シンポジウム賞
Mate2024
Mate 2024シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2024優秀論文賞
受賞論文名 ：「Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響」
受 賞 者 ：中脇啓貴，巽 裕章（大阪大学），Yang Chih-han，Lin Shih-kang（国立成功大学），西川 宏（大阪大学）
Mate 2024奨励賞
受賞論文名 ：「逐次近似最適化における学習データ数削減に関する研究」
受 賞 者 ：髙尾知樹（大阪大学）
受賞論文名 ：「TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Niめっき膜の成膜および特性調査」
受 賞 者 ：川鍋渉 (群馬大学)
Mate 2024シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2024優秀論文賞
受賞論文名 ：「超小型パワーチップサイズPKGとモジュール化の研究」
受 賞 者 ：高橋弘樹，鈴木慧太，喜多村明，遠藤哲郎，高橋良和（東北大学）
Mate 2024奨励賞
受賞論文名 ：「半導体パッケージの金属/樹脂界面における剥離評価手法の研究」
受 賞 者 ：松尾圭一郎（(株)東芝)
受賞論文名 ：「PRパルス電解を用いた粒状銅めっき皮膜の形成と密着性」
受 賞 者 ：中亮太（奥野製薬工業(株)）
Mate 2024優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名 ：「導電性接着剤におけるSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性の向上」
受 賞 者 ：谷山耕太郎（大阪大学）
受賞論文名 ：「高温高湿環境下における鋼/Al合金接着剤継手強度に及ぼすアミノ基含有シラン系処理の影響」
受 賞 者 ：片山太郎（群馬大学）
Mate 2024萌芽研究賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名 ：「通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化」
受 賞 者 ：松田哲大（大阪大学）
受賞論文名 ：「はんだ中への電極溶解を抑止可能なMoバリア電極の耐衝撃性」
受 賞 者 ：前田和孝（京セラ(株)）
受賞論文名 ：「等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の熱疲労破壊進行過程シミュレーション」
受 賞 者 ：船寺早紀（芝浦工業大学）
Mate 2024優秀ポスター賞（溶接学会）
研究発表名 ：「AgSn液相拡散接合シートの開発」
受 賞 者 ：岸本貴臣（田中貴金属工業(株)）
研究発表名 ：「毛細管圧力を駆動力とした液相浸透ダイアタッチ技術」
受 賞 者 ：尾関慎太郎（大阪大学）
Mate2023
Mate 2023シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2023優秀論文賞
受賞論文名：「銅系導電性ペーストの導電特性に及ぼすアミノエタノール系表面処理剤の分子構造の影響」
受 賞 者： 松浪由香里, 小田島大輔, 井上雅博（群馬大学）
Mate 2023奨励賞
受賞論文名：「ワイヤボンディング接合における熱疲労の非破壊、間接評価と高速寿命評価手法の提案」
受 賞 者： 苅谷健人（ローム(株)）
受賞論文名：「導電性接着剤の電気抵抗に対する導電経路とフィラーの形状の影響」
受 賞 者： 田中智也 （大阪大学）
Mate 2023シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2023優秀論文賞
受賞論文名：「局所誘導加熱を利用した非接触はんだづけにおける加熱シミュレーション」
受 賞 者： 熊田泉実 （(株)スフィンクス・テクノロジーズ）, 坂井雄一, 清水孝晃（富山県産業技術研究開発センター）, 高柳毅, 石橋大輔 （(株)スフィンクス・テクノロジーズ）
Mate 2023奨励賞
受賞論文名：「液相拡散接合における固液比率が接合強度に及ぼす影響」
受 賞 者： 高尾蕗茜（パナソニック ホールディングス(株)）
受賞論文名：「Sn-58Biはんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発」
受 賞 者： 渡會和己（群馬大学）
Mate 2023萌芽研究賞（溶接学会）
