シンポジウム賞

Mate2017

Mate 2017シンポジウム賞(スマートプロセス学会)

Mate 2017優秀論文賞

  受賞論文名: 「CuO還元反応を用いたCu-Cu接合」
  受 賞 者:  八尾崇史、松田朋己、石井克典、佐野智一(大阪大学)、森川千晶、大渕敦司、屋代恒 ((株)リガク)、廣瀬明夫(大阪大学)

Mate 2017奨励賞

  受賞論文名: 「パワーモジュール用アルミワイヤボンディングの熱疲労信頼性に対する材料非線形の効果」
  受 賞 者:  宍戸 信之(北九州市環境エレクトロニクス研究所)

Mate 2017奨励賞

  受賞論文名: 「過酸化水素存在下による液中プラズマ法を用いた金粒子合成」
  受 賞 者:  西本大夢(北海道大学大学院/住友金属鉱山(株))

Mate 2017シンポジウム賞(溶接学会)

Mate 2017優秀論文賞

  受賞論文名: 「感光性アンダーフィルを適用したファインピッチバンプの接続技術」
  受 賞 者:  満倉一行,峯岸知典,畠山恵一(日立化成株式会社),Kenneth June REBIBIS,Teng WANG,Fabrice DUVAL,Andy MILLER,Eric BEYNE(IMEC 3D System Integration Program),藤本公三(大阪大学)

Mate 2017奨励賞

  受賞論文名: 「車載用高パワー密度IGBTモジュールの冷却性能向上技術」
  受 賞 者:  山内浩平(富士電機株式会社)

Mate 2017奨励賞

  受賞論文名: 「ギ酸還元リフロー用ソルダーペーストの開発」
  受 賞 者:   大谷怜史((株)弘輝)

Mate 2017優秀発表賞(スマートプロセス学会)

  受賞論文名: 「ナノポーラス金接合に向けた真空紫外光による表面前処理」
  受 賞 者:  金田 達志(早稲田大学)
  受賞論文名: 「Agフィラーを用いたエポキシ系導電性接着剤の導電パス形成に及ぼすフィラー粒径の影響」
  受 賞 者:  飯田 将基(群馬大学)
  受賞論文名: 「軸方位における単結晶ビスマスの塑性変形挙動および変形機構におよぼす温度の影響」
  受 賞 者:  谷中 勇一(芝浦工業大学)

Mate 2017優秀ポスター賞(溶接学会)

  受賞ポスター名: 「(001)および(111)配向銀めっき皮膜のセルフアニーリング過程における再結晶挙動」
  受 賞 者:  林 佑美(群馬大学)
  受賞ポスター名: 「Sn-Sb系はんだ接合部の混合モード疲労き裂進展」
  受 賞 者:  中村 大志(芝浦工業大学)

Mate2016

Mate 2016シンポジウム賞(スマートプロセス学会)

Mate 2016優秀論文賞

  受賞論文名: 「銅系導電性接着剤の大気キュア過程での導電特性変化に及ぼすバインダケミストリの影響」
  受 賞 者:  井上 雅博,庭山 泰一,坂庭 慶昭,多田 泰徳(群馬大学)

Mate 2016奨励賞

  受賞論文名: 「鉛フリーはんだ接合部の鉛直方向割れ耐性評価」
  受 賞 者:  田中 陽(三菱電機(株))

Mate 2016奨励賞

  受賞論文名: 「無電解Ni-BめっきUBMのはんだバリア特性と接合強度の検討」
  受 賞 者:  森田 将(富士通(株))

Mate 2016シンポジウム賞(溶接学会)

Mate 2016優秀論文賞

  受賞論文名: 「パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発」
  受 賞 者:  中田 裕輔,橋本 富仁(カルソニックカンセイ(株)),林 和,荘司 郁夫(群馬大学)

Mate 2016奨励賞

  受賞論文名: 「ミニマルファブによるウェハプロセスからパッケージングプロセスまでの統合生産システム」
  受 賞 者:  居村 史人(産業技術総合研究所,ミニマルファブ技術研究組合)

Mate 2016奨励賞

  受賞論文名: 「Embedded Device Packageの熱設計に向けた配線デザインの発熱特性」
  受 賞 者:  松原 寛明((株)ジェイデバイス)

Mate 2016優秀発表賞(スマートプロセス学会)

  受賞論文名: 「プレスフィット端子形状が接触抵抗に及ぼす影響」
  受 賞 者:  深田 健太郎(大阪大学)
  受賞論文名: 「Agナノ粒子焼結体の塑性変形挙動におよぼす焼結温度の影響」
  受 賞 者:  塩田 竜太郎(芝浦工業大学)
  受賞論文名: 「Bi-Sn共晶合金の微小疲労き裂進展におよぼすひずみ速度および温度の影響」
  受 賞 者:  谷口 麻衣子(芝浦工業大学)

Mate 2016優秀ポスター賞(溶接学会)

  受賞論文名: 「耐酸化性と焼結性に優れる導電性銅ペースト焼結材について」
  受 賞 者:  小山 優(協立化学産業株式会社)
  受賞論文名: 「金属スズ微粒子の合成と低温焼結性能」
  受 賞 者:  白井 宏明(北海道大学)

Mate2015

スマートプロセス学会 Mate 2015シンポジウム賞

Mate 2015優秀論文賞

  受賞論文名: 「InSn共晶はんだ合金の組織と機械的性質に及ぼすAg添加の影響」
  受 賞 者:  上村泰紀,清水浩三,作山誠樹((株)富士通研究所)

Mate 2015奨励賞

  受賞論文名: 「パワーモジュール向けSn-Cu系はんだの高信頼化」
  受 賞 者:  宮崎 高彰((株)日立製作所)

