 邦夫(東京工業大学),武井 利泰(日本精工(株) ),津久井 勤 (リサーチラボ・ツクイ),冨岡 泰造((株)東芝),富村 壽夫(熊本大学),中村 清智(凸版印刷株式会社),西浦 正孝(パナソニック(株)),西川 宏(大阪大学),浜野 寿之(エスペック(株)),久田 隆史(日本アイ・ビー・エム(株)),弘田 実保((株)村田製作所),福本 信次(大阪大学),藤原 伸一((株)日立製作所),前田 将克(大阪大学),松坂 壮太(千葉大学),松嶋 道也(大阪大学),松林 良(新電元工業(株)),圓尾 弘樹(パナソニック ファクトリーソリューションズ(株)),水野 潤(早稲田大学),三谷 進(ニホンハンダ(株)),宮澤 寛(DOWAメタルテック(株)),森 貴裕((株)ADEKA),森 敏彦(名古屋大学),安田 清和(大阪大学),山内 啓(群馬工業高等専門学校),山口 敦史(パナソニック(株)),山下 志郎((株)日立製作所),山中 公博(中京大学),山根 常幸((株)東レリサーチセンター),山部 光治((株)東芝),渡邉 聡(藤倉化成(株)),渡辺 潤(長野沖電気(株)),渡邊 裕彦(富士電機(株)),渡辺 裕之(イビデン(株))
(依頼中含む)