受賞論文名：「高温高電界下において薄膜ポリイミド中に蓄積する空間電荷分布の測定」
受 賞 者： 佐藤孔亮（東京都市大学）
受賞論文名：「フェムト秒レーザ SiC ナノ粒子焼結を用いた高密度 SiC プリンティング」
受 賞 者： 川堀龍（長岡技術科学大学）
受賞論文名：「金属塩生成接合法によるA5052/SUS316L の真空固相接合」
受 賞 者： 小山真司（群馬大学）
Mate 2023優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名 ：「酸化銀還元接合法による複合構造化を活用したアルミニウムの接合」
受 賞 者 ：碓井脩斗（大阪大学）
受賞論文名 ：「光干渉を用いた低侵襲手術ロボット鉗子用ワイヤ内蔵力覚センサ」
受 賞 者 ：佐藤和崇（鳥取大学）
Mate2022
Mate 2022シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2022優秀論文賞
受賞論文名：「Sn-Ga合金の高温変形挙動」
受 賞 者： 濱田真行（大阪産業技術研究所）
Mate 2022奨励賞
受賞論文名：「パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響」
受 賞 者： 山中佑太（群馬大学大学院）
受賞論文名：「固溶体強化型Sn-Ag-Cu合金のClassⅠ型クリープ挙動とその実装部の熱疲労寿命への影響」
受 賞 者： 森内理生（芝浦工業大学大学院）
Mate 2022シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2022優秀論文賞
受賞論文名：「固溶体強化型Sn-Ag-Cu合金のClassⅠ型クリープ挙動とその実装部の熱疲労寿命への影響」
受 賞 者： 荒木徹平、植村隆文、関谷毅（大阪大学産業科学研究所）
Mate 2022奨励賞
受賞論文名：「高分子添加剤で加工性を改善した金属援用エッチングによるSiの微細加工」
受 賞 者： 佐野光雄（(株)東芝）
受賞論文名：「ナノポーラスCuめっきによるCu-Cu接合技術」
受 賞 者： 古山大貴（三菱マテリアル(株)）
Mate 2022萌芽研究賞（溶接学会）
受賞論文名：「ウェッジボンディングにおける接合界面形成過程」
受 賞 者： 堀内 涼太郎 （茨城大学大学院）
受賞論文名：「深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発」
受 賞 者： 植木 竜佑 （(株)クオルテック）
受賞論文名：「銅電解析出を用いたフリップチップ実装におけるめっき形成の評価」
受 賞 者： 中村 光希 （日本アイ・ビー・エム(株)）
Mate 2022優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名 ：「高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動」
受 賞 者 ：弓場 敦司（鹿児島大学）
受賞論文名 ：「パワーデバイス内部の封止樹脂-銅基板界面における低サイクル疲労き裂進展則」
受 賞 者 ：高橋 雄太（鹿児島大学）
Mate2021
Mate 2021シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2021優秀論文賞
受賞論文名：「半導体実装構造における再配線用絶縁層の破壊解析」
受 賞 者： 大野堅太、苅谷義治（芝浦工業大学）
Mate 2021奨励賞
受賞論文名：「Effect of Free-electron Density on Joining Characteristics in
Micro-welding of Glass by Ultrashort Pulsed Laser」
受 賞 者： Ouyang Zhiyong（岡山大学）
受賞論文名：「Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響」
受 賞 者： 山本瑞貴（群馬大学）
Mate 2021シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2021優秀論文賞
受賞論文名：「軟磁性合金薄帯の粉体化による高飽和磁束密度ナノ結晶粉末の開発」
受 賞 者： 前出正人、藤本泰史、今村博之、蛯原裕（パナソニック(株)）
Mate 2021奨励賞
受賞論文名：「Agシンター接合における接合層形成過程のモニタリング手法の検討」
受 賞 者： 藪田康平（三菱電機(株)）
受賞論文名：「航空機用ワイヤーハーネス結束工具のための型の設計」