Mate 2015奨励賞

  受賞論文名: 「Niナノ粒子を用いた高温実装用ダイアタッチ技術の検討」
  受 賞 者:  松原 典恵(新日鐵住金(株))

溶接学会 Mate 2015シンポジウム賞

Mate 2015優秀論文賞

  受賞論文名: 「高速結晶成長技術による小型熱電変換デバイスの開発」
  受 賞 者:  前嶋 聡,豊田かおり,那須 博(パナソニック(株))

Mate 2015奨励賞

  受賞論文名: 「半導体チップ上へのリード端子の直接超音波接合技術の開発」
  受 賞 者:  坂元 創一(三菱電機(株))

Mate 2015奨励賞

  受賞論文名: 「銀ナノワイヤを用いた透明電極技術」
  受 賞 者:  中澤 恵理(昭和電工(株))

スマートプロセス学会 Mate 2015優秀発表賞

  受賞論文名: 「酸化銀ペーストを用いた金-アルミナ接合の継手特性評価」
  受 賞 者:  浅間 晃司(大阪大学)
  受賞論文名: 「クエン酸を用いた金属塩生成接合法によるSUS304ステンレス鋼の固相接合」
  受 賞 者:  常藤 達礼(群馬大学)
  受賞論文名: 「スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命」
  受 賞 者:  矢島 直幸(芝浦工業大学)

溶接学会 Mate 2015優秀ポスター賞

  受賞論文名: 「ダイボンディング用のAuナノポーラスシートの作製」
  受 賞 者:  松永香織(大阪大学)
  受賞論文名: 「銀粒子と錫粒子の反応による接合部の化合物化と高融点化」
  受 賞 者:  寺尾亜加梨(大阪大学)

Mate2014

Mate 2014優秀論文賞

  受賞論文名: 「Sb粉末を添加したSn-3Ag-0.5Cuはんだの接合信頼性」
  受 賞 者:  福田 敦(大阪大学),山田 隆行,別芝 範之(三菱電機(株)),加柴 良裕(大阪大学)

Mate 2014研究奨励賞

  受賞論文名: 「共晶反応と表面微細形状を利用したアルミニウムダイレクト接合の基礎的検討(共晶反応と表面微細形状を利用したPbフリーSiC高温実装技術(第一報))」
  受 賞 者:  小椋 智(大阪大学)

Mate 2014研究奨励賞

  受賞論文名: 「パターンめっきにおけるAu-Sn合金の酸化メカニズムの解明」
  受 賞 者:  中山 俊弥 (㈱東芝)

Mate 2014技術開発論文賞

  受賞論文名: 「高分子複合材料におけるフィラの立体的な分散把握による界面熱抵抗定量化と熱伝導率予測」
  受 賞 者:  荒尾 修,新帯 亮,杉浦 昭夫((株)デンソー)

Mate 2014開発奨励賞

  受賞論文名: 「高温動作SiC素子実装のための金系はんだの融点制御技術」
  受 賞 者:  高橋弘樹(技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構、富士電機(株))

Mate 2014開発奨励賞

  受賞論文名: 「ポッティング封止型パワー半導体パッケージの開発」
  受 賞 者:  小川翔平(三菱電機(株))

Mate 2014優秀ポスター賞

  受賞論文名: Agナノ粒子およびAg・Cu混合ナノ粒子ペーストのパワーデバイス接合性評価
  受 賞 者:  松林 良(新電元工業株式会社)

Mate 2014優秀ポスター賞

  受賞論文名: Bi少数個結晶体における双晶とすべりの協調変形
  受 賞 者:  田嶋 翔(芝浦工業大学大学院)

Mate 2014優秀発表賞

  受賞論文名: Sn-Ag-Cu微小接合部における連続動的再結晶と低サイクル疲労損傷
  受 賞 者:  文倉智也(芝浦工業大学大学院)

Mate 2014優秀発表賞

  受賞論文名: 短繊維強化樹脂材料の機械的特性に及ぼす繊維方向および温度の影響
  受 賞 者:  髙橋諒伍(群馬大学大学院)

Mate2013

優秀論文賞

  受賞論文名:「SiCダイアタッチメントの高温高信頼化法」
  受 賞 者:谷本智(FUPET,日産自動車),谷澤秀和(FUPET,サンケン電気),渡辺衣世(FUPET、日産自動車),松井康平(FUPET,富士電機),佐藤伸二(FUPET,サンケン電気)

研究奨励賞

  受賞論文名:「Zn/Al/Znクラッド材を用いた高耐熱接合技術」
  受 賞 者:山口拓人((株)日立製作所)

技術開発論文賞

  受賞論文名:「Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部のエレクトロマイグレーション現象」
  受 賞 者: 村山啓,相澤光浩,栗原孝,東光敏(新光電気工業(株)),
         清水浩三,作山誠樹,酒井泰治,今泉延弘((株)富士通研究所)

開発奨励賞

  受賞論文名:「フォトシンタリングを利用した導電性銅ナノインクの焼結と低抵抗銅皮膜形成」
  受 賞 者:川戸祐一(石原薬品㈱)

開発奨励賞

  受賞論文名:「ガラスフリット入りAgペーストを用いたAl表面上のAg焼成膜形成技術の開発」
  受 賞 者:西元修司(三菱マテリアル(株))

優秀ポスター賞

  受賞論文名: Sn-Cu はんだ/Cu リードフレーム接続信頼性に及ぼすNiの影響
  受 賞 者: 照井賢一郎(㈱デンソー)

優秀ポスター賞

  受賞論文名: Sn-Bi はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象に及ぼすUBM層の効果
  受 賞 者: 安藤宏樹(大阪大学)