第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
論文・ポスター発表申込み
論文募集
開催主旨に従い，シンポジウムを開催いたします．つきまして，独創性に富むオリジナル論文（学術論文，研究開発論文）を募集しております．各講演の発表時間は18分（発表12分，質問6分），発表件数は約100件を予定しております．投稿希望の方は，下記の論文申込みフォームよりお申込みください．学術論文、研究開発論文の区分等に関しましては，申込み者への採択通知送付時に投稿規定とともに送付させていただきます．また申込み多数の場合は，ポスター発表にまわる場合もございます．
ポスター発表募集
発表者と聴衆が十分に議論できる場として，ポスター発表を設けております．ポスターでの発表希望の方は，下記のポスター発表申込みフォームよりお申込みください．発表件数は約20件を予定しております．なお，ポスター発表は研究に関するものとします．
表彰
本シンポジウムで発表された優秀な論文に対してシンポジウム賞（優秀論文賞，奨励賞），また優秀ポスター賞および学生の発表に対して優秀発表賞の表彰制度を用意しております．
申込み方法
下記の【必要事項】をご準備の上、以下の各申込みフォームより、お申込み下さい。
申込締切 ：２０１９年８月３０日（金） ⇒ ９月１３日（金）まで延長
【必要事項】
(1) 発表題目(和文と英文)
(2) 著者名と所属先(和文)
(3) 著者代表者（口頭発表者）の連絡先、口頭発表者の生年月日（論文発表者のみ）
(4) 概要(和文 120～150字程度)
(5) トピックス記号（カテゴリーＡ～Ｃの中から該当する記号を選んで下さい）
（例）レーザによる微細加工プロセスに関する研究 => A-4,B-4,C-14
携帯機器創成を目的としたソルダリング部の信頼性の研究 => A-2,B-8,C-10
| カテゴリーＡ 工 法 | カテゴリーＢ 研究・開発の観点 | カテゴリーＣ 対象形態・製品 |
|---|---|---|
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A- 1 固相接合 A- 2 ソルダリング A- 3 ろう付 A- 4 溶接 A- 5 接着 A- 6 ナノプロセッシング A- 7 成膜 A- 8 印刷 A- 9 ビーム加工 A-10 エッチング A-11 マイクロ加工 A-12 塑性加工 A-13 システム化・統合化 A-14 その他 |
B- 1 金属材料 B- 2 有機材料 B- 3 複合材料 B- 4 加工プロセス B- 5 アセンブリプロセス B- 6 メカニズム・現象解析 B- 7 接合・界面構造 B- 8 信頼性 B- 9 解析・シミュレーション B-10 機能設計・システム B-11 熱マネジメント B-12 設備・機器 B-13 検査・評価 B-14 計測・分析 B-15 生産システム B-16 その他 |
C- 1 デバイス C- 2 パッケージ（3D, ウェハレベル等） C- 3 モジュール（パワー） C- 4 モジュール（車載, 光, LED等） C- 5 MEMS・センサー C- 6 実装部品 C- 7 基板（PCB, インターポーザ等） C- 8 エネルギー変換機器 C- 9 車載機器 C-10 通信・携帯機器, コンピュータ C-11 光学・表示機器 C-12 医療・バイオ機器 C-13 航空宇宙機器 C-14 その他 |
論文原稿提出締切： ２０１９年１１月 １１日（月）
ポスター発表概要提出締切：２０１９年１１月 ２２日（金）
問い合わせ先
《論文に関する問い合わせ》
大阪大学 接合科学研究所
西川 宏 tel．06-6879-8691 Fax．06-6879-8691
E-mail：nisikawa (*at) jwri.osaka-u.ac.jp
《論文受付問い合わせ》
Mate2020事務局
tel．06-6878-5628 Fax．06-6879-7568
E-mail：mate (*at) sps-mste.jp