受 賞 者： 石原佑真（大阪大学）
Mate 2021萌芽研究賞（溶接学会）
受 賞 論 文 名： UV硬化接着剤の硬化過程における精密部品の位置ずれ解析
受 賞 者： 佐藤 雄河 （芝浦工業大学）
受 賞 論 文 名： マイクロソフトポンプに向けた電極作製法の検証
受 賞 者： 坂口 諒 （電気通信大学）
受 賞 論 文 名 ：パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
受 賞 者： 山中 佑太 （群馬大学）
Mate 2021優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名：使用中の組織粗大化による強度低下を組み込んだ熱および振動複合負荷
におけるBGAはんだ接合部の疲労寿命予測
受 賞 者：師岡 弘一（芝浦工業大学）
受賞論文名：有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動
受 賞 者：中島 太聖（鹿児島大学）
受賞論文名：超音波接合されたCu複線ワイヤの熱サイクル試験による微細組織変化
受 賞 者：駒井 芹哉（茨城大学）
Mate2020
Mate 2020シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2020優秀論文賞
受賞論文名： 「はんだ材の線形粘弾性定式化による接合部寿命解析の高速化」
受 賞 者： 矢尾板 明子、西内 秀夫、佐藤 克哉、宮川 春彦、山本 哲也、唐沢 純、渡辺 尚徳、文倉 智也、大森 隆広（(株)東芝）
Mate 2020奨励賞
受賞論文名： 「ビア底部の結晶連続性に対する無電解銅めっきプロセスの影響」
受 賞 者： 本間 秀和（奥野製薬工業(株)）
Mate 2020シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2020優秀論文賞
受賞論文名： 「非Ag系接合材を用いたCu/Si3N4接合技術の開発 」
受 賞 者： 髙桑 啓、寺﨑 伸幸、大橋 東洋（三菱マテリアル(株)）
Mate 2020奨励賞
受賞論文名： 「高温動作パワーモジュール向けエポキシ樹脂封止技術の開発」
受 賞 者： 梶 勇輔 （三菱電機(株)）
Mate 2020奨励賞
受賞論文名： 「マイクロ波電力伝送用フレキシブルアンテナの検討」
受 賞 者： 池田 拓磨（パナソニック(株)）
Mate 2020優秀ポスター賞（溶接学会）
受賞ﾎﾟｽﾀｰ名： 「電子材料へのＡＣＣセルロースナノファイバーの応用」
受 賞 者： 田中 裕之（中越パルプ工業(株)）
受賞ﾎﾟｽﾀｰ名： 「液体有機ELを用いたオンデマンド蛍光検出システムの開発」
受 賞 者： 大塚 茜里（早稲田大学）
Mate 2020優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名： 「はんだバリア層の合金化および多層化による拡散抑制効果の向上」
受 賞 者： 木村 真之介（大阪大学）
受賞論文名： 「サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討」
受 賞 者： 山際 大貴（大阪大学）
受賞論文名： 「ソフトリソグラフィー技術を用いてマイクロパターン化した魚うろこコラーゲン足場材付き培養口腔粘膜の作製」
受 賞 者： 三輪 慶人（早稲田大学）
Mate2019
Mate 2019シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2019優秀論文賞
受賞論文名： 「非晶質薄膜を介した銅とモールド樹脂の接合」
受 賞 者： 山田由香、伊関 崇（(株)豊田中央研究所）
Mate 2019奨励賞
受賞論文名： 「Sn-Sb-Ni系高温用鉛フリーはんだの微細組織および機械的特性」
受 賞 者： 小林竜也（群馬大学）
Mate 2019奨励賞
受賞論文名： 「酸化銀分解反応によるシリコン系材料の直接接合とその接合機構」
受 賞 者： 松田朋己（大阪大学）
Mate 2019シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2019優秀論文賞
受賞論文名： 「チップオンウエハ実装における熱揺らぎ低減による高精度実装プロセスの開発」
受 賞 者： 櫻井大輔（パナソニック(株)、大阪大学）、浜平 大（パナソニックスマートファクトリーソリューションズ(株)）、那須 博（パナソニック(株)）、福本信次、藤本公三（大阪大学）
Mate 2019奨励賞
受賞論文名： 「大面積ダイボンド部の気泡の挙動の可視化によるボイド低減手法の検討」
受 賞 者： 清水悠矢（三菱電機株式会社）
Mate 2019奨励賞
受賞論文名： 「樹脂の硬化過程における粘弾性を考慮した回路基板の反り解析技術」
受 賞 者： 長岡秀明（株式会社富士通研究所）
Mate 2019優秀ポスター賞（溶接学会）
受賞ﾎﾟｽﾀｰ名： 「2D メカニカルメタマテリアル構造を利用した低周波振動発電デバイスの作製と評価」
受 賞 者： 海野陽平（群馬大学）
受賞ﾎﾟｽﾀｰ名： 「アルカノールアミンで表面処理したCuナノ粒子・クラスターの合成と焼結性評価」
受 賞 者： 西本大夢（北海道大学・住友金属鉱山(株)）
Mate 2019優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名： 「単結晶ビスマスにおける双晶変形と双晶回復挙動」
受 賞 者： 坂居貴雅（芝浦工業大学）
受賞論文名： 「メッシュパターンを有するフレキシブル酸化インジウムスズ電極の開発」
受 賞 者： 坂本暁祐（早稲田大学）
受賞論文名： 「フレキシブル木質系炭素フィルムを用いた水蒸気発電デバイス」
受 賞 者： 高橋奈々（早稲田大学）
Mate2018
Mate 2018シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2018優秀論文賞
受賞論文名： 「熱硬化・熱可塑性ハイブリッド樹脂を用いた自己組織化実装」
受 賞 者： 福本信次、溝上陽介、吉田圭佑、上野裕輔、松嶋道也（大阪大学）、菅 武（藤倉化成株式会社）、上島 稔、水口大輔（千住金属工業株式会社）、藤本公三（大阪大学）
Mate 2018奨励賞
受賞論文名： 「高温高湿試験による銅/エポキシ樹脂接着界面の寿命評価」
受 賞 者： 戸野塚 悠（群馬大学）
Mate 2018シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2018優秀論文賞
受賞論文名： 「３次元積層ICにおける局所発熱源からの放熱特性に与えるアンダーフィル層の影響」
受 賞 者： 佐々木真、菊池 遼、酒井泰治、作山誠樹（富士通株式会社）
Mate 2018奨励賞
受賞論文名： 「パワーモジュールに適用するためのプレスフィット接続技術の開発」
受 賞 者： 江草 稔（三菱電機株式会社）
Mate 2018奨励賞
受賞論文名： 「Siオリゴマーを用いた表面処理への応用例」
受 賞 者： 佐土原大祐（株式会社ＪＣＵ）
Mate 2018優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名： 「低融点金属薄膜を用いた銅電極間の固液反応拡散接合 －接合部欠陥の形成要因－」
受 賞 者： 渡邉 佑人（大阪大学）
受賞論文名： 「非晶質層を用いたLiNbO3/QZ接合SAW基板の作製」
受 賞 者： 須崎 遥（早稲田大学）
受賞論文名： 「Agナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす焼結温度の影響」
受 賞 者： 木村 良（芝浦工業大学）
Mate 2018優秀ポスター賞（溶接学会）
受賞ﾎﾟｽﾀｰ名： 「Cu-Mg合金から作製したCuナノポーラスシートを用いた接合部の高温放置試験」
受 賞 者： 古賀 俊一（大阪大学）
受賞ﾎﾟｽﾀｰ名： 「低温焼結した樹脂結合型銀ミクロペーストの微細組織評価」
受 賞 者： 中澤 史穂（群馬大学）
Mate2017
Mate 2017シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2017優秀論文賞
受賞論文名： 「CuO還元反応を用いたCu-Cu接合」
受 賞 者： 八尾崇史、松田朋己、石井克典、佐野智一（大阪大学）、森川千晶、大渕敦司、屋代恒 （(株)リガク）、廣瀬明夫（大阪大学）
Mate 2017奨励賞
受賞論文名： 「パワーモジュール用アルミワイヤボンディングの熱疲労信頼性に対する材料非線形の効果」
受 賞 者： 宍戸 信之（北九州市環境エレクトロニクス研究所）
Mate 2017奨励賞
受賞論文名： 「過酸化水素存在下による液中プラズマ法を用いた金粒子合成」
受 賞 者： 西本大夢（北海道大学大学院／住友金属鉱山(株)）
Mate 2017シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2017優秀論文賞
受賞論文名： 「感光性アンダーフィルを適用したファインピッチバンプの接続技術」
受 賞 者： 満倉一行，峯岸知典，畠山恵一（日立化成株式会社），Kenneth June REBIBIS，Teng WANG，Fabrice DUVAL，Andy MILLER，Eric BEYNE（IMEC 3D System Integration Program），藤本公三（大阪大学）
Mate 2017奨励賞
受賞論文名： 「車載用高パワー密度IGBTモジュールの冷却性能向上技術」
受 賞 者： 山内浩平（富士電機株式会社）
Mate 2017奨励賞
受賞論文名： 「ギ酸還元リフロー用ソルダーペーストの開発」
受 賞 者： 大谷怜史（(株)弘輝）
Mate 2017優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名： 「ナノポーラス金接合に向けた真空紫外光による表面前処理」
受 賞 者： 金田 達志（早稲田大学）
受賞論文名： 「Agフィラーを用いたエポキシ系導電性接着剤の導電パス形成に及ぼすフィラー粒径の影響」
受 賞 者： 飯田 将基（群馬大学）
受賞論文名： 「軸方位における単結晶ビスマスの塑性変形挙動および変形機構におよぼす温度の影響」
受 賞 者： 谷中 勇一（芝浦工業大学）
Mate 2017優秀ポスター賞（溶接学会）
受賞ﾎﾟｽﾀｰ名： 「(001)および(111)配向銀めっき皮膜のセルフアニーリング過程における再結晶挙動」
受 賞 者： 林 佑美（群馬大学）
受賞ﾎﾟｽﾀｰ名： 「Sn-Sb系はんだ接合部の混合モード疲労き裂進展」
受 賞 者： 中村 大志（芝浦工業大学）
Mate2016
Mate 2016シンポジウム賞（スマートプロセス学会）
Mate 2016優秀論文賞
受賞論文名： 「銅系導電性接着剤の大気キュア過程での導電特性変化に及ぼすバインダケミストリの影響」
受 賞 者： 井上 雅博，庭山 泰一，坂庭 慶昭，多田 泰徳（群馬大学）
Mate 2016奨励賞
受賞論文名： 「鉛フリーはんだ接合部の鉛直方向割れ耐性評価」
受 賞 者： 田中 陽（三菱電機(株)）
Mate 2016奨励賞
受賞論文名： 「無電解Ni-BめっきUBMのはんだバリア特性と接合強度の検討」
受 賞 者： 森田 将（富士通(株)）
Mate 2016シンポジウム賞（溶接学会）
Mate 2016優秀論文賞
受賞論文名： 「パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発」
受 賞 者： 中田 裕輔，橋本 富仁（カルソニックカンセイ(株)），林 和，荘司 郁夫（群馬大学）
Mate 2016奨励賞
受賞論文名： 「ミニマルファブによるウェハプロセスからパッケージングプロセスまでの統合生産システム」
受 賞 者： 居村 史人（産業技術総合研究所，ミニマルファブ技術研究組合）
Mate 2016奨励賞
受賞論文名： 「Embedded Device Packageの熱設計に向けた配線デザインの発熱特性」
受 賞 者： 松原 寛明（(株)ジェイデバイス）
Mate 2016優秀発表賞（スマートプロセス学会）
受賞論文名： 「プレスフィット端子形状が接触抵抗に及ぼす影響」
受 賞 者： 深田 健太郎（大阪大学）
受賞論文名： 「Agナノ粒子焼結体の塑性変形挙動におよぼす焼結温度の影響」
受 賞 者： 塩田 竜太郎（芝浦工業大学）
受賞論文名： 「Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および温度の影響」
受 賞 者： 谷口 麻衣子（芝浦工業大学）
Mate 2016優秀ポスター賞（溶接学会）
受賞論文名： 「耐酸化性と焼結性に優れる導電性銅ペースト焼結材について」
受 賞 者： 小山 優（協立化学産業株式会社）
受賞論文名： 「金属スズ微粒子の合成と低温焼結性能」
受 賞 者： 白井 宏明（北海道大学）
Mate2015
スマートプロセス学会 Mate 2015シンポジウム賞
Mate 2015優秀論文賞
受賞論文名： 「InSn共晶はんだ合金の組織と機械的性質に及ぼすAg添加の影響」
受 賞 者： 上村泰紀，清水浩三，作山誠樹（(株)富士通研究所）
Mate 2015奨励賞
受賞論文名： 「パワーモジュール向けSn-Cu系はんだの高信頼化」
受 賞 者： 宮崎 高彰（(株)日立製作所）
Mate 2015奨励賞
受賞論文名： 「Niナノ粒子を用いた高温実装用ダイアタッチ技術の検討」
受 賞 者： 松原 典恵（新日鐵住金(株)）
溶接学会 Mate 2015シンポジウム賞
Mate 2015優秀論文賞
受賞論文名： 「高速結晶成長技術による小型熱電変換デバイスの開発」
受 賞 者： 前嶋 聡，豊田かおり，那須 博（パナソニック(株)）
Mate 2015奨励賞
受賞論文名： 「半導体チップ上へのリード端子の直接超音波接合技術の開発」
受 賞 者： 坂元 創一（三菱電機(株)）
Mate 2015奨励賞
受賞論文名： 「銀ナノワイヤを用いた透明電極技術」
受 賞 者： 中澤 恵理（昭和電工(株)）
スマートプロセス学会 Mate 2015優秀発表賞
受賞論文名： 「酸化銀ペーストを用いた金-アルミナ接合の継手特性評価」
受 賞 者： 浅間 晃司（大阪大学）
受賞論文名： 「クエン酸を用いた金属塩生成接合法によるSUS304ステンレス鋼の固相接合」
受 賞 者： 常藤 達礼（群馬大学）
受賞論文名： 「スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命」
受 賞 者： 矢島 直幸（芝浦工業大学）
溶接学会 Mate 2015優秀ポスター賞
受賞論文名： 「ダイボンディング用のAuナノポーラスシートの作製」
受 賞 者： 松永香織（大阪大学）
受賞論文名： 「銀粒子と錫粒子の反応による接合部の化合物化と高融点化」
受 賞 者： 寺尾亜加梨（大阪大学）
Mate2014
Mate 2014優秀論文賞
受賞論文名： 「Sb粉末を添加したSn-3Ag-0.5Cuはんだの接合信頼性」
受 賞 者： 福田 敦（大阪大学），山田 隆行，別芝 範之（三菱電機(株)），加柴 良裕（大阪大学）
Mate 2014研究奨励賞
受賞論文名： 「共晶反応と表面微細形状を利用したアルミニウムダイレクト接合の基礎的検討（共晶反応と表面微細形状を利用したPbフリーSiC高温実装技術（第一報））」
受 賞 者： 小椋 智（大阪大学）
Mate 2014研究奨励賞
受賞論文名： 「パターンめっきにおけるAu-Sn合金の酸化メカニズムの解明」
受 賞 者： 中山 俊弥 （㈱東芝）
Mate 2014技術開発論文賞
受賞論文名： 「高分子複合材料におけるフィラの立体的な分散把握による界面熱抵抗定量化と熱伝導率予測」
受 賞 者： 荒尾 修，新帯 亮，杉浦 昭夫（(株)デンソー）
Mate 2014開発奨励賞
受賞論文名： 「高温動作SiC素子実装のための金系はんだの融点制御技術」
受 賞 者： 高橋弘樹（技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構、富士電機（株））
Mate 2014開発奨励賞
受賞論文名： 「ポッティング封止型パワー半導体パッケージの開発」
受 賞 者： 小川翔平（三菱電機(株)）
Mate 2014優秀ポスター賞
受賞論文名： Agナノ粒子およびAg･Cu混合ナノ粒子ペーストのパワーデバイス接合性評価
受 賞 者： 松林 良（新電元工業株式会社）
Mate 2014優秀ポスター賞
受賞論文名： Bi少数個結晶体における双晶とすべりの協調変形
受 賞 者： 田嶋 翔（芝浦工業大学大学院）
Mate 2014優秀発表賞
受賞論文名： Sn-Ag-Cu微小接合部における連続動的再結晶と低サイクル疲労損傷
受 賞 者： 文倉智也（芝浦工業大学大学院）
Mate 2014優秀発表賞
受賞論文名： 短繊維強化樹脂材料の機械的特性に及ぼす繊維方向および温度の影響
受 賞 者： 髙橋諒伍（群馬大学大学院）
Mate2013
優秀論文賞
受賞論文名：「SiCダイアタッチメントの高温高信頼化法」
受 賞 者：谷本智（FUPET，日産自動車），谷澤秀和（FUPET，サンケン電気），渡辺衣世（FUPET、日産自動車），松井康平（FUPET，富士電機），佐藤伸二（FUPET，サンケン電気）
研究奨励賞
受賞論文名：「Zn/Al/Znクラッド材を用いた高耐熱接合技術」
受 賞 者：山口拓人（(株）日立製作所）
技術開発論文賞
受賞論文名：「Cuピラー／Sn-Biはんだフリップチップ接合部のエレクトロマイグレーション現象」
受 賞 者： 村山啓，相澤光浩，栗原孝，東光敏（新光電気工業(株)），
清水浩三，作山誠樹，酒井泰治，今泉延弘（(株)富士通研究所）
開発奨励賞
受賞論文名：「フォトシンタリングを利用した導電性銅ナノインクの焼結と低抵抗銅皮膜形成」
受 賞 者：川戸祐一（石原薬品㈱）
開発奨励賞
受賞論文名：「ガラスフリット入りAgペーストを用いたAl表面上のAg焼成膜形成技術の開発」
受 賞 者：西元修司（三菱マテリアル(株)）
優秀ポスター賞
受賞論文名： Sn-Cu はんだ/Cu リードフレーム接続信頼性に及ぼすNiの影響
受 賞 者： 照井賢一郎（㈱デンソー）
優秀ポスター賞
受賞論文名： Sn-Bi はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象に及ぼすUBM層の効果
受 賞 者： 安藤宏樹（大阪大学）